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學生暑期校外實習期末報告. 光學壓紋新產品實驗與數據分析 B9622012 楊智盛 指導老師 : 查國強 指導技師 : 廖俊郎經理. 公司簡介. 簡介. 模內裝飾技術 模內裝飾射出成型技術 (IMD, In-Mold Decoration) 泛指將文字圖片或其他裝飾物應用於塑件，成為射出成型製程的一部分，其優點在於可以突破傳統射出所局限的設計，簡化生產製程、縮短生產時間、提高生產效率、並可以使產品美觀及提升其耐用度。. IMD 分為三種 : 模內預成型 (IMF) 模內貼標 (IML) 模內轉印 (IMR). IMF:. IML:. IMR:.
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學生暑期校外實習期末報告 光學壓紋新產品實驗與數據分析 B9622012 楊智盛 指導老師:查國強 指導技師:廖俊郎經理
簡介 • 模內裝飾技術 • 模內裝飾射出成型技術(IMD, In-Mold Decoration) 泛指將文字圖片或其他裝飾物應用於塑件，成為射出成型製程的一部分，其優點在於可以突破傳統射出所局限的設計，簡化生產製程、縮短生產時間、提高生產效率、並可以使產品美觀及提升其耐用度。
IMD分為三種: • 模內預成型(IMF) • 模內貼標(IML) • 模內轉印(IMR)
模內裝飾應用: • 在高分子加工的領域中，塑膠射出成型是一個很重要的技術，然而其優點擁有可大量生產使得降低生產成本，可使用複雜形狀，大量的應用在許許多多的生活上，如:家電用品、汽機車零件、3C資訊用品、民生用品。
工作內容 • 了解製程 • 熱壓:
射出:最後的一道工段就是射出，將我們的已經完成的薄膜，放到射出機上，調整完所需的參數，進行射出，得到我們所需要的成品，再來去進行包裝以及準備出貨。射出:最後的一道工段就是射出，將我們的已經完成的薄膜，放到射出機上，調整完所需的參數，進行射出，得到我們所需要的成品，再來去進行包裝以及準備出貨。
了解薄膜缺陷 • 刮傷:由於在熱壓時的人員操作上動作上的疏失或者是在製程中聊天等等的人員疏失所造成的，而在該環境空氣中的粉塵、膜與膜之間的靜電，亦會造成刮傷的缺陷。
粉塵:當我們在撕保護膜時所產生的靜電，吸收空氣中的粉塵，而在膜上造成一點一點的狀態粉塵:當我們在撕保護膜時所產生的靜電，吸收空氣中的粉塵，而在膜上造成一點一點的狀態
翹曲:在模具的或者是參數的調整上出現了錯誤，導致了薄膜受到模具上下的冷熱不均，或者是由於脫膜時的力不均所產生的。翹曲:在模具的或者是參數的調整上出現了錯誤，導致了薄膜受到模具上下的冷熱不均，或者是由於脫膜時的力不均所產生的。
白霧:目前所產生的原因還在探討中，因為沒有出現的時機是隨機的，並沒有所謂的再現性，故很難找到是什麼所引起的，目前原因還不明，但是這卻使得製程上的良率下降，因為有時就會來個一片，令人十分頭疼。白霧:目前所產生的原因還在探討中，因為沒有出現的時機是隨機的，並沒有所謂的再現性，故很難找到是什麼所引起的，目前原因還不明，但是這卻使得製程上的良率下降，因為有時就會來個一片，令人十分頭疼。
轉寫不完全:由於在模具上熱散失，以及熱傳導不足的關係，在壓過了幾模了以後，熱就會產生不均的現象，造成了所謂的轉寫不完全。轉寫不完全:由於在模具上熱散失，以及熱傳導不足的關係，在壓過了幾模了以後，熱就會產生不均的現象，造成了所謂的轉寫不完全。
黏板:在stamper上若有不乾淨，如有粉塵、沾到溶劑、或者是紋路太過於深，則會使得薄膜黏附在stamper上面，就造成了黏板的現象發生。黏板:在stamper上若有不乾淨，如有粉塵、沾到溶劑、或者是紋路太過於深，則會使得薄膜黏附在stamper上面，就造成了黏板的現象發生。
氣泡:由於所使用的薄膜本身的材質特性所產生的，如壓克力，因為壓克力本身有吸水性，所以會造成在熱壓時產生水氣，而水氣又排不出去，所以變成了氣泡。氣泡:由於所使用的薄膜本身的材質特性所產生的，如壓克力，因為壓克力本身有吸水性，所以會造成在熱壓時產生水氣，而水氣又排不出去，所以變成了氣泡。
對於薄膜缺陷的解決方式 • 刮傷:在人員的操作上，需要更加的小心並且對於其工作上的水準要求要嚴格；在靜電的部份，可以在工作環境內進行噴灑水霧，以防止靜電的產生；而粉塵則是希望能夠在無塵室中進行工作，或者是在stamper以及薄膜上面，使用靜電滾輪來除去粉塵。
翹曲:因為是由於模具的冷熱不均所造成，而我們可以在模具上進行改進，如在熱壓的模具上的加熱系統不使用電熱，而改用熱媒油，熱媒油的加熱會比較均勻，並不會因為進行了幾次的熱壓以後溫度下降過大。翹曲:因為是由於模具的冷熱不均所造成，而我們可以在模具上進行改進，如在熱壓的模具上的加熱系統不使用電熱，而改用熱媒油，熱媒油的加熱會比較均勻，並不會因為進行了幾次的熱壓以後溫度下降過大。
轉寫不完全:因為在薄膜上的熱傳遞並不會十分完全，所以必須使用彈性墊，彈性墊的功能則為使熱的傳遞均勻，進而減少轉寫不完全的現象。轉寫不完全:因為在薄膜上的熱傳遞並不會十分完全，所以必須使用彈性墊，彈性墊的功能則為使熱的傳遞均勻，進而減少轉寫不完全的現象。
黏板:在黏板可以使用脫膜劑，來減少其現象，因為脫膜劑可以在stamper上有一層介面層，可以幫助脫膜。黏板:在黏板可以使用脫膜劑，來減少其現象，因為脫膜劑可以在stamper上有一層介面層，可以幫助脫膜。
氣泡:由於薄膜的材質會吸收水氣，所以在每一次的熱壓前要先進行預熱，先把薄膜的水氣排出，減少氣泡的產生。氣泡:由於薄膜的材質會吸收水氣，所以在每一次的熱壓前要先進行預熱，先把薄膜的水氣排出，減少氣泡的產生。
所學專業知識 • 第一個是對於應用十分廣泛的IMD製程有從頭到尾徹徹底底的了解 • 第二是對於機構上的了解，因為有測試到新的機台，而機台本身並不是十分的完美，也沒有完全達到我們所需要的要求，所以時常需要去改造它 • 第三部份就是對於現在IMD製程上的缺陷了解以及改進
結論 • 對於這次實習所了解到的方面來說，IMD這個技術應用的範圍十分廣泛，但並不是一個已發展完全的技術，因為它仍有許許多多的問題存在，即使問題解決了，但還是有所謂的生產效率這一方面可以去發展，如何使得生產效率提高，增加產能，這也是一個十分值得研究的議題。
