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  1. TallerHardware de PC Visión 2004 Expositores Cesar Benítez D. Patrick Chiang H. USMP Octubre-2004 Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  2. Puntos a Tomar Partes de la PC • Mainboard Slot o Socket del Procesador Chipset BIOS Puertos de I/O PCI, ISA, VESA AGP IDE • Fuente de Poder Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  3. Puntos a Tomar • Procesador • Memorias • RAM SIMM DIMM RIMM DDR • CACHE • Tarjetas de Video • Tarjetas de Expansión Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  4. Puntos a Tomar • Dispositivos de entrada • Teclado • Mouse • Scanner • Dispositivos de salida • Monitor • CTR • LCD • Impresora • De Impacto • Matricial • Margarita • De no Impacto • Láser • Inyección de tinta • Matricial Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  5. Puntos a Tomar • Dispositivos de entrada y salida • Disquetera • Disco duro • Tape backup • Lectoras de CD Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  6. La "placa base" (mainboard), o "placa madre" (motherboard) Es el elemento principal de toda PC Es donde se conectan el procesador, memorias, tarjetas de expansión, HDD, Floppy y las tarjetas de expansión. Mainboard Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  7. Esquema del Mainboard Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  8. Ranuras para el Procesador Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  9. Chipset • Es el conjunto (set) de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador, • Es aquel que interacciona el microprocesador con la memoria o la caché, los puertos, AGP o slots de expansión Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  10. Esquema del Chipset Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  11. BIOSBasic Imput Ouput System • Permite personalizar mediante un subprograma almacenado en ella (EL SETUP) • Es en donde se configura los componentes principales de la PC • Tiene adicionalmente un conjunto de instrucciones que establecen un comportamiento especifico entre los circuitos de la maquina Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  12. Conectores externos Son puertos para periféricos externos: Teclado, Mouse, Impresora, etc. En algunos casos también se encuentran los de video y audio. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  13. Principales conectores Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  14. Principales conectores Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  15. Ranuras de Expansión PCI Son unas ranuras de plástico con conectores eléctricos (slots) donde se introducen las tarjetas de expansión (tarjeta de vídeo, de sonido, de red,...). Con un bus de 32 bits que corre normalmente a 33 Mhz, pero puede llegar a 66 Mhz, y alcanzar 64 bits. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  16. Ranuras de expansión ISA / Vesa Son las más veteranas, un legado de los primeros tiempos del PC. Funcionan a unos 8 MHz y ofrecen un máximo de 16 MB/s, suficiente para conectar un módem o una tarjeta de sonido, pero muy poco para una tarjeta de vídeo. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  17. Ranura AGPAccelerated Graphic Port Es exclusivamente para conectar tarjetas de vídeo 3D Según el modo de funcionamiento puede ofrecer 264 MB/s o incluso 528 MB/s. Mide unos 8 cm. y se encuentra bastante separada del borde de la placa. Sus presentaciones son: 2x, 4x y 8x Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  18. El Conector IDE (Intelligent Device Electronics) Anteriormente denominado Integrated Drive Electronics. Es utilizado para conectar las unidades HDD, Tape Backup y lectoras ópticas generalmente existen dos ranuras IDE: Primario (IDE0) y el Secundario (IDE1) Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  19. El Conector de Floppy • Sirve para conectar la disquetera • Antiguamente se podían conectar hasta cuatro disqueteras • Actualmente se utiliza una Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  20. IDE (Integrated Device Electronics) Aquel tipo de interface de disco en la que el controlador reside en si mismo. ATA (Advanced Technology Attachment) Es la Interfaz utiliza solo en los discos duros, es conocido tambien como UltraDMA. Tipos de Interface Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  21. Tipos de Interface • IDE (Integrated Device Electronics) Aquel tipo de interface de disco en la que el controlador reside en si mismo. • ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface): Interface utilizado principalmente en dispositivos extraíbles como unidades ZipCD™, CD-ROM y de cinta. Los dispositivos ATAPI utilizan el puerto IDE para comunicarse con el ordenador. