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Domaines d'utilisation. Fonction. . . . SOURCE d'
                
                E N D
1. ELECTRONIQUE DE PUISSANCE(ELEC032) A.GENON Chargé de Cours
Montefiore B28, local I157
AGenon@ulg.ac.be 
2. Domaines d’utilisation F38
F38
 
3. Fonction 
4. Types de convertisseurs 
5. Les CONDUCTEURS Réseau cristallin – liaisons covalentes – électrons libres (EL) (OG:1023 /cm3)
 
6. Les CONDUCTEURS Réseau cristallin – liaisons covalentes – électrons libres (EL) (OG:1023 /cm3)
Champ électrique ? force ? déplacement des EL
EL entrent en collision avec structure qui vibre (énergie thermique)? perte d’énergie (effet JOULE)
Résistivité: OG : 10-7 ohm*m
La résistivité diminue avec la température (supraconductivité) 
7. Les ISOLANTS 
8. SEMI-CONDUCTEURS purs ou intrinsèques f01f01 
9. SEMI-CONDUCTEURS purs ou intrinsèques f01f01 
10. SEMI-CONDUCTEURS purs ou intrinsèques f01f01 
11. Dopage N ?? dopage P f03f03 
12. Concentration en porteurs = f(T) F04
F04
 
13. Semi-conducteurs : la diode non polarisée              Réalité				Modèle 
14. Semi-conducteurs : la diode polarisée 
15. Diode : caractéristique statique F07 et f08F07 et f08 
16. Semi-conducteurs : la diode Avalanche – effet Zéner 
17. Semi-conducteurs : la diode comportement dynamique 
18. Diode : mise en conduction f09f09 
19. Diode : blocage f10f10 
20. Transistor bipolaire de puissance f24f24 
21. Transistor : caractéristiques statiques f25f25 
22. Transistor de puissance : points de fonctionnement f26f26 
23. Transistor : domaine de fonctionnement fiable F27
F27
 
24. Thyristor f11f11 
25. Thyristor f12f12 
26. Thyristor : caractéristique statique f13f13 
27. Thyristor : grandeurs caractéristiques f14f14 
28. Thyristor : caractéristique d’amorçage f15f15 
29. Thyristor : amorçage f15f15 
30. Thyristor: mise en conduction f09f09 
31. Thyristor : blocage f18f18 
32. Influence d’un circuit RC f19f19 
33. Thyristor : ordres de grandeur f19f19 
34. Triac : constitution f20f20 
35. Triac : commande f21f21 
36. GTO : Gate Turn-Off thyristor f22f22 
37. GTO : commande f23f23 
38. MOSFET de puissance F29
F29
 
39. MOSFET : caractéristiques statique f30f30 
40. VMOS : schéma F31
F31
 
41. Insulated Gate Bipolar Transistor = IGBT F32 et f33F32 et f33 
42. IGBT : commande f34f34 
43. Radiateurs f35f35 
44. Evacuation de la chaleur (statique) f36f36 
45. Evacuation de la chaleur (dynamique) f37f37 
46. Domaines d’utilisation F38
F38
 
47. Comparaison entre SC de puissance Le composant idéal : 
Tenue en tension infinie
Tenue en courant infinie
Temps de commutation nulle
Courant de fuite nul
Pertes par commutation et conduction nulles
Puissance de commande nulle
Faible coût
 
48. Comparaison entre SC de puissance Le thyristor : 
Tenues en tension et en courant les plus élevées
Tension inverse importante
Robuste, bon marché
Faibles pertes par conduction
Temps de mise en conduction long
Courant de fuite nul
Ne peut être éteint en agissant sur sa commande
 
49. Comparaison entre SC de puissance Selon le type de convertisseur: 
Redresseurs à 50 Hz : thyristors ou diodes
Hacheurs et onduleurs : (commutations rapides, pas de tension inverse): transistors bipolaires, IGBT, MOSFET, GTO
Jusqu’à 15 kHz, GTO pour puissance (faibles pertes)
Jusqu’à 100 kHz, transistor bipolaire et IGBT (faibles pertes par conduction)
au-dessus de 100 kHz, MOSFET uniquement