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半導體封裝測試簡介

半導體封裝測試簡介. 碩研電子一甲 M9830118 呂鎧伊. 大綱. 積體電路 (IC) IC 測試在 IC 製程中的位置 測試 IC 測試廠機台與設備介紹 半導體 IC 測試基本名詞介紹 IC 測試廠流程介紹. 積體電路 (IC). 積體電路是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一塊晶片上面，由於積體電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。. SSI ：小型積體電路，電晶體數 10 ～ 100 。 MSI ：中型積體電路，電晶體數 100 ～ 1000 。

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半導體封裝測試簡介

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Presentation Transcript

  1. 半導體封裝測試簡介 碩研電子一甲 M9830118 呂鎧伊

  2. 大綱 • 積體電路(IC) • IC測試在IC製程中的位置 • 測試 • IC測試廠機台與設備介紹 • 半導體IC測試基本名詞介紹 • IC測試廠流程介紹

  3. 積體電路(IC) 積體電路是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一塊晶片上面，由於積體電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。

  4. SSI：小型積體電路，電晶體數 10～100。 • MSI：中型積體電路，電晶體數 100～1000。 • LSI：大型積體電路，電晶體數 1000～100000。 • VLSI：超大型積體電路，電晶體數 100000以上。 積體電路的種類一般是以內含電晶體等電子元件的數量來分類：

  5. 積體電路製造流程 電路設計→晶圓→光罩製作→晶片製造→晶片封裝

  6. IC封裝流程

  7. IC測試在IC製程中的位置

  8. 測試 何謂測試 把一已完成的半導體元件或IC進行結構及功能的確認，以保證IC或元件在到達系統時的完整與正常，這樣的一站我們稱之為測試。 IC測試廠機台 邏輯IC測試機(Digital Tester) 混合式IC測試機(Mixed Signal Tester) 記憶體IC測試機(Memory Tester)

  9. Probe Card-針測板

  10. 測試則分成兩個階段 晶圓測試(Wafer Test) 針對晶圓上的每個晶粒進行針測，使 IC 在封裝前先過濾掉電性功能不良的晶片，以降低 IC 成品的不良率，以免徒增製造成本。 成品測試( Final Test) 為封裝成形後的測試，確認 IC 成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以確保 IC 出貨前的品質。

  11. 晶圓測試(晶圓針測) 利用探針將各個積體電路的輸入、輸出、電壓供給、接地等端點接到電腦測試機，作功能、漏電流、電流驅動能力等測試，並打上各種顏色的墨點，以區分等級或好壞。 邏輯IC測試流程

  12. 晶圓測試流程

  13. IC測試廠流程介紹 Test Flow of Wafer Test Card Probe

  14. Wafer Test Logic Wafer Sort: WIQC->CP1->INK->BAKE->QVM->PACKING->OQC->SHIP Memory CP: IQC->CP1->INK->BAKE->QVM->PACK->OQC

  15. 成品測試(成測) IC封裝完成後尚須經過成品測試，一般可分成邏輯成品測試與記憶體成品測試。 以記憶體成品測試為例: 成品測試又分可為FT1(Final Test 1)、 FT2(Final Test 2)與FT3(Final Test 3)。 一般FT1只進行基本的功能測試和直流測試，FT2則區分記憶體晶片之存取時間。兩者之不同在於測試溫度，FT1測試溫度為常溫，FT2則為高溫，而FT3一般為低溫測試。

  16. Test Flow of IC Test Final Test

  17. IC(TCP) Test Logic FT: IQC->FT->EQC->LM->L/S->VM->FQC->BAKE->PACK->OQC->SHIP Memory FT: IQC->FT1->BURN IN->FT2->FT3->B/S->VM->FQC->BAKE->PACK->OQC->SHIP

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