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連 虹 股份有限公司. 雕刻機操作簡介. 工程部 馬友民 製. 雕刻機 操作簡介. 一、機器部分. 二、軟體部分. 圖稿轉換. 電路板鑽孔. 電路板電鍍. 零件面雕刻. 銲錫面雕刻. 成型. 雕刻機操作簡介. 馬達高度控制. 鑽頭固定閥. 吸塵器出風口. 接地線. 雕刻機操作簡介. 機器 注意事項： 1.當電源關閉(斷電)須等待5秒後，方可開機。 2.電路板需固定，不可鬆動。 3.要將接地線與電路板銅箔接觸，否無法啟動或易撞針。. 雕刻機操作簡介. 1. 1.選擇“ 檔案 ” “ 清除系統記憶體 ”。

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Presentation Transcript

  1. 連 虹 股份有限公司 雕刻機操作簡介 工程部 馬友民製

  2. 雕刻機 操作簡介 一、機器部分 二、軟體部分 圖稿轉換 電路板鑽孔 電路板電鍍 零件面雕刻 銲錫面雕刻 成型

  3. 雕刻機操作簡介 馬達高度控制 鑽頭固定閥 吸塵器出風口 接地線

  4. 雕刻機操作簡介 機器注意事項： 1.當電源關閉(斷電)須等待5秒後，方可開機。 2.電路板需固定，不可鬆動。 3.要將接地線與電路板銅箔接觸，否無法啟動或易撞針。

  5. 雕刻機操作簡介 1 1.選擇“檔案”“清除系統記憶體”。 (當第一次使用或更新版本執行，清除記憶體確保資料或程式保持最佳狀態)

  6. 雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇“檔案”“系統設定”。(當第一次使用執行) 2.在依序設定後，按“OK”。(語言預設值為英文) 3.設定完後關閉程式，重新啟動程式。

  7. 系統設定： 1.系統磁碟目錄：程式路徑。 2.軟體操作語言：語言介面選擇(英/中繁)。 3.顯示座標單位：單位選擇。 4.通訊埠設定：連接通訊埠選擇。 5.雕刻機機型：雕刻機機型選擇。(機型：EP2002H) 6. 檔案座標自動對齊：勾選 。 7. 成型深度控制：取消 。

  8. 雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇“檔案”“底片檔格式”。 2.在依序設定後，按“OK”。

  9. 底片檔格式： 1.座標型態：座標型態選擇。 2.數字格式：輸入座標格式。 PADS輸出一律以英制輸出，整數(2)、小數(3) 3.Zero suppression：補零方式。 Leading：前面補零。 Trailing：後面補零。 None：前後接補零。

  10. 底片檔格式： 4.底片檔單位：圖稿檔設定單位。 5.鏡頭檔單位：鏡頭檔設定單位。 6.大片銅箔：取消。當有鋪大片銅箔時“勾選”。 7.自動設定格式：檔案座標自動對齊。

  11. 雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇“檔案”“貫孔檔格式”。 2.在依序設定後，按“OK”。 3.設定與“底片檔格式”雷同。

  12. 雕刻機操作簡介 1 鑽孔檔 *.drl 成型檔 x(Pads 不用) 7 3 Gerber File： *.pho(鏡頭) Aperture File： *.rep(基本資料) 4 8 5 2 6 9 按“瀏覽”後，我就會出現喔! 1.選擇“檔案”“新的檔案”或按“1“處 ”清除”。 2.在依序輸入零件面、銲錫面及鑽孔檔的路徑，APERTURE檔案類選擇“PADS”，設定後按“確定”。

  13. 雕刻機操作簡介 1.當進入“開新的檔”後，先按“清除”再繼續下一步驟。 2.零件面、銲錫面及鑽孔檔的路徑，可單獨輸入觀察此層輸入狀況。 3.剛開始設定時，建議檢查一下“底片檔格式”和“鑽孔檔格式”是否設為“自動格式設定”。若有誤再將其取消更為手動設定。

