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二、交换机硬件识别

二、交换机硬件识别. 交换机实物图. 一、程控交换机的基本结构. 分级分散控制交换系统硬件部分. 二、控制系统的结构. 二、控制系统的结构. 控制系统的结构方式. 多处理机结构. 集中控制方式，分级控制方式，全分散控制方式. 控制系统的冗余度   : 备份  冗余是重复配置系统的一些部件 , 当系统发生故障时 , 冗余配置的部件介入并承担故障部件的工作 , 由此减少系统的故障时间. 抢. 三、硬件构成. 华为用户板. 华为中继板. 华为主控框. 华为 MPU. 信令设备板. 华为信令设备名称. 华为 C&C08 独立局功能结构图.

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二、交换机硬件识别

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Presentation Transcript

  1. 二、交换机硬件识别

  2. 交换机实物图

  3. 一、程控交换机的基本结构

  4. 分级分散控制交换系统硬件部分

  5. 二、控制系统的结构

  6. 二、控制系统的结构

  7. 控制系统的结构方式

  8. 多处理机结构

  9. 集中控制方式，分级控制方式，全分散控制方式集中控制方式，分级控制方式，全分散控制方式

  10. 控制系统的冗余度  :备份  冗余是重复配置系统的一些部件,当系统发生故障时,冗余配置的部件介入并承担故障部件的工作,由此减少系统的故障时间

  11. 抢

  12. 三、硬件构成

  13. 华为用户板

  14. 华为中继板

  15. 华为主控框

  16. 华为MPU

  17. 信令设备板

  18. 华为信令设备名称

  19. 华为C&C08独立局功能结构图

  20. 四、HJD04交换机（巨龙） 电源框 • 框一SLIG：用户板 • 24个用户板

  21. ACTN:载波中继板 DCTN ：直流中继板RCTN：环路中继接对端的模拟交换机，基本不用了 框二

  22. 主MP板备用MP板，中间AXM辅助存储器，完成主备板数据转换 框三

  23. ICPO：接口通信处理机。两块主备用。

  24. ATP:模拟中继处理机SSP：用户信令处理机3块OP：外测处理机：外线内线故障测试ATP:模拟中继处理机SSP：用户信令处理机3块OP：外测处理机：外线内线故障测试

  25. MFP：多频处理机2块 接收其它交换机送来的多频记发信号。DMP:双音频处理机板。接收用户电话号码 两块 框四

  26. DTP:数字中继电路处理机板VCP：会议电话处理机 NSP：网同步 NTIA(B)交换网板核心。2块。CLKA（B）：时钟信号板 框五

  27. 背板连线 • 电源线

  28. 用户线上8根线，下8根线。接总配线架

  29. 中继线：外接其它交换机

  30. 外接：用户线和中继线。内接：数据线和交换网络板连接在一起外接：用户线和中继线。内接：数据线和交换网络板连接在一起

  31. 总配线柜 • 机架 • 机侧接线排

  32. 外侧接线排 保安器（保险丝，高压进入烧毁断开，保护交换机）

  33. 机侧卡接单元

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