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第七章 半导体存储器和可编程器件. 7.1 半导体存储器. 7.2 可编程逻辑器件（ PLD ）. 7.1 半导体存储器. 【 功能 】 半导体存储器件是能存储大量二值信息的半导体器件。. 7.1.1 概述. 1. 半导体存储器的分类。. RAM ：在工作时既能从中读出（取出）信息，又能随时写入（存入）信息，但断电后所存信息消失。 ROM ：在工作时只能从中读出信息，不能写入信息，且断电后其所存信息在仍能保持。. 掩膜 ROM ：不能改写 PROM ：只能改写一次 EPROM ：可以改写多次。.
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第七章 半导体存储器和可编程器件 7.1 半导体存储器 7.2 可编程逻辑器件（PLD）
7.1 半导体存储器 【功能】半导体存储器件是能存储大量二值信息的半导体器件。 7.1.1概述
RAM：在工作时既能从中读出（取出）信息，又能随时写入（存入）信息，但断电后所存信息消失。 RAM：在工作时既能从中读出（取出）信息，又能随时写入（存入）信息，但断电后所存信息消失。 ROM：在工作时只能从中读出信息，不能写入信息，且断电后其所存信息在仍能保持。 掩膜ROM：不能改写 PROM：只能改写一次 EPROM：可以改写多次。 2.存储器的主要技术指标: 存储容量、 存取速度
7.1.2只读存储器（ROM） 1.ROM的结构 如图所示，ROM由存储矩阵、地制译码和输 出缓冲器三部分组成。
根据存入数据方式的不同，只读存储器可分为固定ROM和可编程ROM。可编程ROM又可分为PROM、EPROM和E2PROM以及Flash Memory。 2.ROM的分类
7.1.3随机存取存储器（RAM） 1.RAM的结构 RAM是由许许多多的基本寄存器组合起 来构成的大规模集成电路。 如图所示，RAM由地址译码器、存储矩 阵和读写控制电路组成。
2．RAM的容量 RAM中的每个寄存器称为一个字，寄存 器 中的每一位称为一个存储单元。 寄存器的个数（字数）与寄存器中存 储单元个数（位数）的乘积，叫做RAM 的容量。
7.2 可编程逻辑器件（PLD） 7.2.1概述 1.特点：可编程逻辑器件（PLD）是一种标准 化、通用的数字电路器件。它集门电路、触 发器、多路选择开关、三态门等器件和电路 连线于一身的可编程数字逻辑电路。 2.类型：主要的PLD类型有FPLA、PAL、GAL、 EPLD、CPLD和FPGA。PLD通过修改内部电路的 逻辑功能来编程， FPGA通过改变内部连线来 编程。
7.2.2 PLD的基本构成及逻辑表示法 1．PLD的基本结构 PLD的基本结构主体是“与阵列”与“或阵列”。 PLD结构
2．PLD使用的连线方式 “· ”固定连接，用户不能改变其连接方式； “ ×”自定义编程点，可用编程的方式使其为1 或0； “交叉不连接”断开，不可连接。
