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LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE L’ANNEE 2003 1) CMS ~60% 1 Début de la production des hybrides.

LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE L’ANNEE 2003 1) CMS ~60% 1 Début de la production des hybrides. Elaboration d’environ 50 programmes de bonding différents (programmes pour pull-test et programmes pour bonding proprement dit).

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LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE L’ANNEE 2003 1) CMS ~60% 1 Début de la production des hybrides.

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  1. LABORATOIRE DE BONDING PRINCIPALES ACTIVITES DE L’ANNEE 2003 1) CMS ~60% 1 Début de la production des hybrides. Elaboration d’environ 50 programmes de bonding différents (programmes pour pull-test et programmes pour bonding proprement dit). 2000 hybrides déjà bondés sur les 15000 prévus, dont l’utilisation est en discussion : graves problèmes de tenue des bondings sur les puces effectués par HYBRID SA. Les paramètres de la machine DELVOTEC sont maintenant très bien optimisés et donnent des fils qui tiennent entre 11 et 13g. au pull-test, et ce, de façon reproductible et stable. Pull-test systématique sur chaque hybride. Machine DELVOTEC No.3 occupée en permanence pour cette production. 3 personnes se relaient pour effectuer en moyenne 25 hybrides par jour 2 Differents projet CMS - différentes versions de puces sur circuits de test :DELTA STREAM, PACE, DELTA, MICROMODULE, HYBRID KAPTON (P.Aspell), ADC CHIP 0.25µ CMOS technologie (K.Kloukinas). - détecteur Si Pre-shower (A.Peisert). - détecteur diamant (Pritchard). - OPTOHYBRID et différentes versions de boards avec diode Laser (R.Grabit, Dewhirst) F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004

  2. II)ALICE ~10% • -Boards tests ALICE Pixel, Pixel Interface, Bus Pixel Mirror, Board PILOT MCM (M.Morel). • -Chip NINO (Oussenko) • III)ATLAS (<10%) • Réparations essentiellement. Interventions souvent délicates et difficiles sur des modules complets (Changements de chips qui ne fonctionnent pas ou mal, réparations de fils abîmés…etc.….) • LHCb (<10%) • Différentes versions de chips sur boards de test : CARIOCA, VELO, Inner Tracker (Lausanne) F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004

  3. V) Groupe MIC  • Importante collaboration avec ce groupe qui a des besoins réguliers de connectique de chips dans boîtiers de test, ou sur circuits très diversifiés : • - MEDIPIX : version chip seul, version flip-chip à 1 chip ou à 4 (M.Campbell, X.Llopart) • - ANALOG PILOT (G.Anelli) • - différentes structures de test (S.Baldi, F.Faccio,G.Cervelli) • - SCT (Y .Kaplon, C.DaVia) • - Si amorphe (D.Moraes, Y.Kaplon, M.Depeisses) • - GASSIPLEX (JC.Santiard) • - Chip MPW (W.Snoyes, P.Jarron) • KChip (K.Kloukinas) • VI) Autres Expériences et groupes • - COMPASS : chip APV • - NA 60 : BEAM SCOPE • - TOTEM • - EPFL Lausanne: BEETLE • HPD F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004

  4. VII) Travaux particuliers • PSI • DELVOTEC • VIII) Evènements particuliers • - Bond Workshop • - Acquisition de la 3ème machine DELVOTEC • - Installation d’une nouvelle équipe dans salle blanche voisine (Lausanne) • - Départ de Kaspar • - Arrivée d’une 3ème personne dans le laboratoire : Christiane F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004

  5. Projets 2004 : En général,continuation des travaux effectués en 2003 dans les mêmes proportions : - accélération de la production CMS tracker - TOTEM en avril, TOTEM chambre GEM ? - ALICE, ATLAS, LHCb, HPD - travaux pour le groupe MIC F C-P PH/TA1-SD 27/02/2004

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