產業技術研發與創新布局推動與進展

1. 產業技術研發與創新布局推動與進展 經濟部技術處 林全能 102年3月15日

2. 大 綱 壹、產業研發創新發展之觀察與省思 貳、產業研發創新布局策略與方向 参、產業研發創新布局作法 肆、附件

3. 壹、產業研發創新發展之觀察與省思

4. 效率驅動 (效率生產的經驗) 效率驅動階段轉換創新驅動階段 關鍵：創新與精緻因素(F3) 要素驅動 (勞力、天然資源) 要素驅動階段轉換效率驅動階段 關鍵：基本需求(F1) 關鍵：效率強化因素(F2) 台灣現階段 一、產業發展驅動力量演進 創新驅動 (創新與精緻因素)

5. WEF 2012/2013 8 10 英國 中國大陸 二、產業科技創新實力受國際肯定(2012)-1/2 IMD 2012 科技基礎建設 技術基礎建設 企業成熟度 創新 1 香港 1 美國 1 日本 1 瑞士 2 芬蘭 2 美國 2 日本 2 瑞士 3 德國 3 以色列 3 德國 3 新加坡 4 荷蘭 4 瑞典 4 台灣 4 以色列 5 瑞典 5 日本 5 韓國 5 以色列 6 澳地利 6 美國 6 瑞士 6 瑞典 13 台灣 8 新加坡 7 丹麥 7 台灣 14 台灣 14 新加坡 8 瑞士 17 香港 16 韓國 9 瑞典 9 冰島 22 韓國 14 韓國 26 香港 40 印度 33 中國大陸 26 中國大陸 13 新加坡 24 日本 21 香港 45 中國大陸 41 印度 資料來源: The World Competitiveness Yearbook 2012 (IMD)、 The Global Competitiveness Report 2012-2013 (WEF)

6. 設計專利 數 1992-2008年第3名 2009年第4名 2010-2011年第3名 2012年第4名 每百萬人發明型專利數 2000-2006年第3名 2007-2012年第1名 所有專利數 1999-2007年第4名 2008-2012年第5名 發明型專利數 2000-2006年第4名 2007-2012年第5名 二、產業科技創新實力受國際肯定-專利(2012)-2/2 整體專利表現深具國際競爭力 (以全球最大的技術市場的美國USPTO專利為基礎) 資料來源：USPTO；台經院研三所計算，2012年。

7. 三、台灣高科技產業的創新歷程與成就 全球個人電腦產業持續創新的關鍵要角 豐富的大廠經驗與完備的供應鏈整合實力 + 系統接單到通路上架的一貫化服務（982） 智慧型手持裝置風潮席捲全球的幕後推手 新產品概念到出貨＜1.5個月的商品化速度 2010年~ 精品科技與時尚創意 2008年~ SoC解決方案與整合服務 新興國家優質平價產品成功崛起的技術智囊 + 精品科技與時尚應用的創意先驅 軟、硬、資、通、消的全方位整合能力 高品質、低門檻的技術支援服務 文化、行銷、軟實力融合人性、時尚、新科技

8. 四、附加價值創造力度不夠 台灣、韓國、日本與美國製造業附加價值趨勢比較圖 資料來源：行政院主計處，2010年10月

9. 五、我國產業科技創新面臨的瓶頸(1/2) 對(整合軟硬體、服務)系統與基礎技術能耐不足，以致於在「複雜產品系統」領域，面臨難以突破的障礙。 技術創新也較少能夠照顧到服務產業系統創新的需求。 產品主架構受制於人，故升級方向以模組型中間財為主。 重技術提升，未能貼近市場，需建立差異化/設計加值/品牌/服務價創的競爭優勢。 系統 整合程度 台灣製造/產業創新活動的核心 產品主架構的特色 Offering 的本質 零組件 封閉 開放 硬體 軟體/服務

10. 我國主要出口產品，約七成為中間財，且七成製造業研發集中在ICT領我國主要出口產品，約七成為中間財，且七成製造業研發集中在ICT領 域。 製造業產品與技術升級模式，大多循著深化上游製造原材料與零組 件的方向發展，多以「往上游走」方式轉進到部分高階或上游的價值鏈（技術研發與投資集中在較上游製造原材料與零組件，少涉及市場差異化、和設計與品牌等價值鏈。 過度向中間財傾斜不利台灣的產業轉型。 與最終消費市場有距離，對消費市場之價值主張較有限，不利於出口市場分散化；特別是最終消費市場集中在少數品牌手中因資本密集，不利於降低對能源、資源的消費。 從創新效益的角度來看，台灣的研發、專利與創新產出大多練的是嫁 衣神功」，主要為人作嫁。 導致研發與製造/產業化在地點上脫勾，但是政府政策要能夠某種程度改變這種「路徑相依」的軌跡。 五、我國產業科技創新面臨的瓶頸(2/2)

