Материнские платы

1. 2014 Материнские платы Чуприн Александр

2. Материнская плата (системная плата, главная плата) - это плата на которой устанавливаются основные устройства компьютера (процессор, оперативная память, видеокарта и т.д.). Некоторые устройства подключаются к ней с помощью шлейфов и прочих кабелей (жесткий диск, CD-Rom и т.д.)

3. Материнские платы различаются по следующим параметрам: Форм-Фактор Сокет Чипсет

4. Материнские платы различаются по следующим параметрам: Форм-Фактор: Современные форм-факторы: ATX

5. Материнские платы различаются по следующим параметрам: Форм-Фактор: Современные форм-факторы: MicroATX

6. Материнские платы различаются по следующим параметрам: Форм-Фактор: Менее востребованные форм-факторы: FlexATX, MiniATX, MiniITX

7. Материнские платы различаются по следующим параметрам: Сокет - важный момент при выборе материнской платы - сокет, в переводе с английского этот термин означает «разъем» или «гнездо». Сокет служит для подключения к плате процессора. Сокеты, как и системные платы различают по их форм-фактору, т.е. установочному размеру, количеству контактов и типу крепления

8. Материнские платы различаются по следующим параметрам: СОКЕТЫ INTEL Устаревшие Сокеты Intel: LGA775 LGA1156 LGA1366 Актуальные сокеты Intel: Socket H2 (LGA1155) — замена Socket (LGA1156) Socket R (LGA2011) — замена Socket (LGA1366) Socket H3 (LGA1150) — замена Socket (LGA1155) (2013 год)

9. Материнские платы различаются по следующим параметрам: СОКЕТЫ AMD Устаревшие Сокеты AMD: Socket AM2 Socket F Socket AM2+ Актуальные сокеты AMD: Socket AM3 Socket AM3+ Socket FM1 Socket FM2

10. Материнские платы различаются по следующим параметрам: Чипсет (от англ. chip set) в буквальном смысле – набор микросхем. В первоначальном, классическом варианте чипсет состоял из двух основных микросхем – северного и южного моста – и нескольких вспомогательных контроллеров.

11. Материнские платы различаются по следующим параметрам: ЧИПСЕТЫ INTEL

12. Материнские платы различаются по следующим параметрам: ЧИПСЕТЫ AMD

13. Основные производители

14. Технологии применяемые в Материнских Платах Увеличенная (удвоенная) толщина медных слоев - толщиной 70 микрометров как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы снижает полное сопротивление платы на 50 %, что обеспечивает снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона.

15. Технологии применяемые в Материнских Платах

16. Технологии применяемые в Материнских Платах

17. Технологии применяемые в Материнских Платах

18. Технологии применяемые в Материнских Платах

19. Технологии применяемые в Материнских Платах

20. Технологии применяемые в Материнских Платах

21. Технологии применяемые в Материнских Платах

22. Ценовая политика на Материнские платы Корпоративный сегмент: Начальный уровень(Чипсет H61): 39$ - 72$

23. Ценовая политика на Материнские платы Корпоративный сегмент: Средний уровень(Чипсет B75): 50$ - 75$

24. Ценовая политика на Материнские платы Для домашних ПК (или оверклокинг): Чипсет Z77(S1155)-Z87(S1150) S1155 100$-221$ S1150 125$-431$

25. Ценовая политика на Материнские платы

26. Контрольные вопросы: • Основные форм-факторы материнских плат • Основные сокеты используемые в материнских платах • Что такое чипсет, сокет • Основные технологии применяемые в материнских платах

27. Спасибо за внимание!