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热流型差 示扫描量热仪

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热流型差 示扫描量热仪 - PowerPoint PPT Presentation


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热流型差 示扫描量热仪. Differential Scanning Calorimeter. Chunyong Tian. 17 th Jan. 2013. 主要内容. 一:聚合物分子运动特点 二:聚合物聚集态结构 三:结晶聚合物的熔融与熔点 四: DSC 的应用 五: DSC 操作流程 六: DSC 数据分析处理 七: DSC 使用中常见问题. 一: 聚合物分子运动特点. 1 、聚合物分子运动单元多重性. 小尺寸运动单元以微布朗运动方式运动 , 它们包括   链节 侧基 支链 链段 大尺寸运动单元以布朗运动方式运动,主要包括: 整个分子

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Presentation Transcript
slide1

热流型差示扫描量热仪

Differential Scanning Calorimeter

ChunyongTian

17th Jan. 2013

slide2
主要内容
  • 一:聚合物分子运动特点
  • 二:聚合物聚集态结构
  • 三:结晶聚合物的熔融与熔点
  • 四:DSC的应用
  • 五:DSC操作流程
  • 六:DSC数据分析处理
  • 七:DSC使用中常见问题
slide3

一: 聚合物分子运动特点

1、聚合物分子运动单元多重性

  • 小尺寸运动单元以微布朗运动方式运动,它们包括
  •   链节
  • 侧基
  • 支链
  • 链段
  • 大尺寸运动单元以布朗运动方式运动,主要包括:
  • 整个分子
  • 结晶和熔化
slide4

x (t)

x0

弹簧

高分子

0

t

2、分子运动的时间依赖性

松弛时间谱:

运动单元大小不同

松弛时间不同      

松弛时间分布很宽,在一定范围内可以认为是一个连续分布松弛时间谱

slide5

形变

T1

粘流态

玻璃态

高弹态

玻璃化转变

F1

黏流转变

T2

Tg

Tf

温度

F1

重点

3、分子运动的温度依赖性

非晶态高聚物的力学状态

非晶态高聚物的温度形变曲线

热机械曲线

slide6

比容

比热

体膨胀系数

磁性能

力学性能

折光指数

扩散系数

NMR线宽

Tf

Tg

温度

折光率

Tg

温度

玻璃化转变现象

Tg时,许多物理性能发生了急剧的变化:

形变

扩散系数

比热

slide7

玻璃化转变测定

Tg时,许多物理性能发生了急剧的变化:

常用测定方法:

DSC、DMA、膨胀计、热机械曲线、核磁共振

slide8

Tg(∞)

Tg

Tg (℃)

Mn

1/Mn

Tg =Tg(∞)-K/ Mn

影响高聚物玻璃化转变温度的因素

a)分子量影响
slide9

丙烯酸

150

丙烯酰胺酸

100

丙烯酸叔丁酯

50

0

丁二烯

-50

-100

X 苯乙烯

交联度 Tg

b)交联的影响

c)共聚与共混

(1)无规共聚的 Tg一般介于两种均聚物之间,一个Tg

Tg=XATgA+XBTgB

Tg(℃)

1/Tg=WA/TgA +WB/TgB

slide10

共聚对Tg影响特例

性质相差较大

极性基团或氢键作用

50

115

40

110

30

105

100

20

95

10

90

0

20 40 60 80 100

20 40 60 80 100

MMA %

MAA %

P(苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯)

P(偏二氯乙烯/甲基丙烯酸)

slide11

(2)交替共聚,存在一个Tg

(3)嵌段、接枝共聚:

