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富創得公司簡介. 2013/11 版. 前言. 投射式電容觸控面板被 蘋果 A pple 炒起來後 , 已成為日常生活中的人機介面 , Win 8 將在 2012 年 10 月推出後 , 中大尺寸觸控面板市場需求每年會有數倍的成長 , 據 Display Search 預估一年約有千億美元的需求量。 投射式電容觸控面板 中以 OGS 成本最低 , 品質最好 ,是未來市場的主流 。 微軟於 2012 年 7 月併購一家生產 OGS 廠商 Perceptive Pixel , 韓國政府也在今年投入 700 億韓圜推 OGS , 顯示大家看好 OGS 。
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富創得公司簡介 2013/11版
前言 • 投射式電容觸控面板被蘋果Apple炒起來後,已成為日常生活中的人機介面,Win 8將在2012年10月推出後,中大尺寸觸控面板市場需求每年會有數倍的成長,據Display Search預估一年約有千億美元的需求量。 • 投射式電容觸控面板中以OGS成本最低,品質最好,是未來市場的主流。微軟於2012年7月併購一家生產OGS廠商 Perceptive Pixel,韓國政府也在今年投入700億韓圜推OGS ,顯示大家看好OGS。 • 富創得的OGS觸控面板結構及製程獨特,沒有尺寸限制,成本比他廠低, 愈大尺寸競爭力愈強 ,玻璃強度強, 不必使用氫氟酸二次強化製程,已量產多年, 技術純熟, 並獲國際專利四十餘項。設備也比他廠低數倍之多,投資回收短於一年。 富創得除了自己擴廠外還比照CPU大廠ARM的作法授權給作伙伴生產,以便在無限的商機,共享優厚利潤。
富創得 OGS單片玻璃製造流程圖 One Glass Solution flowchart 大片基材母玻璃or曲面玻璃 切割 CNC研磨 導角 拋光 超音波清洗 化學離子 交換強化 表面處理 黑色邊框製作 烘烤 ITO1Sputter 與 ITO1 Etching 絕緣層 ITO2 Sputter 與 ITO2 Etching ASF Lamination 與 FPC Bonding ITO可多 重疊構
富創得ITO結構,沒架橋,良率80%以上 Y-axis ITO electrode
富創得ITO結構,沒架橋,良率80%以上 Y-axis ITO electrode Insulator
富創得ITO結構,沒架橋,良率80%以上 X-axis ITO electrode Y-axis ITO electrode Insulator
富創得OGS結構 Surface Treatment can do AS, AG, AF and Sapphire.
玻璃強度 • 單片製程 (1) 玻璃是先切割再研磨C角R角後再高溫強化處理, 強化後不再切割研磨,因此強度都在500MPA或800MPA以上。 (2) 強化後玻璃靜壓擊破點為80Kg,比大片製程高3倍多
Black Matrix (1) 可做任何顏色,包括白色。 (2) BM層的最大厚度是25um (3) 富創得已開發出能夠承受>450 度的耐高溫材料,在ITO濺鍍時不會碳 化和剝落。 (4) ITO和BM之間的高度差距高達600倍,富創得能夠讓ITO爬坡到BM上。
24μm(BM) =600 times 40nm(ITO) ITO 40nm AR40nm BM8-24μm GLASS 1.1mm
SHEET 製程的問題 先把玻璃強化,再做切割
架橋困難,良率36% X-axis ITO electrode Y-axis ITO electrode 一片24”TP有8864個架橋。 在做架橋前,需要先做微小的isolator.
架橋困難,良率36% X-axis ITO electrode Y-axis ITO electrode Insulator 一片24”TP有8864個架橋。 在做架橋前,需要先做微小的isolator.
架橋困難,良率36% X-axis ITO electrode Y-axis ITO electrode Insulator Bridge trace 一片24”TP有8864個架橋。 在做架橋前,需要先做微小的isolator.
