1. 波峰焊接缺陷与分析7.4.1 合格焊点锡必须与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，故要求：1．在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面之两外圆应呈现新月型之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整的包裹住。2．焊点底部面积应与板子上的焊盘一致；3．焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘直径之一半或80%（否则容易造成短路）；4．锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接接触角度应趋近于零，接触角度越小越好，表示有良好之沾锡性；5．锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀，6．对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中升至零件面。（一般要求超过PCB厚度的50%以上）满足以上6个条件的焊点即被称为合格焊点，见合格焊点剖面图。

2. 7.4.2 不良焊接发生原因：分析不良焊点的产生是一个复杂的问题，首先须判断是设计不良、焊接性问题、焊锡材料无效或是处理过程及设备的问题。此外，很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的，不过太多广被认同的检验标准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能。针对一些问题我们做如下讨论：问题解决概论当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的基本条件，我们将它归类为以下三大因素:1．材料问题2．焊锡性的不良3．生产设备的偏差

3. 7.4.3 常见缺陷分析1．润焊不良、虚焊（1）现象：锡料未全面而且不均匀包覆在被焊物表面，让焊接物表面金属裸露，如图所示。润湿不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重地降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。

4. （2）产生原因：a．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。b．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。c．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。d．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。e．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。f．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。g．助焊剂活性差，造成润湿不良。HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。h．设置恰当的预热温度。（2）产生原因：a．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。b．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。c．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。d．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。e．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。f．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。g．助焊剂活性差，造成润湿不良。HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。h．设置恰当的预热温度。