a,不相容:二个Tg,各自接近均聚物

b,部分相容:二个Tg,内移,彼此靠拢

c,相容:存在一个Tg

Tg A

吸热

endo

c

b

a

放热

exo

Tg B

slide12

二:高聚物聚集态结构

非晶区

链末端

空穴

晶区

伸直链

折叠链

隧道-折叠链模型

slide13

成核过程控制结晶速率

结晶速度-温度曲线分区

II

I

结晶速度

IV

III

温度

Tg

Tmax

Tm

晶粒生长过程控制

结晶温度范围:Tg<T<Tm,

Tmax=0.85Tm

Tmax=0.63Tm+0.37Tg-18.5

slide14

结晶度的测定

(1)X 射线衍射

  • Bragg衍射方程

晶面间距

slide17

影响 熔融温度Tm 的因素

1 结晶温度

对Tm的影响

结晶温度越高,Tm

越高,熔限越窄

slide18

2 晶片厚度与Tm的关系

随着晶片厚度的增加,Tm上升

聚乙烯晶片厚度与熔点数据

slide19
3 拉伸对Tm的影响

拉伸提高结晶度,压力提高晶片厚度。熔点升高

天然橡胶在常温下不加压力,几十年才结晶,在常温下加应力并拉伸时,几秒钟便结晶

4 分子链结构Tm的影响

Tm=ΔH/ΔS

  • 分子间力

ΔH

引入极性基团,引入氢键等提高分子间作用力,而提高ΔH

slide20

ΔS

  • 增加链的刚性提高Tm
    • 主链上引入苯环或共轭双键或氢键
    • 侧链引入庞大而刚性的侧基,用定向方法使侧基规则排列后结晶。
slide21

5 共聚物的Tm

Tm与共聚序列有关,

与组成无直接关系

P 为结晶结构单元相继增长的几率

无规共聚物:P≡XA,

结晶单元摩尔分数

嵌段共聚物:P>>XA,使Tm略小于 Tm0

交替共聚物:P<<XA, Tm急剧下降

slide22

6 杂质对高聚物Tm的影响

低分子稀释剂   

低分子稀释剂指增塑剂、单体及其它可溶性添加剂。如果用φ1表示低分子稀释剂的体积分数,则    

重复单元摩尔体积

如果把链端当作杂质处理,则

其中Pn是高聚物的数均聚合度。

例如聚丙烯分子量

M=30000时,Tm=170℃;

M=2000时,Tm=114℃;

M=900时,Tm=90℃

slide24

左参比,右样品

保证坩埚的一致性

小心制样,节约坩埚

slide25

分解气化

熔融

吸热

玻璃化转变

基线

dH/dt(mW)

固固

一级转变

结晶

放热

DSC

曲线

TgTcTm Td

放热行为

(固化,氧化,反应,交联)

slide26
4.1 玻璃化转变温度的确定

dQ/dt

dQ/dt

1/2

Tg

Tg

温度

温度

从DSC曲线上确定Tg的方法

slide27

Tg测定的推荐程序

  • - 样品用量10~15 mg
  • - 以20C/min加热至发生热焓松弛以上的温度
  • - 以最快速率将温度降到预估Tg以下50C
  • 再以20C/min加热测定Tg
  • 对比测定前后样品重量,如发现有失重则重复以上过程
slide28
4.2 结晶与熔融的研究

表征结晶的两个参数:

Tc:放热峰峰值

Hc:放热峰面积

表征熔融的三个参数:

Tm: 吸热峰峰值

Hf:吸热峰面积

Te:熔融完全温度

Tm

exo

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

0.0

Hf

Hc

Te

Tc

100 150 200 250 300 350

Temperature C

slide29
4.3 化学反应的研究

酚醛树脂固化

DSC/mW/mg

exo

0.4

0.2

0.0

-0.2

-0.4

-0.6

onset

113.8 C

189.9C

Glass transition

Onset: -12.9 C

Midpt: -6.9 C

Inflpt: -6.6 C

Endpt: -0.9 C

Del cp: 0.60 J/(g•K)

-276.2 J/g

C %

150.0 56

242.5 100

5K/min

130.7 C

0 50 100 150 200 250

Temperature C

反应热(276J/g)可用于判断固化程度

slide30
4.4 相容性研究

PFS摩尔含量

8%

16%

25%

36%

46%

49%

56%

67%

78%

P(S-PFS): 苯乙烯-对氟苯乙烯的共聚物

PPO: 聚苯醚

PFS的摩尔含量为8-56%时,体系相容。高于56%后,发生相分离。

热流量

107  227

T(C)

P(S-PFS)和PPO共聚混合物的DSC曲线

slide31
4.5 结晶度的测定
  • 高分子材料的许多重要物理性能是与其结晶度密切相关的。所以百分结晶度成为高聚物的特征参数之一。由于结晶度与熔融热焓值成正比,因此可利用DSC测定高聚物的百分结晶度,先根据高聚物的DSC熔融峰面积计算熔融热焓ΔHf,再按下式求出百分结晶度。

ΔHf*:100%结晶度的熔融热焓

slide32
ΔHf*的测定

用一组已知结晶度的样品作出结晶度ΔHf图,然后外推求出100%结晶度ΔHf*.

