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本學期特推課程 積體電路製程先進技術與設備

本學期特推課程 積體電路製程先進技術與設備. 積體電路製程先進技術與設備. 課程時程及對象 對象 : 碩士班研究生 時程 : 一學期 , 每堂 3 HR 課程教育目標 針對機械學程研究生 , 開設半導體設備課程 , 提升學生對半導體產業的認識，以為未來進修或就業的參考 核心能力 了解台灣半導體產業發展趨勢 了解 Fab 運作及晶片生產製程 了解半導體設備科技所運用的機械相關學門 了解半導體設備工程師的角色及重要性. 積體電路製程先進技術與設備. 針對機械系學生專長量身訂作 深入剖析目前最先進製程與設備 , 超越一般教科書內容

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本學期特推課程 積體電路製程先進技術與設備

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  1. 本學期特推課程積體電路製程先進技術與設備

  2. 積體電路製程先進技術與設備 • 課程時程及對象 • 對象: 碩士班研究生 • 時程: 一學期, 每堂 3 HR • 課程教育目標 • 針對機械學程研究生, 開設半導體設備課程 ,提升學生對半導體產業的認識，以為未來進修或就業的參考 • 核心能力 • 了解台灣半導體產業發展趨勢 • 了解Fab 運作及晶片生產製程 • 了解半導體設備科技所運用的機械相關學門 • 了解半導體設備工程師的角色及重要性

  3. 積體電路製程先進技術與設備 • 針對機械系學生專長量身訂作 • 深入剖析目前最先進製程與設備, 超越一般教科書內容 • 台積南科廠各領域精英擔任講師 ; 講師多為成大畢業學長, 可作經驗分享 • 安排晶圓廠及衛星工廠參訪, 實際體會所學 • 有助未來求職時的加分

  4. 本學期課程規劃 :

  5. A組-Fab14 P1 (40人) B組 -衛星工廠榮眾+漢民微測 +AIBT 成大機械所學生參訪Fab14及衛星工廠參觀 (3/28) • 12:50 成大發車by 遊覽車 • 13:50 到tsmc P1 • 14:00~ 15:30 Fab14 簡介P1 R109 • 15:40 ~ 16:40 Cleanroom 參觀P1 in /P1 out • 16:50 ~ 17:20 Summary P1 R109 • 17:30 大合照 and 回成大by 遊覽車 • 12:50 成大出發by 遊覽車 • 13:30 抵達榮眾科技 (新營) • 13:40 ~ 15:00 榮眾科技廠內參訪 • 15:30 抵達AIBT (南科) • 15:30 ~ 17:30 AIBT+漢民微測參訪(可擇一) • 17:40 大合照 and 回成大by 遊覽車

  6. 本學期評分標準 : • (30%) 課後小考 : • 每堂課由講師提供四題簡答題 (每題 25分) • 每堂課最後 15 分鐘開始發考卷 • 小考取代點名 & Homework , 下課時請同學交給助教 • (20%) 上課發言 : • 請於下課時,找助教登記 • 每人一學期中最少五次發問, 超過者另有加分 (+10%) • (10%) 特別加分: 期中, 期末報告發表 • (50%) 分組報告 : • 期中 / 期末報告各 25% 多出席, 多發問, 認真寫報告

  7. 上課中注意事項 : • 手機請改為震動模式 • 請勿吃東西 • 請勿談天 • 請勿錄音, 錄影 • 請勤寫筆記

  8. 上課方式: • 共有 12堂課堂課, 及兩次校外工廠參訪 (3/21, 6/13) ,及期中/期末報告 • 課堂課由講師以現場投影片教學, 因涉及公司機密只有部份課程提供講義 • 課程中會有分組討論活動, 藉由實際案例討論, 以腦力激盪方式讓學生融會貫通 • 課程中有期中, 期末報告各一次, 可選擇課程中特定主題發揮 (要有自己的想法)

  9. 參考資料及書目: • Basic • “半導體製程”, 機電與微系統動態實驗室網站,陳國聲教授 • “半導體製程技術導論”,全華圖書 2012 , 蕭宏著 • “半導體製程設備”, 五南, 張勁燕 • “真空技術入門”, 世茂 2010 , 小宮宗治著 羅丞曜譯 • “半導體潔淨技術”, 普林斯頓 2003 , 楊肇政編 • “半導體製造程序”, 普林斯頓 2003 , 魏聚喜譯 • Advanced • “Handbook of semiconductor wafer cleaning technology”, Noyes pub. 1993, Werner Kern • “Glow discharge process”, John Wiley & Sons 1980, Brian Chapman • Added • “從半導體看世界” , 遠見出版 2012 ,李雅明 • “統計，讓數字說話！” , 天下出版2010,鄭惟厚譯

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