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第十九章 我國半導體產業及其技術發展 歷程. 本章大綱. 第一節 背景說明 第二節 我國半導體產業發展過程 第三節 展望. 我國半導體產業發展過程. 引進 MSI 技術 提升至 LSI VLSI 階段 ULSI 階段. 圖 19-2 我國高科技產業 發展策略示意圖. 引進 MSI 技術. 技術發展 擬定技術的規格 選擇引進技術之公司 進行技術引進 引進的結果 技術發展方向 設計/製造/產品/行銷的配合 人才 經費. 圖 19-3 我國半導體產業 發展過程. 引進 MSI 技術(續). 技術移轉至業界 聯電移轉的製程技術
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本章大綱 • 第一節 背景說明 • 第二節 我國半導體產業發展過程 • 第三節 展望
我國半導體產業發展過程 • 引進MSI技術 • 提升至LSI • VLSI階段 • ULSI階段
引進MSI技術 • 技術發展 • 擬定技術的規格 • 選擇引進技術之公司 • 進行技術引進 • 引進的結果 • 技術發展方向 • 設計/製造/產品/行銷的配合 • 人才 • 經費
引進MSI技術(續) • 技術移轉至業界 • 聯電移轉的製程技術 • 聯電移轉的產品技術 • 成立移轉專案小組 • 人員移轉與訓練 • 工研院的配合措施
提升至LSI • 技術發展 • 技術移轉業界
VLSI階段 • 技術發展 • 技術移轉 • IC設計技術 • VLSI製造技術 • 光罩技術
ULSI階段 • 技術發展 • 方向指導 • 計畫執行 • 業界監督 • 技術移轉 • 形成高科技產業
我國半導體產業之外溢效果與展望 • 外溢效果 • 間接效益 • 研發能力的厚植 • 資訊管道的通暢 • 人才匯聚 • 高科技觀念的宣導 • 前瞻技術的開發 • 展望