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封装工程 FPC 固定用载板 简介

封装工程 FPC 固定用载板 简介. 品名 : 硅胶薄膜 KEIJU( 硅树) BOARD 制造 : 三菱树脂会社 销售 : 上海岩谷有限公司 金属制品担当 : 王建伟 TEL:021-6881-1188 FAX:021-6881-1395 E-MAIL:Stevenwang@iwatani.co.jp. 使用 KEIJU BOARD 的封装工程. ● 普通 FPC 封装工程 ・ 通常是将 FPC 用树脂胶带固定在铝板等金属板上的各处 、 进行焊锡膏印刷 ⇒ SMT⇒ 回流焊工程 。. ＦＰＣ. 树脂胶带. 金属板.

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封装工程 FPC 固定用载板 简介

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  1. 封装工程FPC固定用载板简介 品名:硅胶薄膜KEIJU(硅树)BOARD 制造:三菱树脂会社 销售:上海岩谷有限公司 金属制品担当:王建伟 TEL:021-6881-1188 FAX:021-6881-1395 E-MAIL:Stevenwang@iwatani.co.jp

  2. 使用KEIJU BOARD的封装工程 ●普通FPC封装工程 ・通常是将FPC用树脂胶带固定在铝板等金属板上的各处、 进行焊锡膏印刷⇒SMT⇒回流焊工程。 ＦＰＣ 树脂胶带 金属板

  3. ●KEIJUBOARD的构成 ・如图所示,将硅胶放置在铝板等金属板上。 ・本公司提供多种金属板,硅胶(另行介绍)。 ●KEIJUBOARD的使用方法 ・只需将FPC放在KEIJUBOARD的硅胶面上即可。不必使用胶带固定即可进入下道工序。可反复使用而粘性几乎不变。 ※有260℃工程中使用500次左右的实力。 KEIJUBOARD＝金属板+硅胶 ＦＰＣ 硅胶 金属板

  4. KEIJUBOARD 的特长 ①以往的BOARD、由于在固定FPC时只用胶带固定几处、特别是对于高密度封装产品､COF等薄的FPC时、常出现焊锡膏印刷时的位置精度问题｡而KEIJUBOARD,由于可以固定整张FPC，因此大大地改善了印刷位置精度问题。 ②260℃左右的耐热温度。 ③操作时、减少了使用聚酰胺胶带等固定FPC的工序、提高了工作效率｡同时,削减了购买聚酰胺胶带的成本。

  5. 硅胶

  6. KEIJU BOARD的种类 金属板 ●种类 镁, 铝, 玻璃纤维板。 ●厚度 0.9~6.0mm

  7. 使用KEIJUBOARD时 ●可剥落型KEIJUBOARD:可以部分剥落,使用时可以剥落 不必要的部分。 ●开孔、雕刻加工:请由本公司委托的金属加工厂负责。 硅胶部分可在调整刀具后进行加工。 　（本公司负责介绍加工厂商） ●清洗:请使用温水（可用超声波）或液体洗涤剂、酒精、IPA 等溶剂。其他不详之处请与本公司联系。

  8. 注意事项硅胶脂板在出厂前经过了彻底的高温热处理,所含低分子硅氧烷量极其微弱｡但端子部直接与橡胶相接触时,由于硅氧烷的转抄会给封装带来少许的影响.在使用时,请将不希望发生硅氧烷成分转抄的部分尽量避免与橡胶接触。转抄的硅氧烷成分可用酒精或IPA等有机溶剂除去。※低分子硅氧烷测量结果（下述数据为实际测量数值,不做保证）　　　　　　５～１０量体的含量１５０ｐｐｍ（测量条件如下）注意事项硅胶脂板在出厂前经过了彻底的高温热处理,所含低分子硅氧烷量极其微弱｡但端子部直接与橡胶相接触时,由于硅氧烷的转抄会给封装带来少许的影响.在使用时,请将不希望发生硅氧烷成分转抄的部分尽量避免与橡胶接触。转抄的硅氧烷成分可用酒精或IPA等有机溶剂除去。※低分子硅氧烷测量结果（下述数据为实际测量数值,不做保证）　　　　　　５～１０量体的含量１５０ｐｐｍ（测量条件如下）

  9. ＫＥＩＪＵ　ＢＯＡＲＤ耐热性能方法回流５００次后的硅胶的物性。回流条件　・ＰＥＡＫ　ＴＥＭＰ　２２０±１０℃　・２００℃　ＯＶＥＲ　ＴＩＭＥ　３０±１０ｓｅｃ硅胶的物性评价方法使用裂纹硬度计（微小精度计）进行物性评价。与支撑板的积层品、由于薄膜较薄、因此使用裂纹硬度计进行评价。物性评价结果 ：回流５００次后的硅胶未发现有耐热裂化现象。 回流500次后的耐重与变形量的关系 胚料加压 胚料除压 回流500次加压 回流500次除压

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