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電鍍鉭於不銹鋼 316L 電鍍 方法. 指導教授:郭聰源 教授 報 告 者:王文廷 報告日期: 102 年 10 月 07 日. 大綱. 一 、電鍍前 二 、 電鍍過程 三、電鍍後 四 、後續分析. 電鍍前. 電鍍前預先準備試片、藥品及電極: 基板 : 316L (20 ×10 ×0.3 mm 3 ) 基板表面處理: 以金剛砂紙 ( 800 和 1200 號數 ) 及鑽石膏做 研磨 拋光 。 清洗基板: 酒精和丙酮超音波震盪 15 分鐘,再用去離子水 將 316L 和鉭基材表面清洗乾淨。
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電鍍鉭於不銹鋼316L 電鍍方法 指導教授:郭聰源 教授 報 告 者:王文廷 報告日期:102年10月07日
大綱 一、電鍍前 二、電鍍過程 三、電鍍後 四、後續分析
電鍍前 電鍍前預先準備試片、藥品及電極: 基板:316L(20 ×10 ×0.3 mm3) 基板表面處理:以金剛砂紙(800和1200號數)及鑽石膏做研磨拋光。 清洗基板:酒精和丙酮超音波震盪15分鐘,再用去離子水將316L和鉭基材表面清洗乾淨。 離子液體:先乾燥1晚,在100 ℃25mbar下,消除殘留水份。 電解液:離子液體+0.1MTaF5+0.25LiF(解離TaF5中的Ta) 電極:負電極-316L基材、正電極-鉭基材
電鍍過程 • 電鍍進行前: • 在充滿Ar的手套箱中進行電鍍(水和氧氣在30 ppm以下)。 • 離子液體+TaF5 0.1M+LiF 0.25M做為電解液。 • 準備好不銹鋼和鉭基材。 • 以電化學分析儀或者電流供應器做供電角色,以DC通電。 • 電鍍過程: • 過程環境溫度(25 ℃)在電流密度條件下: • 電流密度-100μA/cm2 • 電鍍後體外生長: • 將NiTi基材浸泡SBF以37 ℃(體溫)浸泡7天,然後觀察HAp生長情況。