1 / 22

Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden 2. Juli 2009 Roland Stöckli

Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden 2. Juli 2009 Roland Stöckli. R. Stöckli. © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 2. R. Stöckli. © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 2. R. Stöckli.

lilka
Download Presentation

Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden 2. Juli 2009 Roland Stöckli

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden 2. Juli 2009Roland Stöckli

  2. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2 Laserschneiden CO2 Laserquellen Potential Alternativen

  3. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 3 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 3 • 1985 gegründet • Tätigkeitsfeld: • Systeme für die • Blechbearbeitung • Hauptsit2: • Niederön2 (CH) • Seit 1994 Teil der • Con22eta Holding 1. Laserschneiden Bystronic Umsat2 : 793 Mio. CHF (2008) Mitarbeitende: 1524 (Auszubildende 75) Europa://42 (575 in CH) USA: /02 Asien 280

  4. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 4 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 4 • Kernaktivitäten: • Laserschneiden • Wasserstrahlschneiden • Biegen • Handling & Automation • Software & Control • Service & Support • Entwicklung: • Bystronic beherrscht sämtliche Schlüsseltechnologien und • -komponenten

  5. Laserschneidanlage BySpeed 3015 mit Byaser6000

  6. © 2009 BystronicR. Stöckli Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 6 © 2009 BystronicR. Stöckli Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 6 © 2009 BystronicR. Stöckli Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 6

  7. © 2009 BystronicR. Stöckli Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 7 © 2009 BystronicR. Stöckli Laserquellen für die Anwendung Laserschneiden Juli 2009, Folie 7 Laserstrahl Linse Düse Prozessgas: Werkstück • Laserstrahleigenschaften • Brennweite, 5/7.5 Zoll • Prozessgas • Düse • Blechsorte • Schneidparameter: • Geschwindigkeit • Prozessgasdruck • Fokuslage

  8. Fokussierter Laserstrahl (Leistung P) beugungsbegrenztMulti-mode (M2>/) Fokusradius Werkstückoberkante Fokuslage z0 Werkstückdicke D Fokusebene Werkstückunterkante Fokuslänge zR © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 8 2 * Fokusradius R. Stöckli

  9. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /9 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /9 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /9 Einfluss der Düse (als Beispiel) • Baustahl 20mm geschnitten mit einer Standarddüse . • Baustahl 20mm geschnitten mit neuer optimierten Düse für das Niederdruck-Schneiden . • Vorteile: • Top Qualität der Oberfläche . • Höhere Prozessstabilität in der • Produktion.

  10. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /10 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /10

  11. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /11 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /11 • Industriell genut2te CO2=Laser • Schnell, längs geströmter CO2 Laser (DC- und HF- • Gleichstrom angeregt (DC) • Hochfrequenz angeregt (HF, RF) • Diffusionsgekühlter CO2 Laser (Coaxial und Slab) • Langsam, quer geströmter CO2 Laser

  12. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /2 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /2

  13. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /3 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /3 • Serieschaltung mehrerer aktiver Strecken • Strahl • 500W+ 500W+ 500W = /500W • Faltung = 3000 W

  14. • Faltung in mehreren Ebenen Endspiegel Ausgangsfenster "16=Strecken=ResonatorD Faltspiegel © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie /4

  15. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ • 2. CO2 Laserquelle • Laserschneidpro2ess • Laserschneiden erset2t Technologien • Nibbeln • Sägen • Fräsen (Ausfräsen von Flachteilen) • Stanzen (kleinere Serien, mittlere Serien,.. ) • Vorteile Laserschneiden • Schnelles Verfahren • Relative Genauigkeit (+/- 0./mm) • Hohe Effizienz des Gesamtprozesses • Flexibilität (Form, Dicken der Teile und Mengen) • Durchgängigkeit vom CAD zum fertigen Teil

  16. © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 20 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ • • Energiebilan2 verbessern • Elektronische Anregung mit FET • Standby der El. Anregung - Endstufen stromlos • Verbesserung des Laserwirkungsgrades • Verwendung von verlustarmem Verdichter • Absenken der Verdichterdrehzahl im Standby • Absenken der Verdichterdrehzahl bei konstant tiefem • Leistungsbedarf • Erhöhung Wirkungsgrad bis über /4% (Markt: 9.5 ... /2%) • Herunterfahren von Peripheriegeräten im Standby (Filter, • Kühlgerät) • Abwärmenutzung R. Stöckli

  17. © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 20 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ • Leistungsfähigkeit erhöhen • Prozessparameter für optimale Schneidgeschwindigkeit • Reduktion des Gasverbrauchs im Laser • Reduktion des Schneidgasverbrauchs

  18. © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 20 R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ * Vorgestellt an der Laser 2007 WORLDOF PHOTONICS, München ByVention Fiber 2kW 2007* Kühlgerät Faser=Laser Bearbeitungsraumstrahlungsdicht Schut2tor strahlungsdichtLabyrinth (rechts) Bürste (links) 2x A4 grosse Sichtgläser R. Stöckli

  19. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 2/ • Vergleich CO2lp=Laser • Wirkungsgrad /2% 24 % • Laserquelle, Volumen /00% 40% • Kühlgerät, Leistung /00% 50% • Schneidgeschwindigkeit Dünnblech /00% 200% • Schneidgeschwindigkeit Dickblech /00% /00% • Kantenqualität Dünnblech sehr gut sehr gut • Kantenqualität Dickblech sehr gut akzeptabel • Laserschutzmassnahmen mittel hoch

  20. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 23 Wartung & Service Stromverbrauch Amortisation M/CCO2 M/CFL T Heute Zukunft Quelle: Optech Consulting, 2009 © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 22 R. Stöckli

  21. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 23 • Der CO2=Laser ist das ideale Werk2eug für die • Anwendung Laserschneiden • Das Potential für höhere Effi2ien2 ist vielschichtig, es • sind keine grossen Sprünge in Sicht. • Die Alternativen, Faser= und Scheibenlaser werden • sich komplementär 2um CO2=Laser im Dünnblech= • und im 3D=Bereich etablieren.

  22. R. Stöckli © 2009 Bystronic Laserquellen für die Anwendung LaserschneidenJuli 2009, Folie 23 Besten Dank für Ihre Aufmerksamkeit.

More Related