玻璃強度 • 大片製程 (1) 玻璃強化後切割會造成強度減弱靜壓擊破點為25Kg及延遲性的龜裂。 (2) 玻璃C角R角切割研磨不易。 (3) 強度800MPA玻璃或者是藍寶石玻璃不能再切割,因此不能使用。 目前已得知蘋果I Phone5強度需達800MPA
玻璃二次強化的問題,良率70% 氫氟酸對人體的危害 玻璃在強化完後再做切割研磨,除了R角C角及邊緣磨不平,而且會讓玻璃強度減弱,必須放在可以溶解玻璃的氰氟酸裡面把R角、 C角腐蝕平整,同時有六氟化矽留在玻璃縫隙裡面再造成有類似強化的效果,但是六氟化矽是非常不穩定的離子和水接觸時會讓氰氟酸還原,氰氟酸是劇毒1.5公克或人體的2%暴露在氰氟酸環境裡都會使人死亡,因此製造人員或是終端使用人員都會有生命危險。 化學反應方程式如下: SiO2+6HF→H2[SiF6](aq)+2H2O H2[SiF6]+2H2O→6HF+SiO2
二次化強對人體的危害 在人體內部,氫氟酸與鈣離子和鎂離子反應,正因為如此, 它會使依靠以上兩種離子發揮機能的器官喪失作用。接觸、 暴露在氫氟酸中一開始可能並不會疼痛,而徵狀可能直到幾小時後氫氟酸與骨骼中的鈣反應時才會出現。
(1) 用光阻作BM,只能做黑色。 (2) BM厚度< 2 um,更厚的BM會導致peering 且ITO無法爬坡至BM上。 Black Matrix
OGS與IN-Cell、On-Cell比較 LCD加OGS或In-Cell . On-Cell的厚度相同。 = =
比較幾代線 Sheet 製程和富創得製程 之月產能和投資額
使用OGS的理由 • On-Cell與In-Cell與OGS皆需使用一片玻璃,所使用的材料皆相同。 • 由於On-Cell與In-Cell Touch感應層是在LCD裡或外面,因此Cover Lens 與LCD不能有空氣所以必須要全面貼合,貼合成本貴且良率低。 • 相對的OGS Touch層已與玻璃一體成形,所以與LCD之間有沒有空氣無關,所以不用全面貼合。 • On-Cell與In-Cell技術困難,良率不高,所以只能做5吋以下,良率只有5成;5吋以上技術仍需3~5年才有辦法生產。 “OGS技術成熟,成本比In-Cell On-Cell低,所以必定是未來觸控面板的主流”
市場趨勢 根據 DisplaySearch與DisplayBank 分析研究調查統計: 觸控面板成長量:由2012年的12.34億片預估爆炸性成長至2015的20.54億片,整體成長率會有39.8%。 投射式電容年產量:由2012年的8.58億片預估會成長到2015年的16.74億片,GAGR(年均復合增長率 )達49.8%。 (此研究調查未考慮win8效應) 參考資料:DisplayBank
投射式電容市佔率分析 投射式電容市占率:會由 2012 年 69.5% 預估 2015 年將爆炸性成長至 81.5%相對於其他種類的觸控面板則呈獻相對性減少。 (以上研究調查未考慮win8效應) 參考資料:DisplayBank
觸控應用產品市場預測 自 2010 年開始以智慧手機與可攜式裝置為應用大宗,平板電腦應用持續延燒至 2015 年,新的 Notebook PC 與 嵌入式電腦到2015 年將有4~5倍成長,而Win8效應加入,其成長會更高,就NB、PC、LCD與AIO為觸控新興市場,有無限空間。 (此研究調查分析圖未考慮win8效應) 大尺吋面板需求加大!
應用產品 Touch Anywhere Smart Phone UltraBook All-in-One PC Portable Games Digital Camera / Camcorder Tablet PC White electricity
Windows 8 應用在 on All-In-One PC 投射式電容觸控面板延伸到 All-In-One PC
2013觸控產業將全面啟動 Windows 8 將帶動新一波的觸控商機 ! 觸控面板新技術將帶給消費者全新的操控體驗 智能手機大賣,Tablet PC 觸控熱潮才剛開始 智能電視、白色家電、車載應用、電視牆、 工控、 醫療設備、教育、家庭電器開關裝置 “由上面可以看出來Win8全部要應用到觸控,沒有觸控就像一部汽車沒 有汽油”
富創得優勢 • 我們的觸控模組售價是別人的成本. • 我們的毛利是50%. • 我們的設備價格是他人的1/7~1/10. • 我們設備的年產值是7億5千萬美元,設備費用是1億5千萬美元,比例是5:1. • 我們制程非常簡單,工程師或操作員經兩週訓練就可上手. • 我們的制程可做任何尺寸,尺寸愈大,良率愈高,競爭力愈強. • 我們的玻璃強度是別人的3倍以上. • 我們不必使用化骨水做二度強化,因1.5克的化骨水可殺死一個人. • 我們已量產3年,各大廠在使用中,win8認証已通過. • 我們有制程等各種專利及自行開發的獨特材料. • 我們的團隊軟硬體兼備.
富創得OGS優勢 • 富創得所生產的TP疊構擁有專利,生產流程短,製程良率高 • 富創得的TP可使用任何一種強度的玻璃 • 富創得的TP已經量產3年多,技術、材料及設備都非常成熟 • 富創得的TP成本(毛利約5成)比他廠低,越大尺寸競爭力越強。 • 富創得的TP,生產尺寸不受限制,品質也比他廠好。 • 富創得自己設計的設備成本比他廠低。 多層ITO結構干擾能力強可以用於懸浮觸控、筆寫功能