11. 六、產業研發創新運作模式的轉變 ITIS: 死亡鴻溝 不連結 談感受 重情境 講圖象 追性能 重規格 講技術 生產者 製造商 消費者 客戶端 研發者 研發單位 觀察者 設計師 消費型態 趨勢觀察 前瞻科技 創新研發 TOBE: 前瞻科技 ＋ 設計真善美 競爭門檻 ＋ 應用情境 商機與商業模式＋ 需求者需求 產業結構 轉型 新的 商業模式 無可取代 獨特門檻 掌握客戶 需求 科技 體驗 ＋ 設計 觀察

12. 七、產業創新必須融入新議題、新思維 商品化 產品與服務系統 事業化 知識管理經營模式 科研 未來想像 創意展演 服務系統外銷 生活實驗 • 進行前瞻社會實驗 形成群聚效應 • 尋找事業經營模式 直接改善生活品質 形塑生活典範 文本 動畫 影像 競賽 展示 表演 資料來源：吳思華（2010），「創新強國的願景與策略」，行政院第30屆科技顧問會議。

13. 貳、產業研發創新布局策略與方向

14. 製造業 微利化 一、透過多元科技專案計畫連結產、學、研 支援產業迅速跨越鴻溝 ? ? ? 技術貿易 失衡 服務業 動能不足 ? 達爾文之海 死亡之谷 高效創新卻 低附加價值 由發明創新過渡至產業應用的挑戰 由產品試做提升至大規模產業化的難關 營運模式設計 生活脈絡分析 產業技術預測 應用研究 技術開發 原型設計 系統整合 商品量產 品牌行銷 顧客服務 法人研 究機構 學界 學界科技 專案計畫 法人科技 專案計 產業界 業界科技 專案計畫

15. 二、形塑多元佈局的發展願景，引領產官學研合作二、形塑多元佈局的發展願景，引領產官學研合作 國際化：製造衍生，向外拓展 產業技術 領導者 全球資源 整合者 經濟 發展 差異化 普遍化 環境 永續 社會 公義 尋找利基點， 進行重點突破 強調普世價值，需大量非產業 因素配合 軟性經濟 創意者 生活型態 先驅者 在地化：服務衍生，本土導向，向國際延展 注重“生活”與“生態”

16. 場域 淬煉 服務 加值 智財 戰略 深耕 基礎 前瞻 突破 三、發展策略布局方向： 架構前瞻、基礎、服務、場域及智財戰略之科技研發體系

17. 四、產業技術研發創新佈局方向 智慧科技 綠能科技 • 智慧手持裝置技術 • 下世代通訊技術 • 先進顯示系統技術 • 車載資通訊技術 • 數位匯流技術 • 智慧電動車技術 • 儲電技術 • 軟性CIGS太陽電池技術 • OLED高效率照明技術 • 高效能電能轉換材料及熱電共生技術 • 生質材料與應用技術 製造精進 • 石化高值化技術 • 金屬高值化技術 • 雷射系統及應用技術 • 新世代智能工廠控制技術 • 智慧自動化技術 前瞻產業 發展趨勢 服務創新 • 雲端運算應用服務 • 科技化服務 • 科技美學設計加值 • 服務業國際化能量 • 智慧生活科技場域運行 民生福祉 • 醫療器材快速試製服務中心(RPC) • 以unmet medical need 開發蛋白質、小分子、植物新藥 • 學名藥產業國際化推動 • 高階影像醫材技術

18. 参、產業研發創新布局作法

19. 一、多元科技專案推動工具 業界科專 以業界開發產業技術、小型企業創新研發（SBIR） 、創新科技應用與服務及鼓勵國內外企業在台設立研發中心等多元型態計畫補助企業投入研發與創新 學界科專 透過科技預算補助，鼓勵學校運用其研發能量，發展產業需求前瞻技術並育成人才 法人科專 透過科技預算補助，連結工研院、資策會等18個法人研究機構能量，佈局開發產業升級與轉型需求之前瞻、關鍵與基礎技術，並建構高值檢測驗證設施 市場需求分析 跨領域合作 績效考評 策略規劃 未來情境預測

20. 二、創造運用高質專利 高價值專利 = 發明的品質x 權利的品質x 發明的市場價值 實施要項： 1.落實國家重點領域的專利規劃布局(專利佈局小組) 2.啟動專利布局開放研發創新平台(研發投入密切串聯專利佈局) 3.強化專利申請品質(提升專利申請品質示範計畫) 4.建構產學研智財營運管理提升合作體系 19

21. 三、結合產學研能量，扎根工業基礎技術 引導企業、大學校院與研究法人投入工業基礎技術之研發，並促成產學研針對重點技術進行合作研發。第一期工業基礎技術研發之項目包括： 材料化工 (主軸: 綠能與環境) 機械 (主軸:綠能行動與智慧製造 ) 1. 高效率分離純化與混合分散技術 2. 高性能纖維與紡織技術 3. 高效率顯示與照明技術 4. 全電化都會運輸系統基礎技術 5. 高階製造系統基礎技術 電子電機與軟體 (主軸:數位加值與健康) 6. 半導體製程設備基礎技術 7. 通訊系統基礎技術 8. 高階量測儀器基礎技術 9. 高階繪圖與視訊軟體技術 10. 高階醫療器材基礎技術 第20頁