slide33

标准曲线

工作量大

slide34
4.6热分析中的联用技术
  • 单一的热分析技术,如TG、DTA或DSC等,难以明确表征和解释物质的受热行为。
  • 如:TG只能反映物质受热过程中质量的变化,而其它性质,如热学等性质就无法得知有无变化和变化的情况。
  • TG-DSC联用应用广泛,可以在程序控温下,同时得到物质在质量与焓值两方面的变化情况。
slide35
五:DSC操作流程
  • 1. 开机

打开计算机与DSC200F3,一般开机半小时后可以进行样品测试。

  • 2. 气体与液氮
  • 确认测量所使用的吹扫气情况。(对于DSC 通常使用N2 作为保护气与吹扫气。如果需要进行材料抗氧化性测试,需要配备O2 或空气)
  • 如果需要在低温下进行测试,确认液氮是否充足,是否需要充灌。
  • 3. 制备样品
  • 先将空坩埚放在天平上称重,去皮(清零),随后将样品加入坩埚中,称取样品重量。重量值建议精确到0.01mg。
  • 加上坩埚盖(坩埚盖上通常扎一小孔),如果使用的是Al 坩埚,需要放到压机上压一下,将坩埚与坩埚盖压在一起。
slide36

4. 将样品坩埚放在仪器中的样品位(右侧),同时在参比位(左侧)放一空坩埚作为参比。

  • 5. 新建测量
  • 6. 选择温度校正文件
  • 7. 选择灵敏度校正文件
  • 8. 设定温度程序
  • 9. 设定测量文件名
  • 10. 初始化工作条件与开始测量
  • 11. 数据分析(略)
slide37
六:数据分析与处理
  • 1. 打开数据文件
  • 2. 选择显示的温度段
  • 3. 切换时间/温度坐标
  • 4. 平滑
  • 5. 曲线标注
  • 6. 调整显示范围
  • 7. 插入文字
  • 8. 保存分析文件
  • 9. 打印
  • 10. 导出为图元文件
  • 11. 导出数据
slide38
七:DSC使用中常见问题
  • 1.DSC 可以做到700 度,为什么不能做高温分解?

答:DSC 不是不可以做分解,是我们不建议大家拿它做分解测试。对于DSC 而言,传感器一般是金属合金类的,比较容易受到酸性物质腐蚀,也不能长时间高温氧气下操作。所以DSC 不是不能做分解实验,而是做分解实验是否会污染传感器,有腐蚀性气体挥发肯定是不能做的,即使分解出来的气体没有腐蚀性我们也不建议做。因为一般我们是在N2 气氛下测试,分解后可能产生大量的碳黑,它很容易附着在传感器面盘以及热电偶上面(表现为传感器被“熏黑”),给仪器的清洗造成麻烦,也影响传感器的灵敏度。

slide39
2.如何测试一些较微弱的、在常规条件下不易测出的玻璃化转变?2.如何测试一些较微弱的、在常规条件下不易测出的玻璃化转变?
  • 答:

1. 按照一般的热分析规律,可考虑加大样品量与使用较快一些的升温速率。

  • 2. 对于半结晶性的高分子材料,可考虑先升过熔点使样品充分熔融,随后淬冷(可在仪器中进行快速冷却,也可在高温下将样品坩埚取出置入液氮中进行淬冷)至玻璃化温度以下,通过这种方式降低样品的结晶度,以使再次升温时玻璃化转变较为明显。
slide40
3.二次升温的优势是什么

高分子材料格式化

1第一次升温不但跟材料本征特性有关,还有热历史(冷却结晶历史,固化历史等)和力历史(应力松弛)的影响,而第二次升温只反映的是材料本征特性,所以二次升温更能反映材料的性质。

  • 2对于易吸水材料,消除水及溶剂的影响。
  • 3刚加入的样品和坩埚接触不好,导致信号不能真实反馈样品信息。当样品熔化后就可以和坩埚有一个较好的接触,信号真实迅速反应样品信息。
4 dsc
4.DSC测试对给样人有什么要求?
  • 1了解样品的性质能够给出大概的玻璃化转变温度、结晶温度、融融温度、分解温度等。也即能大致绘出DSC曲线。
  • 2样品不能跟坩埚发生化学反应。
  • 3样品尺寸尽量要小,方便装样。方便充分接触。
  • 4消除溶剂水分等影响。
  • 5最好不带有静电,带有静电提高了装样难度。
slide42

Thank you

ChunyongTian

17th Jan. 2013