制程安規要求

1. 制程安規要求 • 作業工法的要求 • 在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的安全距 • 離和絕緣強度. 如 • 一. 綁: 綁束線 • 二. 套: 套套管 • 三. 點: 點膠 • 四. 繞: 將線材纏繞 • 五. 裝: 裝SPACER • 六. 貼: 貼絕緣膠紙(片) • 七. 割: 割PCB • 八. 塞: 將零件塞入

2. 制程安規要求 • 制程須注意事宜 • 1. IE須依照Part List針對安規零部件於作業指導書MOI SAFETY欄中標注“SAFETY” • 字樣. • 2. INLET 上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式. • 3. 磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理. • 4. 針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷. • 5. 元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度. • 6. 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離. • 7. 對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD. • 8. 線材如無 HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.

3. 制程安規要求 • 制程須注意事宜 • 9. PC板上保險絲之 Fuse Rating 字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. • 10. PC板上“CAUTION ”字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. • 11. 如有安規符號印刷於PC板上,不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. • 12. PC板上安規作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物体連接. • 13. 耐壓測試(Hi-pot Test)及接地測試(Grounding Test)之MOI須放置於測試區明 • 顯處. • 14. 每批產品須作100%的耐壓測試(Hi-pot Test). • 15. 產品須實施接地測試(Grounding Test)時,其每批貨品均須作100%的接地測試. • 16. 安規測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.

4. 制程安規要求 • 制程須注意事宜 • 17. 安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書. • 18. 安規測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內容. • 19. 安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修. • 20. 須重作安規測試之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將机台上 • 原Hipot OK標簽或記號去掉. • 21. 安規測試參數之設定及步驟須与MOI一致,且MOI須符合客戶及安規要求. • 22. 各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示,且放置於指定區域. • 23. 成品檢驗之狀態須作明確標示. 如 待驗品,允收品,拒收品.

5. 制程安規測試 • 定 義(Definition) • 1) 安規測試(Safety Test) • 為確保使用者的安全,依照國家(際)安規要求,進行的測試,如“接地連續性測 • 試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等. • 2) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) • 從Inlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格 • 值,達到接地保護的功用. • 3) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) • 通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA…)認可的“人体阻抗模擬電路”測量當待測物 • (SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量.

6. 制程安規測試 4) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) 又稱高電壓介電測試,即Hi-pot(High Potential)Test,從一,二側(或地)之間 實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用. 5) 絕緣擊穿(Insulation Breakdown) 當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時, 則認為已發生絕緣擊穿. 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿. 6) 電弧(Arc) 為一物理現象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產 生的一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性的.

7. 制程安規測試 7) 高壓區(Hi-Voltage Area) 特指一次側對地和一次側對二次側間, Hi-pot測試時產生高電壓的所有區域. 8) 高壓異物(Hi-Voltage Eyewinker) 是指殘留於高壓區的導電物体,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液体等); 或微小不 可見.

8. H.V. CH1 CH2 CH3 CH4 CH5 CH6 CH7 CH8 L&N H.V. test output S.P.S(DUT) OUTPUT FG Grounding test output Tester: Extech 7440 Tin Board / Chassis CH1 CH2 CH3 CH4 G-COM Desktop Adapter 制程安規測試 • 測試電路与標准(Circuit and Standard of Test) • 1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) • A. SPS接地連續性測試接線如下 INPUT

9. 制程安規測試 B. 標准 B.1 輸入電流不大于25A(DC or AC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求). B.2 測試結果: 電阻值不得大于100 mΩ. 2) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) A. 接地泄漏電流測試接線如下

10. 制程安規測試 B. 標准 B.1 輸入電壓為額定電壓上限的106%. B.2 測試結果: ClassI≦3.5mA; ClassII≦0.25mA. 3) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測試接線參考1)接地連續性測試 B. 標准 B.1 輸入電壓為“表18”所示 B.2 測試結果: 不可有絕緣擊穿(Breakdown)現象. B.3 如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=√2 AC); B.4 此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件(如 放電電阻等)斷幵.

11. 制程安規測試

12. 制程安規測試 • 測試常識(Test Knowledge) 1) 耐壓測試交流与直流之區別 (AC) (DC) 交 流 直 流 項目 交流測試可以同時對產品作正負极性的 直流測試可以很清楚地顯示出被測物實 , . . 測試 合乎實際使用狀況 際的漏電電流 , (uA), 交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生 測 測試電流非常小 儀器的電流容量 優點 . . 試電壓不需緩慢上升 低于交流測試時所需的電流容量 , 交流測試時無法充飽那些雜散電容 測試 . 后無須對測試物作放電動作 被測物的雜散電容量很大或為電容性負 " " , 測試電壓必須由 零 開始緩慢上升 以避 , 載時 測試所產生的電流會大於實際的漏 , . 免充電電流過大 而引起儀器誤測 , . 電電流 無法得知實際的漏電電流 缺點 (mA), , 儀器輸出的電流會比較大 增加操 由于直流測試會對被測物充電 測試后須 . . 作人員的危險性 先對其放電方可作下一步工作 . 直流測試只能作單一极性測試 (DC) = 1.414* (AC) 直流 交流 關聯

