2 、表面安装电容表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列 ( 瓷介 ) 的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占 80% ，其次是钽和铝电解电容器。有机薄膜和云母电容器使用较少。

2、表面安装电容 表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列(瓷介)的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占80%，其次是钽和铝电解电容器。有机薄膜和云母电容器使用较少。表面安装电容的外形同电阻一样，也有矩形片状和圆柱形两大类。

（1）表面安装片状电容的标注 例如：K2为2.4×100pF、 AP3为13.6×1000pF

用P表示小数点，如4P7表示4.7pF。

　（2）常见片状电容 ①片状多层陶瓷电容器　　多层陶瓷电容器多以陶瓷材料为电容介质，多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器的基础上构成的，电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。多层陶瓷电容器简称MLC。MLC通常是无引脚矩形结构，外层电极与片式电阻相同，也是3层结构，即Ag-Ni/Cd-Sn/Pb, MLC外形和结构如图所示。

②片状铝电解电容器 铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大，因此做成贴片形式比较困难，一般是异形，如图所示。图a是铝电解电容器的形状和结构，图b是它的标注和极性表示方式。

③片状钽电解电容 钽电解电容以金属钽作为电容介质，可靠性很高，单位体积容量大，在容量超过0.33μF时，大都采用钽电解电容器。电容量范围是0.1～100 μF，直流工作电压范围为4～25 V。

钽电解电容器的结构和类型a)内部结构 b)裸片型 c)模塑封装型 d)端帽型

3、表面安装电感器 由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。

（1）片状电感器的标注方法 　　分别用N和R表示小数点。例如：4N7表示4.7nH， 4R7表示4.7μH，10N表示10nH。但是，10μH用100表示。　　大功率片状电感器用680K表示68 μH、 220K表示22 μH。

（2）常见片状电感器 　　①绕线片状电感器

②多层片状电感器 多层型片式电感器(MLCI)，它的结构和多层型陶瓷电容器相似,制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁心，导电带外围的铁氧体使磁路闭合。

　　③高频片状电感器 　　高频片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成，具有精度高、寄生电容小、固有频率高等特点。　

4、表面安装半导体器件 　　表面安装半导体器件有片状二极管、片状三极管、片状场效应管、片状集成电路和片状敏感半导体器件。也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。

　（1）片状二极管 片状二极管，一般采用2端或3端SMD封装。

　　（2）片状三极管 晶体管类器件，一般采用3端或4端封装，4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管。

SOT-23晶体管

　　（3）片状集成电路 　　片状集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。

·常用封装（1） • SOP（Small Outline Package）小外形封装 • QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 • PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑封引线芯片载体 • SOP QFP PLCC

常用封装（2） • COB（Chip On Board）板载芯片 • bonding • BGA（ball grid array）球栅阵列

IC内部结构　

2 、表面安装电容表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列 ( 瓷介 ) 的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占 80% ，其次是钽和铝电解电容器。有机薄膜和云母电容器使用较少。