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X8R 稳定型钛酸钡基陶瓷的制备与 研究. 柳亚然. 实验一. 1. 经 1000 ℃ 煅烧后,衍射谱图已经完全形成 了 NiNb 2 O 6 与 MnNb 2 O 6 晶体 的衍射峰,特征衍射峰强且尖锐,说明 1000 ℃ 合成产物的晶型比较完善,已经形成了对称性较好、晶格完整的先驱体 晶体 ,但合成的铌锰小料中出现第二相 Nb 4 O 5. 铌锰小料性能验证实验 XRD 测试,分析主晶相. 实验进展.
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实验一 1 经1000℃煅烧后,衍射谱图已经完全形成了NiNb2O6与MnNb2O6晶体的衍射峰,特征衍射峰强且尖锐,说明1000℃合成产物的晶型比较完善,已经形成了对称性较好、晶格完整的先驱体晶体,但合成的铌锰小料中出现第二相Nb4O5 铌锰小料性能验证实验 XRD测试,分析主晶相 实验进展 Fig.1. XRD patterns of a) niobium nickel compounds and b) niobium manganese compounds sintered at 1000℃
实验二 2 X8R瓷料性能实验 压制Ф45圆片,进行电学性能测试 项目指标: ρv ≥10^11Ω·cm Eb≥7kV/mm 公司性能: ρv 待测 Eb≥8kV/mm
实验三 不同磨球的对比实验 以g配方为基础,进行不同磨球以及不同玻璃的对比实验 实验进展 • 球磨时间 • 成型压力 • 烧结曲线
MC-G2玻璃实验 球磨4h 球磨8h Fig.1. Dielectric properties of the X8R samples with different pressure and different milling time sintered at 1150℃ 分析:不同的球磨时间使介温峰形状发生明显的变化,球磨时间由4h增大到8h时,在50℃附近介电峰增强,居里峰向高温移动,电容量变化率随温度的变化曲线变得更加平坦,负温区、高温区的变化率均变小,但室温介电常数稍微下降。 分析:球磨4h时,不同的成型压力对陶瓷介电性能影响不显著;球磨8h时,成型压力主要使介温曲线产生纵向的变化,随着成型压力增大,介温曲线向下偏移,压峰作用明显。
MC-G2玻璃实验 Fig.2. Dielectric properties of the X8R samples with different milling time sintered at different curve at 1150℃ 分析:当烧结曲线为1#时,球磨时间使介温曲线的纵向移动,当球磨8h时,介温峰明显向下偏移;当烧结曲线为2#时,球磨时间对其影响不大,球磨8h时,其介温曲线比球磨4h的平缓;球磨4h时,烧结曲线对其介温曲线影响不显著;球磨8h时,介温曲线有明显的纵向移动。
MC-G2玻璃实验 总结:添加MC-G2玻璃的实验,整体来看,其室温介电常数偏低,大约为2100,电容量随温度的变化率在高温区比较小。球磨时间为4h时,其介电性能对成型压力及烧结曲线均不太敏感,没有显著差异;当球磨时间延长到8h时,介电性能随成型压力及烧结曲线的变化很大,增大成型压力,使介温曲线向下偏移,延长保温时间,使介电常数显著提高。另外,延长球磨时间,使居里峰向高温移动。因此,可以延长球磨时间,再通过调节烧结曲线(延长保温时间/退火等),来改善介温曲线,进一步提高介电性能。
小锆球实验 总结:使用Ф2锆球实验,整体来看,其室温介电常数偏低,大约为2500,Ф2锆球球磨,对居里峰有明显的压抑作用,并使居里峰略微向高温移动,此作用类似于本实验室X8R体系,CaZrO3所起的作用。另外,使用小锆球可以提高球磨效率,减少球磨时间。 Fig.1. Dielectric properties of the X8R samples with different milling time sintered at 1150℃ 分析:用Ф2锆球球磨时,球磨时间对介温性能影响很大,延长球磨时间,使介温曲线明显向下偏移,且对居里峰的压抑作用十分明显,居里峰几乎消失,另外,延长球磨时间,使居里峰略微向高温移动。
实验总结 最佳 介电性能 • Ф2锆球实验减少球磨时间 • Ф2锆球实验减小CaZrO3添加量 • 10#G-MC-G2实验延长球磨时间 • (通过两种玻璃的配合,以及球磨时间的调整,有望提高其温度稳定性,提升介电性能。)
实验四 送样准备 用第二批X8R大料,进行相关工艺,制备圆片 Table1. Dielectric properties of the X8R samples sintered at different curve 参数 编号 1#1180℃ 3#1150℃ 通过调节烧结温度和保温时间,有效提高陶瓷的介电性能 注:Ф10-4MPa:直径为10mm,成型压力4MPa 依次类推
性能: ε25℃:~3960 tgδ:≤0.8% ΔC/C 25℃ :≤12% 配方: BaTiO3+K0.5Na0.5NbO3+Li-Ti-Si-O (sol-gel) (solid-state) (sol-gel)