html5-img
1 / 16

CAM 系 统 简 介

CAM 系 统 简 介. Brief Introduction Of CAM System. 前言. CAM 系统主要由 Orbotech 公司的 Genesis2000 、 SUN 小型机、光绘机及微机等通过以太网联接组成， 它是一个功能完备的系统，是 CAD 的后续， PCB 生产的前端 。 操作系统： Solaris. 前言.

ivory
Download Presentation

CAM 系 统 简 介

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. CAM系 统 简 介 Brief Introduction Of CAM System

  2. 前言 CAM系统主要由 Orbotech 公司的 Genesis2000、SUN 小型机、光绘机及微机等通过以太网联接组成， 它是一个功能完备的系统，是CAD的后续，PCB生产的前端。 操作系统：Solaris

  3. 前言 CAM 系统将来自客户的设计数据转换成Genesis2000 内部表示的多层次模型视图格式，根据设计规则和工艺规范对PCB 图形进行 MRC 检查和分析，然后按工艺要求进行图形编辑（包括拼板板），产生钻、铣文件及各种测试数据。并由光绘机绘出生产底片。

  4. Central CAM Central CAM Central CAM Central CAM Department Department Department Department DRILL DRILL Disk Array Disk Array Disk Array Disk Array AOI AOI Image Manager Image Manager Image Manager ET ET (Plotters (Plotters (Plotters ’ ’ ’ Control) Control) Control) ROUT ROUT Engineering 前言

  5. 主题内容 • Genesis2000系统简介 • 对客户资料的要求

  6. Genesis2000系统简介

  7. Netlist Analysis By compare Netlists , The NetlistAnalysis confirms that the original design connectivity netlist has actually been achieved by the features in the board’s copper layers .

  8. Fabrication Analysis Drill Checks • Duplicate holes • Touching holes • Close holes • Missing & Extra Holes • Power/Ground Shorts • Board Drill Check

  9. Fabrication Analysis Design & Manufacture Rule Check • Signal Layer Checks • Power & Ground Checks • Solder Mask Checks • Silk Screen Checks

  10. DFM Data Simplifiers Graphic Editor Board Optimizers Pad Construction Layer Register Signal Layer Legend Detection Drill Touching Copper Power / Ground Pinhole Elimination Solder Mask Sliver Filling Silk Screen Cutting Data Drill/Rout Manager Copper Balancing Teardrop Creation Rout Dimension Editor NFP Removal Panel/Sub Panel Optimizer

  11. CAM Netlist Drawing Drill/Rout HPGLⅠ/Ⅱ Trudril Gerber IPC-356 Excellon1&2 Pentax DXF Mentor Netlist Sieb Meyer ODB++ DPF Hitachi Image Orbotech Input Data Format

  12. CAM Netlist Drawing Drill/Rout HPGLⅠ/Ⅱ Trudril Gerber IPC-356 Excellon1&2 Pentax DXF Sieb Meyer ODB++ DPF Hitachi Image Orbotech Output Data Format

  13. 主流图形数据格式 • Gerber RS274X 数据是 RS274D的扩展，文件已包含D 码；CAM 软件可自动录入数据，整个过程不须人工参与,快速、省时。 但有一些指令定义不严谨，如 G36 & G37 指令所形成的自交叉多边形填充，经 CAM 软件还原为图形后就可能与原始图形有差异。 • Gerber RS274D 数据必须同时提供 D码表，录入 D 码过程人工参与程度大,烦琐、耗时。

  14. 主流图形数据格式 ODB++ (Open Data Base) 由 Valor公司推出，其思想最适应当今设计制造一体化的要求，真正可以达到将 DFM规则嵌入设计过程。 ODB++集设计、制造、组装所需要的数据于一体，是一种能真实描述印制板的智能级ASCⅡ格式数据库。可能是未来发展的趋势。

  15. 对客户资料的要求 客户资料必须包含（但不限于） • 必要的图形数据及叠层层序（可标注于图形上）。 • NC钻孔数据及孔径分类表；必须标明孔化情况。如果有埋盲孔的，还必须指明每一条钻孔数据所穿透的层。 • 线路图形中应有外形线，也可于Drawing图中标注PCB制作所需的外形数据尺寸。 前3项内容是否完整与正确，直接关系到网络分析及板分析结果是否正确。 • 技术要求

  16. VIEW Layer 1 Top Layer 2 Inner Layer n-1 Inner Layer n Bottom Layer Stackup 叠层次序约定 线路层排序的正确与否，是 PCB 制作的关建。对于层序标注为：元件层（ Component / Primary/Near /Top Layer）、第二层、·····、焊锡层（Solder /Secondary/Far/Bottom Layer）等，或层序如L1、L2······等字样， 我司制板时则按以上顺序自上至 下进行叠层，并且把元件层的正 视图作为板的元件面正视图，而 将焊锡层的镜像作为板的焊锡面 正视图。否则需另附说明。

More Related