  14. 雕刻機操作簡介 1.“系統設定”設為“檔案座標自動對齊”完成圖。

  15. 雕刻機操作簡介 1.“系統設定”將“檔案座標自動對齊”取消。 “底片檔格式”和“鑽孔檔格式”將“自動格式設定”取消完成圖。 3.需以手動方式搬移。

  16. 雕刻機操作簡介 1.選擇外框(向外偏移)。若為內孔則反之。(內部成型需先挑選) 2.當移動滑鼠，則可做選擇。選擇後按右鍵。 3.若不清楚，請利用“Pg Up”及”Pg Dn”快速鍵。

  17. 雕刻機操作簡介 1 3 2 綠框必須閉合 1.按“1”處，全部顯示。 2.按滑鼠右鍵，選“資料範圍設定” 。 3.圈選電路板計算範圍。(黃色框線欲圈選範圍)

  18. 雕刻機操作簡介 1.完成轉圖步驟。 2.先做儲存檔案 。 3.開始進入計算步驟。

  19. 雕刻機操作簡介 1 可修改 2 1.開始進入計算。 2.設定雕刻刀(不含鑽孔及外框) 。”雕刻刀一“依最小線距做調整。 3.按“OK”開始計算。

  20. 雕刻機操作簡介 漫長的計算 休息一下吧! 按“確定”

  21. 雕刻機操作簡介 1 2 1.選擇 “綜合加工機”  “原點複歸”或按“1”處。 2.當快捷列由黑白轉彩色時，代表連線成功。

  22. 雕刻機操作簡介 1 原設值加深或變淺調整。 2 3 1.選擇 “綜合加工機”  “機台參數”或按“1”處。 2.設定轉速及下刀速度，若不清楚請以“預設值”使用，按“確認”鍵。 3.此設定一定要看，一不小心可能就會斷針。單價200~600不等

  23. 雕刻機操作簡介 雕刻機操作簡介 1 1.按“1”區。 2.請依序由上往下按，並觀察機台所繞範圍是否適用(電路板範圍)。 3.此設定一定要看，否則可能會白做工(報廢板)。

  24. 雕刻機操作簡介 1 2 自動增加孔 1.按“1”處。 2.請自行選擇適當的定位孔位置。 3.設定一孔，會於對稱位置自動增加一孔。

  25. 雕刻機操作簡介 認識鑽頭、挖空刀、雕刻刀及成形刀 每一種刀據其用途不同不可混淆使用。

  26. 雕刻機操作簡介 1 1.按“1”處。 2.會出現“檢測裝置測試”的注意畫面“….(無效)”，請將接地線接觸鑽針頭。

  27. 雕刻機操作簡介 2 1 1.出現“檢測裝置測試”的注意畫面“….(無效)”變為“….(成功)”。 2.按“OK”。(爾後有遇此狀況，不再重述)

  28. 雕刻機操作簡介 1.按滑鼠右鍵，選“移動” 。 2.圈選PC板範圍，移動虛框至所需位置，按滑鼠左鍵。

  29. 雕刻機操作簡介 1.換層“電路板翻面”。 2.當第一面雕刻完後要用此方式電路板翻面。

  30. 雕刻機操作簡介 2 1 1.若需要電路板“旋轉”或“鏡射” 。 2.按滑鼠右鍵，選“旋轉”或“鏡射”  “X軸”/“Y軸”。 3.圈選欲 “旋轉”或“鏡射”的電路板位置。

  31. 雕刻機操作簡介 2 1 1.開始鑽孔，選擇 “1”處。 2.依顯示需求更換鑽頭。若無此鑽頭將勾選“刀具模擬”，使用其他鑽頭暫代。(細雕刻刀及鑽頭不可當暫代刀具)

  32. 雕刻機操作簡介 緊急斷線 1 2 1.勾選“刀具模擬”，按“OK”。

  33. 雕刻機操作簡介 2 1 3 4 1.依此訊息更換刀具。(注意刀具的種類) 2.更換刀具後立即按“設定機台各項運動參數”，適時修改鑽孔下刀深度。

  34. 雕刻機操作簡介 電鍍時刻： 叮嚀： 1.全程都必須帶手套 2. 3.請依步驟順序製作。 4.最後一定要洗手。 P.S. 若手部有傷口，勿製作，請他人協助 注意安全

