130 likes | 350 Views
Современное состояние и перспективы HIT технологии производства солнечных элементов. Б.Л.Эйдельман ЗАО «Телеком-СТВ». Основы HIT технологии солнечных элементов. Достигнутые результаты по эффективности HIT солнечных элементов. Преимущества HIT технологии.
E N D
Современное состояние и перспективы HIT технологии производства солнечных элементов Б.Л.Эйдельман ЗАО «Телеком-СТВ»
Основы HIT технологии солнечных элементов
Достигнутые результаты по эффективности HIT солнечных элементов
Преимущества HIT технологии • Высочайшая эффективность (потенциал увеличения кпд составляет свыше 25%) • Низкий температурный коэффициент снижения мощности (-0,27%/K против -0,45%/K для стандартной технологии) • Низкотемпературный технологический процесс(сниженный бой, сохранение чистоты кремния) • Высокая радиационная стойкость (отсутствие деградации)
Экономические показатели • Оценка себестоимости производства HJT солнечных элементов для линии мощностью 80 МВт составляет 0,19$/Wp по состоянию на конец 2012 г без стоимости кремниевой пластины или 0,55 $/Wp c кремниевой пластиной (текущая мировая стоимость монокристаллических ФЭП с кпд 18-19%, определяемая «китайским» фактором, составляет 0,52$/Wp, мультикристаллических с кпд 16-17% - 0,43$/Wp)). • Укрупнение масштабов производства до 320 MWp/год снизит себестоимость до 0,16$/Wp
Сопоставление себестоимости производства модулей с ФЭП по перспективным технологиям • A.Goodrich and other “A wafer-based monocrystalline siliconphotovoltaics road map”, Solar energy Materials&Solar Cells, v. 114 (2013), pp.110-135
Перспективы снижения себестоимости
Перспективы развития технологии HIT • Достижение кпд на уровне 25% уже в 2014-15 гг. (компания Panasonic в 2013 г показала24,7%) • Переход к технологии IBC-HIT с кпд выше 25% (по данным исследовательского центра компании Mayer Burger – это возможно уже в 2014 г., компания LG Electronics еще в 2012 г. получила кпд 23,4%) • Изменение металлизации с Ag на Cu и снижение себестоимости производства до уровня 0,09 $/Wp
Технологический маршрут IBC-HIT(предложение ЗАО «Телеком-СТВ») 1. Формирование слоя туннельно-прозрачного i- a-Si на обеих сторонах пластины, формирование слоя просветления SiNx на лицевой поверхности и слоя р- a-Si на обратной стороне, формирование локальной маски на обратной стороне пластины; 2. Травление слоя р- a-Si по маске
Технологический маршрут IBC-HIT 3. Нанесение n- a-Si на обратную сторону пластины 4. Взрывная фотолитография n- a-Si слоя 5. Формирование слоя ITO на обратной стороне пластины
Технологический маршрут IBC-HIT 6. Нанесение локальной металлической маски шелкографией 7. Травление по металлической маске электрически активных слоев
Почему для России следует выбрать HIT технологию • Экономико-политические аспекты • Базовые научно-технические аспекты • Природно-климатические аспекты • Экспортный потенциал