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中国半导体封装测试技术与市场研讨会历届回顾. 中国半导体行业协会. 封测会议概要 参会人员组成 现场精彩图集 历届合作企业. 会议概要.
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中国半导体封装测试技术与市场研讨会历届回顾中国半导体封装测试技术与市场研讨会历届回顾 中国半导体行业协会
封测会议概要 参会人员组成 现场精彩图集 历届合作企业
会议概要 中国半导体封装测试与市场研讨会，是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳 成功举办过八届，第九届将于2011年6月14-17日在山东省烟台市举行。 大会主要研讨半导体封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，同时发布中国半导体封装产业一年一度的调研报告，并邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向。ASE、INTEL、AMD、飞思卡尔、长电、美光、富士通、赛意法、Samsung、IBM、K&S、应用材料、ASM、Umicore、GE、VTT Unaxis、DISCO、ACCRETACH、TOWA、SUSS MicroTec、EVG、BTU、Asymtek、March 、Ablestik、Dow Corning、HITACHI、Dek、Agilent、Credence、Advantest、Teradyne、Senju Metal、Alpha、Indium、Kester、Qualitek、COOKSON、 Henkel、Honeywell、Heraeus、铜陵三佳、三井高科技、京瓷化学、美国环球仪器公司、岛津、格兰达、大连佳峰、海德汉、元中光学仪器、科视达、中电集团13所、58所、45所、55所、44所、24所、49所、43所、26所、复旦大学、清华大学、北京大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、华中科技大学等企业单位将会亲临参加，大会报告精彩丰富并有新颖的产品现场展示。
参会嘉宾组成 政府官员、科研院所领导、各地同行协会、全球知名封测企业、设备材料、软件配套企业高层管理人士、新闻媒体等，约有来自世界各地近300家企业和单位500名代表参会。 • 参会人员组成比例 • 22% 封装、测试厂商 3% 国家重点集成电路项目课题组 • 10% 晶圆制造厂商 8% 集成电路、混合电路厂商 • 4% 集成电路设计厂商 5% MEMS生产厂商 • 15% 半导体设备厂商 6% 半导体零配件厂商 • 10% 材料制造厂商 2% 电脑及手机等通信厂商 • 7% 高校、科研院所 2% 全国七大集成电路产业基地 • 2% 家电制造厂商 2% 全国各大图书馆、书店、资料室等 • 1% 相关政府部门、协会等 1% 其它
