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田口方法驗證製程最佳條件

田口方法驗證製程最佳條件. 組員： 陳昱孝 9621210 鄭達聰 9621211 黃建達 9621215 廖學忠 9621224. 指導教授：童超塵 博士. Drill. 多層板壓合. 銅箔. 半固化片. 內層銅. 多層板的標準製作過程. 實驗目的：多層板的標準製作過程. 一塊標準多層線路板，一般都是由外層線路，絕緣介質聚合物和內層線路所壓合而成，繼而用機械或鐳射方法於線路板上鑽出通孔或盲孔，最後電鍍把內、外層線路連接。. 何謂除膠渣. 因為前製程鑽孔的高熱，所以會讓一些 基材裡的環氧樹脂 (Epoxy) 熔掉，所以需

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田口方法驗證製程最佳條件

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Presentation Transcript

  1. 田口方法驗證製程最佳條件 組員： 陳昱孝 9621210 鄭達聰 9621211 黃建達 9621215 廖學忠 9621224 指導教授：童超塵 博士

  2. Drill 多層板壓合 銅箔 半固化片 內層銅 多層板的標準製作過程 實驗目的：多層板的標準製作過程 一塊標準多層線路板，一般都是由外層線路，絕緣介質聚合物和內層線路所壓合而成，繼而用機械或鐳射方法於線路板上鑽出通孔或盲孔，最後電鍍把內、外層線路連接。

  3. 何謂除膠渣 因為前製程鑽孔的高熱，所以會讓一些 基材裡的環氧樹脂(Epoxy)熔掉，所以需 要將孔內膠渣去掉，避免因孔內膠渣導 致電性不良或產生孔璧浮離等信賴性問 題(上圖)，就叫De-smear。

  4. 除膠渣類型

  5. 除膠渣不良魚骨圖

  6. 重要控制因子與水準 ※ 固定因子：量測人員、槽液濃度、操作機台

  7. 田口直交表選擇

  8. 最終製品的品質定義 期望最終品質特性能以Weight Loss及信賴性判定是否為最佳 條件參數，並佐以SEM圖片比較Smear前後差異。首先我們收集每 種材料各30筆Weight Loss的生產數據，以作為實驗特性改善參考 依據。

  9. 選擇適當計量分配 Weight Loss顧名思義為重量的衰減，若Weight Loss能力不足 或過多(蝕)均會影響產品的信賴性，在品質最佳及影響產能最低為 前提下，因此我們選擇望目特性做為去膠渣能力的品質特性，以及 於再現性驗證時納入信賴性驗證，做為實驗品質驗標準。

  10. 品質定義(1) 收集現有生產數據各30筆，決定Weight loss最接近0.1的條件 為最佳參數。

  11. 品質定義(2) 由上圖比較我們可以明顯看出鑽孔後孔璧所產生的 膠渣經過化學處理後的差異性。

  12. Taguchi Design

  13. 田口直交表與實驗設計

  14. 田口直交表實驗結果

  15. 控制因子S/N反應圖 不同材料(E)為最顯著，後續將暫不考慮材料差異，針對其他四因子搭配性最佳條件找尋。

  16. 控制因子顯著關係 前三大顯著因子： Permanganate Time>Sweller Time (℃)>Sweller Temperature (℃)

  17. 控制因子交互作用

  18. 各因子搭配的最佳條件 經過上述S/N數據分析並搭配JMP軟體輔助驗證，我們將原來有四個因子所小至兩個，得到下列操作參數，後續將以此最佳條件進行再現性的實驗配置；

  19. 再現性因子配置與直交表

  20. 再現性直交表實驗結果

  21. 再現性因子配置與直交表 再現性顯著因子： Permanganate Time > Permanganate Temperature (℃)

  22. S/N比與測試數據關係 最接近期望值(0.1)的操作條件，S/N值則越大且越顯著

  23. 最佳實驗因子參數排列 依據S/N比與測試數據關係排列出八組最佳參數與各因子最適條件

  24. 最佳參數驗證 SEM佐以驗證最適條件的除膠渣能力，證明實驗條件可有效清除膠渣

  25. 結論 任何大量的統計實驗求解都需要經過精密的計算，若能有套合適的軟體輔助統計運算，相對也會減少實驗次數、縮短實驗時間和降低實驗成本，也就是可以有效提昇實驗的效率。 但是專業軟體通常所費不斐，因此在沒有適合模擬軟體的情況下，要能有效率的進行實驗計畫田口方法無疑是一種既簡單而又有效率的實驗計劃法。 由於各材料廠商&藥水商的配方會略有不同，所以Weight Loss的數據必會有所差異，但是三大材料的基礎曲線是不會有變化的， 去膠渣量由大至小多為Halogen Free> Lead Free>Hi-Tg，遇到新材料與製程，實驗者僅需具備基本專業知識，並按照田口方法的精神與實驗步驟，一 步一步執行就能得到有效率的實驗結果。

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