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シリカガラス管の熱処理に伴う断面構造変化. 分子科学講座 00380462 湊 茂治. シリカガラス= SiO 2 からなる非晶質物質. シリカ = SiO 2. 広範囲の波長で光を通す 耐熱性に優れている 高純度・化学的耐久性. シリカガラスの特長. 紫外線用光学材料・ 光ファイバー. 半導体製造装置 ランプ用管球. 半導体製造装置. 製造方法による石英ガラスの分類. OH 含有量 [ ppm ]. Ⅰ 型:電気溶融. ・・・・・ 少ない ( ≲ 10 ). Ⅱ 型:火炎溶融. ・・・・・ 多い ( 100 ~ 300 ). Ⅲ 型:直接法.
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シリカガラス管の熱処理に伴う断面構造変化 分子科学講座 00380462 湊 茂治
シリカガラス= SiO2からなる非晶質物質 シリカ = SiO2 • 広範囲の波長で光を通す • 耐熱性に優れている • 高純度・化学的耐久性 シリカガラスの特長 紫外線用光学材料・ 光ファイバー 半導体製造装置 ランプ用管球 半導体製造装置
製造方法による石英ガラスの分類 OH含有量[ppm] • Ⅰ型:電気溶融 ・・・・・ 少ない (≲10) • Ⅱ型:火炎溶融 ・・・・・ 多い (100~300) • Ⅲ型:直接法 ・・・・・非常に多い(500~1500) • Ⅳ型:プラズマ法 ・・・・・ 少ない (≲ 5)
研究の背景 • シリカガラスを熱処理すると、表面から構造が変化していく。 • これまで酸水素火炎・大気中熱処理実験 • 空気中の水分で構造にOH基が入る • シリカガラス管を窒素(N2)雰囲気中で熱処理
測定項目 OH基濃度(OH Content) ≡Si-OHの形て存在 仮想温度(Fictive Temperature) ガラス構造が凍結されたと考えられる温度 薄片を充分長時間熱処理して急冷して決める 本研究では代用特性を使用
1 0.8 0.6 Absorbance 0.4 0.2 0 2000 3000 4000 -1 Wavenumber (cm ) 仮想温度の測定方法 A. Agarwal, K. M. Davis, and M. Tomozawa, J. Non-Cryst. Solids, 185, 191 (1985)
試料の形状 外径: 25 mm 内径: 19 mm 30 mm]
熱処理について(窒素パージ) 1423 K (1150℃),5 h 電気炉
装置(試料の研磨(スライス)) FT-IR(顕微鏡)で測定
OH含有量の分布 キャプションが図の中にあったので見にくいのでここにうつした
OH濃度分布 • Ⅰ型Ⅱ型Ⅲ型とも,外周付近のOH濃度が高くなっている。 • 窒素(N2)雰囲気中で熱処理したとき,III型は表面付近で低下。その他はほとんど不変。
仮想温度分布 熱処理後はOH濃度が少ないほど (Ⅰ型<Ⅱ型<Ⅲ型) 実際の熱処理温度 (1423 K)に近い値 OH濃度が少ない方が構造の緩和時間が長い。そのため、より高温で構造が凍結される。
まとめ • 石英ガラスはOH含有量が少ない方が、実際の熱処理温度まで到達する時間(緩和時間)が長い。 • 石英ガラスを窒素中で熱処理すると、OH含有量は大きくは変化しない。 • OH含有量については、Ⅲ型のみ外周部付近でOH含有量の低下がみられた。