1 / 31

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN. BALOGH BÁLINT , HARSÁNYI GÁBOR, GORDON PÉTER, KOVÁCS RÓBERT, HARKAI ENDRE, NAGYNÉMEDI CSABA, RIGLER DÁNIEL. TARTALOM. Elektronikai gyártmányok hibaanalitikája A legfontosabb alkalmazott analízis módszerek, eszközök

fauna
Download Presentation

ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. ANYAGTUDOMÁNYI VIZSGÁLATI MÓDSZEREK AZ ELEKTRONIKAI HIBAANALITIKÁBAN BALOGH BÁLINT, HARSÁNYI GÁBOR, GORDON PÉTER, KOVÁCS RÓBERT, HARKAI ENDRE, NAGYNÉMEDI CSABA, RIGLER DÁNIEL

  2. TARTALOM • Elektronikai gyártmányok hibaanalitikája • A legfontosabb alkalmazott analízis módszerek, eszközök • Esettanulmányok 2

  3. HIBAANALITIKA az a folyamat, melynek célja a hibaok meghatározása. NEM hibadetektálás, hanem részletes vizsgálat: adatok, információk gyűjtése, elemzése, megfelelő következtetések levonása, melyek alapján megelőző intézkedések vezethetők be. 3

  4. HIBÁK CSOPORTOSÍTÁSA • Gyakori hibajelenségek • whisker képződés • sírkő • forrasz felkúszás (wicking) • hídképződés • zárványosodás • nyitott kötés • forraszgolyó • elektrokémiai migráció • intermetallikus kiválások • gyártási folyamat során • forrasztás előtt • forrasztás közben • forrasztás után • használat során 4

  5. ANALÍZIS MÓDSZEREK • optikai mikroszkópia • metallográfiai vizsgálat • röntgenes szerkezetvizsgálat • pásztázó akusztikus mikroszkópia • pásztázó elektronmikroszkópia • egyéb topográfia vizsgálatok • anyagösszetétel meghatározási módszerek • EPMA, XRF, XPS, AES, SIMS, FT-IR 5

  6. RÖNTGENES SZERKEZETVIZSGÁLAT • rejtett kötések hibái • zárványok • forrasztott kötések pontos geometriája 6

  7. GEOMETRIAI NAGYÍTÁS Röntgenforrás detektor minta Forrás: Dage

  8. FELBONTÓKÉPESSÉG - FÓKUSZMÉRET Forrás: Phoenix X-ray 8

  9. KÉPALKOTÁS A MINTÁRA NEM MERŐLEGES RÖNTGENSUGÁRRAL Detektor döntése Minta döntése detektor minta röntgencső Forrás: Dage 9

  10. BGA FORRASZTÁSOK VIZSGÁLATA A hibák többsége csak a detektor különböző szögű döntésével mutatható ki. rövidzár szakadás 10

  11. DEFORMÁLÓDOTT BGA GOLYÓK

  12. SAM - PÁSZTÁZÓ AKUSZTIKUS MIKROSZKÓPIA Röntgennel láthatatlan hibák: rétegelválások (delamináció), törések, zárványok műanyagokban roncsolásmentes kimutatása. SO IC röntgenképe SAM kép fentről – delamináció 12

  13. akusztikus impedancia terjedési sebesség sűrűség adó/vevő közeg határokról visszavert hullámok vizsgált minta vevő áthaladó hullám reflexiós tényező közeg: ioncserélt víz PÁSZTÁZÓ AKUSZTIKUS MIKROSZKÓPOS VIZSGÁLAT ELVE Z1 Z2 Közeghatárokon visszaverődés: vizsgálhatóság feltétele – az akusztikus impedanciák különbözzenek

  14. KÉPALKOTÁSI MÓDOK A-scan: egy pont felett detektált hullámforma B-scan: vonalmenti „metszeti” kép - az egyes pontokban mért hullámformákból C-scan: horizontális „sík” metszet – a hullámformák egy adott időablakban lévő intenzitásából az összes pontban alkotott kép. Fizikailag nincsenek egy síkban!

  15. A-SCAN (HULLÁM) – C-SCAN (KÉP)

  16. FÓKUSZÁLÁS Amplitude = 82% Time = 14.5 us Amplitude = 42% Time =10.5 us Amplitude = 55% Time = 18.5 us Forrás: Sonix

  17. XRF – RÖNTGENFLUORESZCENS SPEKTROSZKÓPIA • pontos összetétel meghatározás • RoHS megfelelőségi mérések 17

  18. PÁSZTÁZÓ ELEKTRONMIKROSZKÓPIA FEI Inspect S50, Bruker Quantax 18

  19. DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A+B A+B Compo üzemmód rendszám-kontraszt

  20. DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A

  21. DETEKTOR TÍPUSOK – BSE B

  22. DETEKTOR TÍPUSOK – BSE A-B A-B Topo üzemmód topográfiai információ

  23. DETEKTOR TÍPUSOK - SE

  24. BSE vs. SE

  25. NEM NEDVESÍTETT KIVEZETÉS 25

  26. NEDVESÍTÉSI PROBLÉMA OKA:KÉN TARTALMÚ SZENNYEZŐDÉS S – kén szennyeződés, ami csak a nem nedvesített kivezetésen található meg Al – valójában Br, ami flux maradványban található. Ha <5% a koncentrációjuk, akkor csúcsaik nem különböztethetők meg. 26

  27. NEM NEDVESÍTETT KIVEZETÉS – X-SEC 27

  28. NEM NEDVESÍTETT KIVEZETÉS – X-SEC 28

  29. TÖRETFELÜLET ANYAGVIZSGÁLATA 29

  30. TÖRÉS UTÁNI X-SEC • melyik rétegben tört el? 30

  31. WHISKER – TISZTA ÓN BEVONAT http://www.ami.ac.uk/courses/topics/0153_whsk/images/Lau%2004.gif

More Related