13. V 0 T Ramp Time Dwell Time I 0 T Ramp Time Dwell Time 制程安規測試 2) 直流耐壓測試V-I 關系圖

14. 制程安規測試 3) 絕緣擊穿(Breakdown)与電弧(Arc)之區別 (Breakdown) (Arc) 絕緣擊穿 電弧 電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出 . . 現也可能不出現的一种情況 往往發生 通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電 . 于同极之間 UL 等安規机構規定電暈放電或間歇性 , . . 涉及產品安全性 為安規單位所管制 電弧應予不計 但其會影響產品品質及 . 信賴性 . 耐壓儀為低通偵測 耐壓儀為高通偵測 , (Breakdown Arc) 耐壓偵測時 絕緣擊穿時所產生的電弧 較電暈放電或間歇性 ( Arc) . 電弧 單純 不靈敏

15. 制程安規測試 • 4) 誤 測(N.D.F) • 定 義: • 其全稱為“ No Defect Found ”. 即“ 異常 ”確認分析過程中不良現象不再 • 現, 且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象. • N.D.F 處理規定: • 經分析確認為N.D.F 之机台, 須視電性不良修理机一同下且送OQC全檢.

16. PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION (Offset); 可讓儀器作自動補償 也可依机台及測試回路 (Offset) 儀器接地測試接地阻抗補償 參數設定不 Hi-Limit > 100m Offset, , .( Ω 狀況作手動設定 但補償值須合理 不可過大 一 . 合理 , 30~50m ) 般情況 為 Ω Fail, 測試顯示此 表明測試回路中某一環節已出 , , 此類異常所涉及的點較多 除非不良點很明顯 否則只 : , , , 現幵路 儀器本身 与儀器接線端 接線本身 測 > 600m Ω . , 能用排除法一一排除 所以 平時對儀器設備 接線及治 AC , , ( ) 試用 線材 測試治具 机台与錫 銅 板未接觸 . , : 具的維護保養很重要 此外 還應注意 , , . 好 或測試員接線 插頭漏作業 1. AC 14AWG , 測試用 線材必須依規定使用 線 且一般情 10K .( , ) 況 每 產量須更換新線 對此 之前有發文規范 Fail, 測試顯示此 表明測試回路中某一環節接觸 2. " " " ", 測試用 錫板 應統一更換為 銅板 且板面須保持平 , , 不良 在測試瞬間產生打火等異常 致使儀器異 , . 滑 以確保与机台接觸良好 > 33A : , , , 常 儀器內部線路 与儀器接線端 接線本身 測 3. AC , 督導測試員務必將 線材插頭插緊 插到位后方可 AC , , ( ) 試用 線材 測試治具 机台与錫 銅 板未接觸 . 測試 , , . 良好 或測試員接線 插頭未插到位松動 制程安規測試 • N.D.F 產生之原因 • 1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) - GND N.D.F

17. 制程安規測試 • N.D.F 產生之原因 • 2-1) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Arcing N.D.F PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 1. . 測試儀器本身異常 OK, " " 只要確定机台所有功能均 則此 不良 便可暫作為 2. Power ( : 机台內高壓區殘留細微導電物 如 錫 N.D.F . : , , 誤測處理 針對其他如 儀器 接線 治具或操作 , , , ), , 珠 錫渣 金屬絲或液体 等 經打火后已消失 机 有打火現象 N.D.F, 異常等原因所造成的 其處理及解決方法可參考 , OK. 台經外觀 電性等檢測均 Grounding N.D.F. 3. , ( Grounding N.D.F). 接線 治具或操作等異常 同 1. Fail. 1. Desktop , Arcing 7- 儀器本身太靈敏而產生誤動作 由于 本身設計結構 的設定一般為 2. Arcing . 8 (for 7440 ). 參數設定過靈敏 檔 華儀 耐壓机 3. ( DC ), 2. ( DC ). 電壓爬升時間過快 尤其作 測試時 引起儀 電壓爬升時間不能過快 主要針對 測試 無客戶 . , DC 2150V,Ramp Time 0.5~1.0S; AC 器誤動作 規定時 一般 設為 而 無打火現象 4. , ( Grounding N.D.F). Ramp Time , 0.1~0.5S . 接線 治具或操作等異常 同 基本上不存在 問題 一般設為 即可 5. , Power 3. , , 一般情況 机台本身不會產生此類 針對儀器 接線 治具或操作異常等原因所造成的 N.D.F . N.D.F, Grounding N.D.F. 誤測 其處理及解決方法同

