1 / 16

Tehnologia realizării circuitelor integrate

Tehnologia realizării circuitelor integrate. Litogra fia. Un circuit integrat este o colec ţie de dispozitive active şi componente pasive interconectate electric, realizate pe acelaşi substrat de siliciu.

kedem
Download Presentation

Tehnologia realizării circuitelor integrate

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Tehnologia realizării circuitelor integrate Tehnologie electronică - Curs 7

  2. Litografia • Un circuit integrateste o colecţie de dispozitive active şi componente pasive interconectate electric, realizate pe acelaşi substrat de siliciu. • Componenta de bază a circuitelor integrate este tranzistorul. Iniţial BIPOLAR apoi MOS în final BiCMOS. • Indiferent de tipul de tranzistor, acesta se compune dintr-o succesiune de straturi diferit impurificate. • Procedeul tehnic folosit pentru realizarea acestor straturi succesive şi a legăturilor dintre ele este LITOGRAFIA mai precis FOTOLITOGRAFIA • Fotolitografia se bazează pe acoperirea siliciului cu o substanţă fotosensibilă şi expunerea selectivă la ultraviolete prin nişte măşti. Tehnologie electronică - Curs 7

  3. Evoluţia dimensiunii detaliului minim dintr-o mască IC for pocket calculator 4 K memory 16 K memory Minimum pattern dimension (mm) 64 K memory 256 K memory 256 M memory 1 G memory Anul Tehnologie electronică - Curs 7

  4. www.semiconductorfabtech.com/.../ lithography/7.147.f8c.jp Tehnologie electronică - Curs 7

  5. Limita rezoluţiei • Limita rezoluţiei unui sistem de expunere optic este : unde: • k1este un parametru de proces (uzual 0.4~0.8); • NA este apertura numerică a sistemului de lentile (uzual între 0.16~0.6); • l este lungimea de undă a luminii utilizate. Tehnologie electronică - Curs 7

  6. Extreme UV (13.5 nm) Deep UV light F2 (157 nm) Lungimea de undă a surselor de lumină folosite în litografie Tehnologie electronică - Curs 7

  7. Structura unui tranzistor MOS cu poartă de polisiliciu Tehnologie electronică - Curs 7

  8. Fotolitografia • Utilizează lumină pentru a expune un strat de fotorezist depus pe substrat prin intermediul unei măşti. • Masca este o placă de 2mm de sticlă, pe care sunt depuse regiuni opace de film de câţiva mm sau chiar mai puţin. • Fotorezistul este un polimer sensibil la lumina ultravioletă. Expunerea la lumină determină fie creşterea (rezist pozitiv) fie reducerea solubilităţii (rezist negativ) în anumiţi solvenţi. • Rezistul pozitiv asigură rezoluţie mai bună, cel negativ aderă mai bine la metal şi la SiO2. Tehnologie electronică - Curs 7

  9. Fundamentals of Modern Manufacturing, by Mikell P. Groover Tehnologie electronică - Curs 7

  10. Tehnici de expunere • Prin proiecţie (preferată) • Rezoluţia bună • Lipsa uzurii • Sistem optic sofisticat • Prin contact • Rezoluţie bună • Uzura măştii datorită contactului • Prin proximitate • Rezoluţie mai mică • Masca nu se uzează Tehnologie electronică - Curs 7 Fundamentals of Modern Manufacturing, by Mikell P. Groover

  11. Secvenţa proceselor fotolitografice Tehnologie electronică - Curs 7

  12. Tehnologie electronică - Curs 7

  13. Tehnologiabipolarasi CMOS Tehnologie electronică - Curs 7

  14. Tehnologie electronică - Curs 7

  15. Tehnologie electronică - Curs 7

  16. Tehnologie electronică - Curs 7

More Related