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REVISION A. 2012. 01

Thermaltake ARMOR REVO Snow Edition 高 直立式機殼. 特點. 經典 鋁翼面板 呼吸 式燈光效果 高速 USB3.0 傳輸介面 首創 上置單槽式硬碟座設計 支援 高階 12.5 吋長卡 進階 理線設計 預 留水冷孔位，方便升級 創新 5.25 吋擴充槽 與硬碟無螺絲機構設計 耳機 掛架 加高 型腳座，增強進風效果. 規格. REVISION A. 2012. 01. Thermaltake ARMOR REVO 高 直立式機殼. 外觀. 等角視圖. 左側視圖. 左側視圖.

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  1. Thermaltake ARMOR REVO Snow Edition 高直立式機殼 • 特點 • 經典鋁翼面板 • 呼吸式燈光效果 • 高速USB3.0傳輸介面 • 首創上置單槽式硬碟座設計 • 支援高階12.5吋長卡 • 進階理線設計 • 預留水冷孔位，方便升級 • 創新 5.25吋擴充槽與硬碟無螺絲機構設計 • 耳機掛架 • 加高型腳座，增強進風效果 • 規格 REVISION A. 2012. 01

  2. Thermaltake ARMOR REVO高直立式機殼 • 外觀 等角視圖 左側視圖 左側視圖 前視圖 內部結構 後視圖 上視圖 REVISION A. 2012. 01

  3. Thermaltake ARMOR REVO高直立式機殼 • 獨特設計 上置式硬碟插座 經典鋁翼面板 • 外部結構 呼吸式燈光效果 獨特耳機掛架設計 內接式USB3.0傳輸阜 內建側板20公分接觸式風扇 REVISION A. 2012. 01

  4. Thermaltake ARMOR REVO高直立式機殼 • 外部結構 方便操作之電源及重新啟動按鍵設計 風扇轉速控制旋鈕 前置可拆式防塵濾網 上方可拆式防塵濾網 底部可拆式防塵濾網 側窗防塵濾網 REVISION A. 2012. 01

  5. Thermaltake ARMOR REVO高直立式機殼 • 內部結構 1 2 3 4 4x 5.25” , 1 x 3.5” (轉換自5.25吋裝置 ) 6x 3.5” or2.5” (內部) 裝置 5 6 7 8 9 10 相容33公分超長顯示卡 進階理線設計 5.25吋免工具安裝設計 3.5”硬碟托盤設計 相容3.5吋或2.5吋硬碟托盤 REVISION A. 2012. 01

  6. Thermaltake ARMOR REVO高直立式機殼 • 氣冷散熱系統 2 3 1 4 5 HDD Air Cooling System A 前方 (進風) : 200 x 200 x 20公厘藍光風扇 (600~800轉, 13~15dBA) 中央處理器散熱系統 B • 上置 (出風): 200 x 200 x 30 公厘藍光風扇 (600~800轉, 13~15dBA) • 140 x 140 x 25 公厘 或 120 x 120 x 25公厘風扇 (選購) • 後置 (出風) : 140 x 140 x 25公厘高效能風扇 (1000轉,16dBA) 顯示卡散熱系統 C • 側置 (進風) : Plug&Play200 x 200 x 30 公厘風扇 (600~800轉, 13~15dBA) • 下置(進風) : 120 x 120 x 25公厘風扇 (選購) REVISION A. 2012. 01

  7. Thermaltake ARMOR REVO高直立式機殼 • 水冷散熱系統(選購) 2 3 1 4 HDD Air Cooling System A 前方 (進風) : 200 x 200 x 20公厘藍光風扇 (600~800轉, 13~15dBA) 中央處理器散熱系統 B • 後置 (出風) : 140 x 140 x 25公厘高效能風扇 (1000轉,16dBA) 顯示卡散熱系統 C • 側置 (進風) : Plug&Play200 x 200 x 30 公厘風扇 (600~800轉, 13~15dBA) • 下置(進風) : 120 x 120 x 25公厘風扇 (選購) REVISION A. 2012. 01

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