台積電與中芯國際訴訟案

台積電與中芯國際訴訟案 組員: B9410036郭達維 B9410018林義坤

事件探討 導火線： • 一名台積電離職員工，在轉任上海的中芯半導體顧問之前，疑似透過電子郵件，將晶圓製程的機密資料轉交給中芯國際。 • 台積電以“侵犯商業機密”為由將中芯國際告上美國法院。 • 訴狀中指出，中芯透過台積電跳槽員工為其提供商業秘密等各種不當方式侵犯台積電專利，台積電並訴請禁制令處分及相關損害賠償。

事件探討 • 中場和解：台灣積體電路製造公司宣佈，與中芯國際集成電路公司正在進行中的專利及商業機密訴訟案已達成和解。台積電並不授予中芯國際使用商業機密的權利，但台積電同意對以往所提及的不當使用商業機密案件不再起訴。如果中芯國際毀約，專利權的使用和這個協議將終止並且原案可能再度被提出，而且可加速專利費的給付。

事件探討 和解協議： • 中芯將在六年內以分期方式支付台積電一億七千五百萬美元。 • 台積電也將撤銷在美國聯邦法院、美國加州地方法院、美國國際貿易委員會、以及新竹地方法院所有正在進行中的訴訟案件。 • 台積電仍保留再提告訴的權利。 • 協議中同時載明，到二零一零年十二月底止，雙方將就相關專利進行交互授權。

事件探討 再次的控告： • 訴中芯國際違背了雙方在2005年1月和解時簽定的合約。因此，再度控告中芯國際侵犯其智慧財產權。但，中芯國際向美國加州法院提出答辨,並反訴台積電違反和解協定及違反應遵守的誠信義務及公平處理的協定。 • 此案仍未結束

事件探討 • 台灣政府為保護國家在半導體產業的競爭力，在公元2001年左右也制定了相關的法律。但是政府執法不力，讓有些不肖工程師及公司不法出賣台灣的半導體產業前途。中芯半導體公司曾和新加坡的Chartered合作0.18微米製程，結果因為新加坡緊守智慧財產，雙方合作並不愉快，生產不如理想。

事件探討 • 反而是台灣的不肖工程師偷竊台積電的0.18微米製程設計專利，出賣給中芯。雖然，中芯半導體公司在2005年二月在美國法庭，同意賠償台積電一億七千五百萬美元(約五十七億台幣)，但是中芯也因此偷竊而成為半導體晶圓代工的世界第三把交椅。

建立專利侵權訴訟作業流程 • 與訴訟有關的對外發言、研發設計、生產製造及市場行銷的具體應對機制及程序 • 指揮及控管訴訟的內部自主能力，而非任憑外部驅使 • 分析各種解決訴訟的方案、模式及代價的機制

結論 • 侵害智財權需付出相當代價，但在中國智慧財產權保護的觀念非常差，一些台商與技術人員利用此漏洞，紛紛的跑到大陸設廠，例如竊取台灣老東家的營業機密、仿冒等… • 有專業能力的人，應該有相當的專業倫理，也應該要對智慧財產有相當的尊重，而不是憑著自己的專業能力取得不正當的金錢

結論 • 此件案子也是技術人員跨國流動所造成的不良後果。技術人員跨國流動頻繁，難免會將原公司的技術或知識運用在他國的公司上，如果這些技術或知識不涉及專利或公司機密尚無大礙，但若涉及關鍵技術，嚴重者可能會影響一國的競爭力。 • 中芯國際侵權案正好給台灣政府及各廠商一個思考如何加強這方面防衛措施的機會。

結論 • 在台灣半導體產業的實例上，可以明顯的看到、同樣是自成立以來一路上面對為數不少的美國專利侵權爭訟，其對營運績效遭成重大的破壞，因此，對台灣而言，應當以了解到美國專利侵權訴訟對台灣半導體廠商有一定程度的負面影響立，但是並非結果一定是涉及一個企業的營運，此案件就是一個例子，顯示出台灣半導體廠商在面臨訴訟中如何減低傷害、同時積極提高營運績效，甚至是反過來利用訴訟反擊或主動發起訴訟鞏固自己市場地位的成功經驗

補充說明 積體電路： • 製程是以長度為單位 • 三十年前－長度是數十微米（一微米是百萬分之ㄧ米） • 現今－長度是0.18，0.13，0.09微米（90奈米），製程設計規範越小，同一尺寸的晶圓就可以製出更多的晶片。 • 奈米科技－製程設計規範小於0.1微米（100奈米，一奈米是十億分之ㄧ米）

參考文獻 • 奇摩知識+ • http://www.eettaiwan.com/ART_8800431981_480202_NT_50a4901d.HTM • http://www.csu.edu.tw/csitshow/Hmanager/95data/415.pdf • http://iip.nccu.edu.tw/mmot/upload/file/95MMOT-7.pdf

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