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  22. Procesador Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  23. Estructura del procesador Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  24. Bus de Datos Hay dos clases de buses: Bus de Datos: Aquel que mueve los datos entre los dispositivos del hardware Bus de Direcciones, por otra parte, está vinculado al bloque de Control de la CPU para tomar y colocar datos en el Sub-sistema de Memoria durante la ejecución de los procesos de cómputo Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  25. Procesador Fabricantes principales de procesadores Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  26. Memorias • Principales memorias presentes en una PC: La memoria ROM (Read Only Memory): De la primera se ha dicho que es una área de almacenamiento permanente o sea de lectura solamente. Conocida principalmente como BIOS. La memoria RAM (Random Acces Memory):  Es donde el ordenador guarda los datos que está utilizando en el momento presente Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  27. Memoria RAM • Existen varios tipos de memoria RAM • DRAM: Dinamic-RAM, o RAM, Es la más lenta. Se usada hasta la época del 386, su velocidad de refresco típica es de 80 ó 70 ns, tiempo éste que tarda en vaciarse para poder dar entrada a la siguiente serie de datos. Físicamente, aparece en forma de DIMMs o de SIMMs, siendo estos últimos de 30 contactos. • Fast Page (FPM): a veces llamada DRAM, puesto que evoluciona directamente de ella, pero algo más rápida (70 ó 60ns.)Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486). Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  28. Memoria RAM • Existen varios tipos de memoria RAM • EDO: o EDO-RAM,Extended Data Output-RAM. Permite empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están saliendo (haciendo su Output), Muy común en los Pentium MMX y AMD K6, con refrescos de 70, 60 ó 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos, aunque existe en forma de DIMMs de 168. • SDRAM: Sincronic-RAM. Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la placa (de 50 a 66 MHz), para lo que debe ser rapidísima, de unos 25 a 10 ns. Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos; es usada en los Pentium II de menos de 350 MHz y en los Celeron. • PC100: o SDRAM de 100 MHz. Memoria SDRAM capaz de funcionar a esos 100 MHz, que utilizan los AMD K6-2, Pentium II a 350 MHz • PC133: o SDRAM de 133 MHz. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  29. Evolucion de la Memoria RAM Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  30. Tipos Principales de Memorias RAM RIMM SIMM DIMM DDR Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  31. Memorias Memoria CACHE se utiliza como puente entre el microprocesador y la memoria principal o RAM los datos más utilizados puedan encontrarse antes, acelerando el rendimiento del ordenador. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  32. Tipos de Mainboard • AT • ATX • SFX Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  33. MAINBOARD AT: DISTRIBUCION DE COMPONENTES 1.- Slots de Memoria RAM 2.- Slots PCI 3.- Slots ISA 4.- Zócalo de Microprocesador 5.- Slot de Memoria Cache 6.- Conector Eléctrico 7.- Terminales IDE Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  34. DISTRIBUCIONDECOMPONENTES Mainboard ATX : 1.- Terminal de Vídeo 2.- Slot para Memoria Cache 3.- Slots de Memoria RAM 4.- Terminales IDE 5.- Slots PCI 6.- Slots ISA 7.- La BIOS Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  35. Tipos de Fuente Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  36. Fuente SFX Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  37. Tarjetas de Video • PCI • AGP AGP PCI Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  38. Tarjeta de Video Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  39. Memoria GPU DEMULADOR VGA CHIPSET CPU Diagrama de la AGP Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  40. Tarjetas de Expansión • Tarjeta de red • Fax-modem • Audio Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  41. Tarjetas de Expansión RED MODEM AUDIO USB Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  42. Dispositivos Periféricos • Dispositivos de entrada • Dispositivos de Salida • Dispositivos de Entrada-Salida Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  43. Dispositivos de entrada • Teclado Es un componente esencial, pues es el que permitirá que nuestra relación con el ordenador sea fluida y agradable Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  44. EL TECLADO DIN MINI DIM ORIGINAL IBM PC AMPLIADO WIN95 ERGONOMICO MECANICO MEMBRANA Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  45. Configuración del Conector para Teclado DIM Mini-DIM Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  46. Mouse TrackBall Optical Glidepoint: (laptops) Trackpoint: (laptops toshiba e IBM) Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  47. Configuración del Conector para Mouse Mini-DIM COM Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  48. Otros Dispositivos de entrada • Scanner (de mano, sobremesa) • Webcam • Quickcam • Etc. Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  49. Monitores Taller de Ingeniería Electrónica - TIE

  50. Monitor CRT • Su componente principal es el Tubo de Rayos Catódicos • Funciona mediante barridos de rayos de electrones • Tiene un alto consumo de energía • Sus Pixeles son en forma de Circulos Taller de Ingeniería Electrónica - TIE