18. 制程安規測試 • N.D.F 產生之原因 • 2-2) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Hi-pot N.D.F PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION ," "( UL 1950/EN 60950/IEC 950…) 目前 安規標准 如 并 ; , 未規定耐壓測試的漏電流值 一般情況 客戶規格也無 . Hi-Limit & Low-Limit 此要求 而 的設定只作品質上的 1. ( ). . 參數設定不合理 目前均為經驗值 判定与參考 Hi-Limit & Low-Limit 2. (Offset) 1. " " " " ( 耐壓測試漏電流補償 未設定或設定不 其合理的數值應為 計算值 与 實測值 的結合 內容 . , ). ,DC Hipot , 合理 很多 在此不作詳細描述 另 測試時 其漏電 Charge-Low 0.0uA. 流下限值 一般均設定為 2. (Offset) , 耐壓測試漏電流補償 的設定 自動或手動均 , . 可 須依机台及測試回路實際而定 DC Hipot . 只有作 測試時可能會出現此異常 其 1. Charge-Low , . , 可以自動設定 也可手動設定 一般情況 : 產生的原因可能為 5.0uA . 手動設定 為合适 Charge-Low 1. Charge-Low . 設定不合理 2. , , 測試回路如儀器 接線 治具或操作異常等原因所造 2. Power , 測試回路除 机台外 某一環節已出現幵 N.D.F, Grounding N.D.F. 成的 其處理及解決方法同 . 路狀態或嚴重接觸不良 Breakdown Arcing N.D.F Arcing N.D.F 同 打火 同 打火

19. 制程安規測試 • Hi-pot不良產生之原因 • 1) 作業性不良(Workmanship) • 工法及標準均已規范清楚, 純屬作業疏忽及人為所導致的不良. • 2) 原材料不良(Material) • 非“光寶”作業及制程造成, 且設計也無缺陷, 由供應廠商之原材料所導致 • 的不良.

20. 制程安規測試 • Hi-pot不良產生之原因 • 3) 制程異常(Process) • a) 因設計比較Margin, 但可依靠制程作改善的異常; b) 由于作業工法或 • 標准規范不清楚或不完整所造成的異常; c) 設計,材料均正常, 但無法確 • 定具体之作業異常, 且与制程(系統)相關的異常. • 4) 設計不足(Design) • 作業及制程已無法克服, 非設計變更改善的異常.

21. 制程安規測試 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION Y 電容管腳間 / 殘留錫絲 錫渣 1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量. 2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水 1. , . Y 設計空間的局限 作業較為困難 電容腳斷 平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等. 2. : . PIN 防呆措施不夠 加工的方式方法不合理 且与 腳相靠近 3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不 3. , : 作業員焊接技能不閑熟 不規范 焊接時間過 可有拖錫,摔錫動作. , ; , . X 長 且吃錫過多 焊接完畢有拖錫 摔錫動作 電容套管破損且 4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間 4. . FG 元件腳加工焊接預留過長 距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L&N与FG進行 与 端或馬口鐵靠近 INLET 5. . 作業人員教育督導不夠 隔離. 加工不良 6. . 5. 如無EMI規定,元件腳加工焊接預留長度一般為 作業員對問題的利害關系認知不足 Y 電容腳 7. , 100% 5.0mm足夠. 產能壓力等因素 作業后無法作到 自檢 / & 漏焊 冷焊 脫焊 6. 做好作業人員的督導,尤其是新人作業. . 和互檢 7. 讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習 8. , , 物品加工完 其擺放与移動無合理規範 甚有 L N 接於 或 端元件腳 慣. . 擠壓現象 FG 与 端或馬口鐵靠近 8. 規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項. 9. 將此列入后續LQC重點檢查項目. FG 放電電阻腳斷且与 端 或馬口鐵靠近

22. PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION Chassis 1. PC . 一次側与地或 錫 規範作業過程手持 板注意事項 1. PC 作業過程手觸 板高壓區錫面而受潮或殘留 / , 2. . 面間殘留錫珠 錫渣 等 作好錫爐管制与日常維護保養 . 導電異物 3. , ; 導電異物 教育烙鐵手 保持焊接前烙鐵頭之清潔 并規范作業 2. . 錫爐助焊劑及錫槽管制不當 , 高壓異物 完畢不可有拖錫 3. . , 焊接用烙鐵頭不清潔 一 二次側錫面間殘留錫 ( PC 板錫面与零 4. , : , / , 焊接技能不閑熟 不規范 焊接完畢有拖錫 摔 珠 錫渣 等導電異物 ) 件面 . 錫動作 5. . 元件掉入机台漏檢出 / 零件面高壓區掉入螺絲 6. 5S . 制程拉帶及工作台面 欠佳 元件等導電異物 1. , 扶件工位作好此元件的扶正到位 以減少過錫爐后 1. , . 設計空間局限 元件直插后扶位困難 / / / . 掉件 浮件 飛腳 空焊等異常 / 漏件 錯件 2. PCB / . 過錫爐后浮件 掉件 2. , (IE 必要時 將此元件直插改為打彎腳方式作業 可針 3. , . 補焊工位作業不閑熟 焊接技能需加強 Study). 對机种結構作 4. LQC MOI 對此類元件檢查注意事項無明確規 3. , 100% . 對腳長者 須 剪腳并補焊 Y . 電容制程異常 範 4. , , PAD. 對打彎腳作業 必須順金道進行 且不可超出 / / / 錫裂 空焊 飛腳 蹺皮 ( PC ) 5. ICT , 焊接於 板 程式內容管制不完善 正常應可偵測此漏 5. ICT , , , 管制 測試程式 確保此類漏件 錯件 幵路均可測 , . 件 錯件現象 . 出 6. , , 100% 產能壓力等因素 作業不切實 無法作到 6. , / 作好員工之教育宣導 使其養成自檢 互檢習慣和絕 . 自檢和互檢 腳長傾斜 . 對工作責任感 7. , . 腳長漏剪 且彎腳未順金道進行 7. MOI . 將此元件的品質注意事項列入相應 中 制程安規測試 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 . 摔錫動作 4. 5S , . 線上做好 管制工作 保持拉帶及台面等清潔 5. MOI . 規范對指定高壓區進行清潔 6. , 督導作業人員 使其負有絕對的責任感以確保清潔 . 效果 7. LQC . 將此列入 之重點檢查項目

23. 制程安規測試 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 1. : < ( PCB + ) 元件腳加工長度應遵照 厚度 安規要求 原 , .( , : Pri-GND > 則 以確保安規距離 一般情況 安規距離 2.5mm; Pri-Sec > 5.0mm) 一次側与接地間元件 2. , 做好治工具的維護保養 并選用正確的治工具進行 1. ( ). 元件本身腳長 未規定切腳加工 . 加工 2. MOI . 對元件腳加工長度之規定不符要求 3. , . 加工線段切實作好首件 抽樣檢查及自檢 3. MOI . 元件腳長因治具等原因加工不符 規定 元件腳長 4. , 100% , ( 對腳長未切元件 過錫爐后應 剪腳 補焊 必要 4. / . 過錫爐后腳長未剪 漏剪 ). 時 5. ( ) PAD. 元件腳長 符合要求 傾斜或彎腳超出 5. , PAD . 元件有彎腳者 均須順金道且不可超出 作業 一次側与二次側間元件 6. , 100% 依机种設計結構 符合安規要求制作治具進行 . 量測 7. LQC . 對此作重點檢查 1. ,MOI 100% . 針對此類元件 規范過錫爐前 扶件 2. , " " 必要時可將元件打彎腳作業 或借助 治具 進行扶 1. , . . 設計空間的局限 作業較難控制 位 ( ) 2. ( ) . 3. ( PC ) Chassis 元件傾 歪 斜 過錫爐前扶件工位未 或漏 將元件扶正 過錫爐后對歪斜 尤其是已超出 板邊 之元件進行 一次側与 ( PC ) 3. , , . 100% . 焊接於 板 直插元件本体輕小 過錫爐后易浮件 歪斜 整形扶位 或二次側間元件 4. . 4. . 作業過程碰歪斜 對易歪斜元件點膠固定并整形扶正 5. 100% , . 制作治具進行 檢測 以符合安規距離要求 6. LQC . 對此作重點檢查

24. PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 1. . 必要時加套管以作隔離防呆 Case 一次側靠 間線材 1. , . 2. , . 設計空間局限 易受擠壓破損 走線須理順 与金屬部件保持一定距離 2. , . 3. , : 走線易与帶金屬部件相碰 且無防呆措施 余線過長時 應採取防呆措施 如綁束線或點膠固定 線材破損 3. , . , ( ) . 綁束線材固定於金屬部件上時 受力破損 等 以防線材受堅硬 或尖銳 物擠壓破損 , 跨一 二次側間線材 4. , . 綁束線材於金屬部件上時 不可過緊 1. . 1. ( , ), 自身為易破損材質 採取防護措施 如 靜電巢 等 避免貼有膠紙之散熱 2. , , , . 材料加工過程 取放沒有規范 嚴重時有堆壓 片等部件在取放 搬運過程与硬物相擠碰受損 散熱片上膠紙破損 . 2. , , ( 現象 貼有膠紙之部件掉落地 應作特別處理 更換 3. / 膠紙破損 作業缺乏自檢 互檢的認知和絕對的工作責任 ( . 安規要求貼附之 感 ) 4. . 膠紙 對不良品管制執行不徹底 &PFC 5. WIP , . 變壓器 電感膠紙破 制程中對 擺放不合理 也易造成膠破 6. , 損 外觀修理及電性處理過程 對此類易損材料作 . 業無管制 1. TU PAD 100%" ". 段對接地 吃錫不均勻机台作 洗板 1. PAD , 2. MOI , / . 接地 吃錫不均勻 以致螺絲鎖附未到位或 依照 規格 調節 點檢電動起子扭力 . 3. PCB , " 不緊 確保 与底座間孔位對準后方可鎖附 且採用 對 / 歪鎖 未鎖到位 接地螺絲鎖附異 2. . " . 鎖附扭力不夠 角 方式 ( ) / 常 或未鎖緊 漏鎖 3. PCB . 4. , 100% . 与底座間孔位未對準 必須依垂直方向鎖附 且鎖附完畢須作 自檢 4. . 5. , / / 螺絲鎖附方式不規范 后工位作交叉檢查 是否有漏鎖 歪鎖 未鎖到位現 . ( " " ) 象 可採用 反方向 方式進行檢查 制程安規測試 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 如 散 ) ( &PFC ). [ 1,2 熱片 或直接報廢 如 變壓器 電感 以上 兩 , , .] 點 同樣适用于原料倉的儲存 尤其是零數件的取放 3. WIP( , ) 包括制程堆机 外觀及電性修理 机台須注意取 , . 放 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 4. , / 對員工作好宣導 使其養成良好的自檢 互檢習慣和 . 絕對責任感

25. ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 1. PC . 規範作業過程手持 板注意事項 1. PC 一次側与地錫面間殘留 作業過程手觸 板高壓區錫面而受潮或殘留 2. . 作好錫爐管制与日常維護保養 / , 錫珠 錫渣 等導電異物 . 導電異物 3. , 教育烙鐵手 保持焊接前烙鐵頭之清潔 2. . 錫爐助焊劑及錫槽管制不當 高壓異物 3. . , 焊接用烙鐵頭不清潔 一 二次側錫面間殘留錫 ( PC 板錫面与零 4. , : , / , 焊接技能不閑熟 不規范 焊接完畢有拖錫 摔 珠 錫渣 等導電異物 ) 件面 . 錫動作 5. . 元件掉入机台漏檢出 / 零件面高壓區掉入螺絲 6. 5S . 制程拉帶及工作台面 欠佳 元件等導電異物 1. , 扶件工位作好此元件的扶正到位 以減少過錫爐后 1. , . / / / . 設計空間局限 元件直插后扶位困難 掉件 浮件 飛腳 空焊等異常 / 漏件 錯件 2. PCB / . 2. , (IE 過錫爐后浮件 掉件 必要時 將此元件直插改為打彎腳方式作業 可針 3. , . Study). 補焊工位作業不閑熟 焊接技能需加強 對机种結構作 4. LQC MOI 3. ( SMD , 對此類元件檢查注意事項無明確規 對腳長者 以周邊 元件高度為准 且不超過 Y . 1.7mm), 100% . 電容制程異常 範 須 剪腳并補焊 / / / 錫裂 空焊 飛腳 蹺皮 ( PC ) 5. ICT , 4. , , PAD. 焊接於 板 程式內容管制不完善 正常應可偵測此漏 對打彎腳作業 必須順金道進行 且不可超出 , . 5. ICT , , , 件 錯件現象 管制 測試程式 確保此類漏件 錯件 幵路均可測 6. , , 100% . 產能壓力等因素 作業不切實 無法作到 出 . 6. , / 自檢和互檢 作好員工之教育宣導 使其養成自檢 互檢習慣和絕 腳長傾斜 7. , . . 腳長漏剪 且彎腳未順金道進行 對工作責任感 7. MOI . 將此元件的品質注意事項列入相應 中 制程安規測試 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 ; 并規范作業 , . 完畢不可有拖錫 摔錫動作 4. 5S , . 線上做好 管制工作 保持拉帶及台面等清潔 5. MOI . 規范對指定高壓區進行清潔 6. , 督導作業人員 使其負有絕對的責任感以確保清潔 . 效果 7. LQC . 將此列入 之重點檢查項目

26. PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 1. : < ( PCB +1.7mm ) . 元件腳加工長度應遵照 厚度 原則 2. , 做好治工具的維護保養 并選用正確的治工具進行 . 一次側与接地間元件 加工 1. ( ). 元件本身腳長 未規定切腳加工 3. , . 加工線段切實作好首件 抽樣檢查及自檢 2. MOI . 對元件腳加工長度之規定不符要求 4. ( SMD , 對腳長者 以周邊 元件高度為准 且不超過 3. MOI . 元件腳長因治具等原因加工不符 規定 元件腳長 1.7mm), 100% , ( ). 過錫爐后應 剪腳 補焊 必要時 4. / . 過錫爐后腳長未剪 漏剪 5. , PAD . 元件有彎腳者 均須順金道且不可超出 作業 5. ( ) PAD. 元件腳長 符合要求 傾斜或彎腳超出 6. , 100% 依机种設計結構 符合安規要求制作治具進行 一次側与二次側間元件 . 量測 7. LQC . 對此作重點檢查 1. , . 1. IE&RM Study , . 設計安規距離的局限 易造成人為不良 工程 制程 并隨線作技術指導 ESD (X 放電元件 電容 2. , . 2. , . 元件切腳時 因治具或人為因素加工過長 焊接過程不可使元件腳歪斜 并作自檢 /Fuse ) 等 腳傾斜 3. , . 3. , ( 插件時 未將元件扶正而整体傾斜 組裝完畢 剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長 不 4. . EMI Sheet 1mm), ESD ESD 焊接作業不規範使元件腳傾斜 可超出 且不可有朝 放電方向傾斜 5. , . EMI Sheet 剪腳工位未按要求將腳過長部分剪掉 机台鉚 現象 放電間距 組裝未到位 . 4. 5S. 靠近 合后傾斜 作好制程中台面及拉帶 6. . 5. / . 現場作業指導和督促工作不夠 作業員養成良好的自檢 互檢習慣并切實執行 EMI Sheet 放電尖端殘留 7. / 6. 100% .( : 作業缺乏自檢 互檢的認知和絕對的工作責任 制作治具進行 量測 一般電氣間隙要求 雜質 . 4.25+/-0.25mm : 5.25+/-0.25mm) 感 或爬電距離 制程安規測試 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因

27. PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 變壓器飛腳与鐵芯相碰 變壓器 制程異常 / 本体上殘留錫渣 元件腳 ( ) 等異物 致使膠紙破損 1. . 1. ( , ), 自身為易破損材質 採取防護措施 如 靜電巢 等 避免貼有膠紙之散熱 散熱片上膠紙破損 2. , , , . 材料加工過程 取放沒有規范 嚴重時有堆壓 片等部件在取放 搬運過程与硬物相擠碰受損 . 2. , , ( 現象 貼有膠紙之部件掉落地 應作特別處理 更換 如 散 3. / ) ( &PFC ) . [ 1,2 作業缺乏自檢 互檢的認知和絕對的工作責任 熱片 或直接報廢 如 變壓器 電感 以上 兩 . , , . ] 感 點 同樣适用于原料倉的儲存 尤其是零數件的取放 膠紙破損 黑色絕緣盒上膠紙破損 4. . 3. WIP( , ) 對不良品管制執行不徹底 包括制程堆机 外觀及電性修理 机台須注意取 5. WIP , . , . 制程中對 擺放不合理 也易造成膠破 放 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 &PFC 變壓器 電感膠紙破 6. , 4. , / 外觀修理及電性處理過程 對此類易損材料作 對員工作好宣導 使其養成良好的自檢 互檢習慣和 損 . . 業無管制 絕對責任感 1. , , , . 採用防呆措施 如規定机台取放方向 或用擋板 等 2. PAD , 3- 接地焊片及吃錫 過大 所以吃錫時間一般為 1. , . 焊錫時間不夠 吃錫不足 5S. EMI 接地片焊接 / & / 2. , . 漏焊 冷焊 脫焊 錫裂 焊錫完畢 未冷卻便投入下一工位 3. , , . 先焊接地片 后焊另一端 確保吃錫完全冷卻 異常 3. . 焊接完畢有摔机現象 4. , : , 督導作業員 焊接之規范性 不可拖錫摔錫 更不可 . 有摔机動作 • 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 1. MOI : 規範此變壓器作業注意事項 飛腳不可与鐵芯 . 碰觸 1. . 規範中注意事項不明確 2. , . 飛腳整形插件時 一律使用無牙尖嘴鉗 2. . 作業員對問題的嚴重性認知不夠 3. 5S , / 作好制程 工作 尤其是焊接 剪腳工位及靜電盒清 3. , 變壓器單体來料表面附有粘性物質 易貼異 . 潔 . 物 4. Study , , . 工程 制程能力 調整好各工位間平衡 減少堆机 4. / , / 剪腳 焊接等工位 台面元件腳 錫渣異物未及 5. WIP , , . 規範 堆机時擺放方式 不可有混放 擠壓情況 . 時清除 6. , . 作業員要養成作業前互檢 作業后自檢的習慣 5. WIP , . 堆机時 擺放不規範 7. : . 制定統一規范 變壓器一旦掉地一律報廢處理 6. WIP / / 盛裝 之靜電盒殘留錫珠 錫渣 元件腳屑 8. LQC , . 將此項目列入 檢查要點 并作好信息回饋 . 異物 9. 1350T 3M 1350F 貼於外層之 膠紙一律改為貼二層 3M Tape, . 以增加其机械強度