  35. 雕刻機操作簡介 事前準備： 1.A劑(透明色)：直接到出，量足覆蓋整個電路板即可。 此 劑若明顯變成深藍色時，表示要更換溶劑。 2.B劑(黑色) ：B劑:清水(1:1)稀釋，量足覆蓋整個電路板即可。此劑若明顯變成顆粒狀時(與水無法混合)，表示要更換溶劑。 3.電鍍液：將全部倒入電鍍槽內。 4.電鍍槽電源：

  36. 雕刻機操作簡介 流程一： 電路板 A溶劑 清水 B溶劑 將完成鑽孔步驟之電路板，用菜瓜布刷洗孔徑毛邊及氧化物，要確實否貫孔附著力不佳。甩乾或吹乾。 PCB浸泡，輕微下壓數下，使PCB完全浸入及排擠出孔內空氣，靜置2分鐘內。 緩緩置入浸泡，即可取出。不宜下壓將孔內A劑清洗掉。 先攪動溶劑使B劑與水融合候，將PCB浸泡，輕微下壓數下，使PCB完全浸入及排擠出孔內空氣，靜置2分鐘內。此時銅箔面應均勻分佈黑色溶劑(B) A劑更換用量：一次量約300cc。 B劑更換用量：一次量約150cc及等量清水(略少些)。

  37. 雕刻機操作簡介 流程二： 吹乾 清水 電鍍 將電路板完全吹乾。使AB劑完全附著。並檢查所有孔徑使否有被B劑(石墨)阻塞，若有要清理一下，否電路時，無法附著銅。 以清水及海綿清洗電路板約20秒鐘後，表面可清楚看見銅箔。(不宜用力刷洗) 將電路板置入電鍍槽。陽極(+)接銅板、陰極(-)接電路板，約30分鐘至60分鐘，依電鍍液濃度變化，所以要觀看貫孔的情形。需加空氣幫浦，促進電鍍水流動及增加貫孔電鍍的成功率。電鍍完成後要立即清洗，吹乾，否易氧化。可噴保護劑。

  38. 雕刻機操作簡介 1 1.選擇 “綜合加工機”  “加工”  “平面檢測”或按“1”處。 2. 檢查電路板的平坦度是否適用。

  39. 雕刻機操作簡介 1.量測結果，無紅點“OK” 。 2.繼續下一步。

  40. 雕刻機操作簡介 平面檢測： 檢查後，若有紅點出現，代表PC板高低不夠平坦。 處理方式： 1.連續按2下由程式自動計算。若未能改善則繼續下一步驟。 2.點選綠點，會出現測量值，將其紀錄。再點紅點修改其值向下修正直到變為非紅點。 3.取出PC板稍微彎則一下或那重物壓平(要時間)。最糟的方法更換PC板(需重做)。 觀察機台所繞範圍PC板不是適用：(例：破洞、超出版框…)

  41. 雕刻機操作簡介 1 1.進入“線路雕刻”,“線路雕刻”若有不完整處，可利用此功能圈選修整。 2.先圈選修整部分，按“1”處。(雕刻區域資料)

  42. 雕刻機操作簡介 1 1.按“1”處。(板框成型) 2.恭禧! 大功告成。

  43. 雕刻機操作簡介 1 2 “工作圖層控制“：可控制T1~T3的雕刻選擇或順序。 1.選擇 “規劃”  “圖層控制”或按“1”處。 2.取消不要執行的動作後，按“OK”。

  44. 雕刻機操作簡介 2 3 1 “排版” 1.按滑鼠右鍵，選擇“排版”。 2.選擇X、Y軸的排版數，選擇“OK”。

  45. 雕刻機操作簡介 3 1 2 排版修改 1.按滑鼠右鍵，選擇“刪除”  選擇欲刪除的電路板位置。 2.按滑鼠右鍵，選擇“是” 。

  46. 雕刻機操作簡介 排版修改後，結果。

  47. 雕刻機操作簡介 因製作PCB之注意事項： 製作PCB LAYOUT注意事項 1. PADS 零件貫孔最少 0.5mm。 ___因<0.5mm孔，電鍍失敗率過高。 2. PCB 的文字(名稱、料號‧‧)請刪除。___無用(文字過小刻不出來)。。 5. 線距 / 線徑需>0.2mm。 6. 最大雕刻面積 <A4面積。

  48. 雕刻機操作簡介 各位同學 下~課~喔~~~~~~~ 想更深入了解，就開始動手做吧!

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