22. 四、建構服務創新方法創造價值 • 以服務體驗工程方法(S.E.E.)推動「打造台灣服務業共用引擎」的理念！ • 累積積法人服務型科專的研發能量和經驗為基礎，融入國際方法，形成一套方法論架構

23. 五、生活實驗場域淬煉產、官、學、研合作促成新興服務五、生活實驗場域淬煉產、官、學、研合作促成新興服務 社會效益 產業效益 效益 在地化 產業化 國際化 願景 政府機關構 電子智慧化行政 健康照護 智慧經貿園區 精緻觀光 焦點服務 企業 + 法人研究機構 服務設計 S.E.E.(service experience engineering) 核心能耐 (core competence) 需求洞察 S.E.L.(service experience lab) 跨領域整合 服務與資訊平台 企業 + 學界 + 法人研究機構 使用者 生態 體系 技術 資訊流 物流 金流 營運 模式 基礎 設施 Living Lab (i236) 服務實驗場域 pre-go-to-market service trial i-Park(經貿園區)B2B2B Smart Town(智慧小鎮) B2B2C / B2G2C 法人科專 學界科專 業界科專 科技專案計畫 22

24. 六、產官學研合作，提升中小企業研發能力 • 提供研發服務到商品化一站式支援服務 工作項目 技術/產品開發諮詢、診斷與規劃 專案研發經費補助 雛型產品快速試 作與驗證 • 引進學界專家認養產業 • 運用法人能量進行技術可行性分析 • 協助企業規劃及執行研發計畫 • 運用SBIR計畫補助技術升級研發經費 • 運用法人設施提供雛型產品試製 • 運用法人檢測能量進行產品驗證 執行內容 企業 法人研 究機構 學界 地方政府

25. 肆、附件 24

26. 技術研發重要成就案例（1） • 獲得R&D100 Awards及Technology Innovation Awards(TIA)項目 2012 2012 透光發電板 低溫大氣壓電漿鍍膜技術 TIA TIA • 世界首創高透光、高發電微結構膜片技術，簡易貼覆於玻璃板即可發電 • 除綠建築外，可應用於植物工廠、交通工具之窗戶或天窗、交通工具停靠站 • 全球唯一可在大氣環境下有效進行透明導電氧化物材料鍍膜之技術 • 可快速處理光電材料鍍膜，應用於多樣消費性電子產品 2012 2012 輕亮LED球泡燈技術 RFID金屬物品讀取技術 • 兼具330°大發光角度的全塑膠LED球泡燈 • 具有摔不破、重量輕、高發光效率、散熱效果佳、壽命長及製程簡單等特性 • 利用金屬物體的特性來強化讀取效果 • 突破傳統技術設計，將標籤與金屬物品結合成一共振腔體，大幅改善讀取距離與讀取穩定性

27. 技術研發重要成就案例（2） 2011 2011 可重複書寫電子紙 In-Snergy雲端智慧綠能管理系統 TIA • 用「熱」可將儲存的影像寫入軟性液晶電子紙面板上 • 具有記憶功能，在無電力供應的情形下亦可長期維持寫入內容 • 使用市售熱感式印表機即可印出影像或文字 • 有效幫助居家節能及提供新的電力監控服務 • 達到安全用電、節能省電之目的 2011 2011 可摺疊式織物超級電容 HyTAC新型偏光板保護膜 • 可摺疊且輕巧的超級電容，電容量為一般超級電容的10倍以上 • 可使用溫度範圍較一般超級電容廣泛，可針對極端環境及氣候變化，發展各項應用產品 • 以獨特材料技術及環保特性為主要訴求 • 不使用二氯甲烷溶劑，減少2/3的廢氣回收設備成本，兼具低成本與環保低毒性 • 維持優異的光學特性，產生絕佳的透光性及穩定性

28. 技術研發重要成就案例（3） 2010 2010 微型變壓組感測技術 軟性電子基板顯示器材料技術 TIA TIA • 於軟性塑膠基板廣布感應點以迅速提供感測指數 • 具有易於使用、輕薄、可撓曲、可任意形狀、抗摔、低耗電與可連續性製程等優點 • 創新點在於發明一種無黏著力「離形層」材料，可將厚度<0.01cm之塑膠基板自玻璃平台上取下 • 可讓平板電腦和電子書變成跟紙一樣薄 2010 2010 REDDEX 超級防火材料 區域化2D/3D切換立體顯示器 • 使高分子達成耐1,000 ℃高溫火焰 1 小時以上的優異性能；並具可撓曲性 • 不含鹵／磷／硫系物質，燃燒時僅產生水蒸氣 • 運用於塗料、薄膜管板材、以及 織物 • 創新點為2D/3D內容共存於顯示器，及選擇性2D影像轉換3D • 3D影像可任意伸縮、移動，而2D文字保持清晰

29. 簡報完畢 28