28. 測試不良異常 Hi-pot Arcing Grounding Fail Fail Fail 制程安規測試 針對Arc異常 Pass 作電性 儀器Arc功能 立即停止測試,并通知 異常 OFF后測試 PE/IPQC/安規現場確認 處理 Fail Fail • 安規測試異常處理流程 作Hipot Issue s Pas 外觀/電性 PE/IPQC/安規 幵 "單" 檢測 作不良分析確認 Fail Pass '分析'不切實 PE將分析結果及暫時改善對策填於" 單"中,并鑒定其責任單位 誤 測 '對策'不切實 責任單位提出不良發生原因和永久 改善對策 安規工程師對產品是否存在不良隱患及改 善對策之可行有效性作綜合評估 退'單' 產品存在不良隱患 安規 經理核准 產品無不良隱患且'對策'可行 重 工 RELEASE 結 案

29. 安規標准&申請 • 概 述(Summarization) • ITE: Information Technology Equipment 信息技朮設備. 如 • 微型計算机, 便攜式計算机, 与計算机連用的顯示設備, 与計算机連用的打印設備, 多用途打印復印机, 掃瞄儀, 計算机內置電源及電源充電器, 電腦游戲机, 學習机, 復印机, 服務器, 金融及貿易結算電子設備, 等. • 光 寶產品幵關電源供應器SPS便屬于IT設備. 其安規認証申請所适用的標准為: • IEC950(國際標准) & EN60 950(歐洲標准) & UL1950(美國標准) & CAN/CSA-C22.2 No.950(加拿大標准) & GB4943(中國標准) … 等.

30. 安規標准&申請 • 安規認証的必要性 • 為了確保本國人民的生命和財產安全而邀請相關學者共同制定的 • 產品安全規範,以減少巿面上商品對于使用者人身或財產所造成的 • 危險性. 凡商品要進入巿場上販賣前,必須經過本國相關產品安全 • 規範的驗証測試,必取得認可証書后,才可進入本國巿面販售.

31. 世界各國標准,認証机构代號: • IEC - International Electrotechnical Commission國際電工委員會 • EN - European Norms歐洲標准 • EC - European Communities歐洲共同市場 • CB - Certification Body認証机构 • UL - Underwriters Laboratories Inc.美國保險業實驗室 • FCC - Federal Communications Commission聯邦通信委員會 • CSA - Canadian Standards Association加拿大標准協會 • ULC - Underwriters Laboratories of Canada加拿大保險實驗室 • TUV - Technischer Uberwachungs-Verein e. V.德國技朮驗証協會 安規標准&申請

32. VDE - Verband Deutscher Elektrotechniker德國電机工程師協會 GS - Geprufte Sicherheit德國產品安全合格標誌 ACA - Australian Communications Authority澳洲通信局 OVE - Osterreidhischer Verband Fur Elektrotechnik奧地利電工協會 CCEE - China Commission for Conformity Certification of Electrical Equipment中國電氣產品認証委員會 CCIB - China Commodity Inspection Bureau中國商品檢驗局 CCC - China Compulsory Certification中國強制認証 JET - Japan Electrical Testing Laboratory Inc.日本電氣用品試驗所 KTL - Korea Testing Laboratory韓國驗証測試實驗室 安規標准&申請

33. 安規標准&申請 DEMKO - 丹麥電氣驗証實驗所 FIMKO - 芬蘭電氣標準 NEMKO - 挪威電氣產品測試及驗証所 SEMKO - 瑞典電氣驗証測試所 DGN - 墨西哥標准局 PCBC - Polish Centre for Testing and Certification波蘭測試驗証机構 GOST - Gosstandart of Russia俄羅斯電器標准 SEV - Schweizerischer Elektrotechnischer Verein瑞士電工協會 BSI - British Standards Institution英國標准協會 BEAB - British Electrotechnical Approvals Board英國電工驗証局

34. SISIR - 新加坡標准暨工業發展所 BSMI - Bureau of Standards, Metrology and Inspection標准檢驗局 CNS - Chinese National Standard中國國家標准 ENEC - European Norms Electrical Certification歐規電氣認証 EZU - 捷克斯拉夫 安規標准&申請

36. 安規標准&申請 • 產品安規認証標志的管理 • 1>. 認証標志的規格 • 1.1 認証標志分為標准規格認証標志和非標准規格認証標志.非標准規格認証標志的規格与標准規格規定不同,但必須与標准規格認証標的尺寸成線性比例. • 1.2 標准規格認証標志由國家認証机构指定的印制机構統一印制,申請者使用需申請購買. • 1.3 非標准規格認証標志申請者可採用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各种方式簡稱印刷,模壓). • 1.4 認証標志的印刷,模壓設計方案應當由認証標志的申請人向國家認証指定的机构提出申請,經批准后方可自行制作,且需繳納一定的監督管理費.

37. 安規標准&申請 2>. 認証標志的使用 獲得認証的產品使用認証標志的方式可以根據產品特點按以下規定選取: 2.1 統一印制的標准規格認証標志,必須加施在獲得認証產品外体規定的位置上; 2.2 印刷,模壓認証標志的,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外体的明顯位置上; 2.3 在相關獲得認証產品的本体上不能加施認証標志的,其認証標志必須加施在產品的最小包裝上及隨附文件中; 2.4 獲得認証的特殊產品(如 電線,電纜)不能按以上規定加施認証標志的,必須在產品本体上印刷或模壓“認証標志”的特殊式樣. 2.5 獲利認証的產品可以在產品外包裝上加施認証標志. 2.6 在境外生產,并獲利認証的產品必須在進口前加施認証標志; 在境內生產,并獲得認証的產品必須在出厂前加施認証標志.

38. 安規標准&申請 3>. 認証標志的監督管理 申請者應當遵守以下規定: 3.1 建立認証標志的使用和管理制度,對認証標志的使用情況如實記錄和存檔; 3.2 保証使用認証標志的產品符合認証要求; 3.3 對超過認証有效期的產品,不得使用認証標志; 3.4 在廣告,產品介紹等宣傳材料中正確地使用認証標志,不得利用認証標志誤導,欺詐消費者; 3.5 接受國家,各地質檢行政部門和指定認証机构對認証標志使用情況的監督檢查.

39. 工廠安規檢查 • 為何須做工廠安規檢查 • 工廠安規檢查是取得和維持証照持有者所有產品証照的必要條件之一. 其目的有二: 首先是確認貴厂有效執行適當的安全測試及品管措施; 其次是確認所有貼有Safety Mark的產品,都能提供使用者最佳的安全保障. • 工廠安規檢查內容 • 工廠檢查的內容基本上包括工廠質量保証能力和產品一致性檢查兩大部分. • 工廠質量保証能力檢查 • 1>. 檢查的內容依據<<工廠質量保証能力要求>>(或者CCA201&CIG021),包含產品所涉及所有制程. 如 進料/倉庫/IQC/生產線/QC/工程/儀校/CQS/QS… • 2>. 檢查的手法及文件同ISO 9000

40. 工廠安規檢查 • 產品一致性檢查 • 產品一致性檢查包括產品的安規結構及其零部件与安規見証試驗兩個方面: • 安規結构及零部件檢查 • 1>. 認証產品的銘牌和包裝箱上所標明的產品名稱,規格型號与認証報告上所標明的應一致; • 2>. 認証產品的結構(主要為涉及安全与電磁兼容性能的結構)應与認証時的樣机一致; • 3>. 認証產品所用的安全件和對電磁兼容性能有影響的主要元器件應与認証報告的一致.

41. 工廠安規檢查 • 安規見証試驗 • 產品一致性除上述檢查外, 還應在生產線末端或倉庫陏机抽取一個樣品進行如下項目的安規見証試驗: • CLASS I產品 • Hi-pot試驗 初級 -- 次級 AC 3000V或DC 4242V 60S • 初級 -- 地 AC 1500V或DC 2121V 60S • Grounding 保護地 -- 接地的可觸及部件 • ≦ 25A ≦12V ≦0.1Ω 60S • CLASS II產品 • Hi-pot試驗 初級 -- 次級 AC 3000V或DC 4242V 60S

42. 工廠安規檢查 • 工廠安規檢查類型 • 1>. 依性質可分為: • 1.1 工廠初審(Initial Production Inspection or Pre-Licence Inspection) - 此為安規認証申請時進行,它是取得認証証書的必要條件之一. • 1.2 監督檢查(Routine Inspection or Follow-up Inspection Service) -此為取得安規認証后進行,它是維持認証証書的必要條件之一. • 1.3 特殊檢查(Special Inspection) - 當工廠發生下述情況之一時: • 1.3.1 獲証產品出現嚴重質量問題,或者用戶提出投訴并經查實為持証人責任的; • 1.3.2 認証机構有足夠理由對獲証產品与安全和電磁兼容標准要求的符合性提出 • 質疑時; • 1.3.3 有足夠信息表明制造,生產厂因變更組織机構,生產條件,質量管理体系等, • 從而可能影響產品符合性或一致性時.

43. 工廠安規檢查 • 工廠安規檢查類型(此為目前工廠狀況) • 2>. 依檢查頻次可分為: • 2.1 季度/次 - UL(美國),CSA(加拿大) • 2.2 年度/次 - TUV(德國RH&PS),Nemko(挪威),KTL(韓國),CCIB&CCEE(中國),VDE • (德國),Demko(丹麥),JET(日本) … • 3>. 依檢查內容可分為: • 3.1 以產品一致性檢查為主 - UL(美國) ... • 3.2 以工廠質量保証能力檢查為主 - KTL(韓國), JET(日本) … • 3.3 以上兩部分的結合 - CSA(加拿大),TUV(德國RH&PS),CCIB&CCEE(中國), • Nemko(挪威),VDE(德國),Demko(丹麥) …