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失效 分析简介

失效 分析简介. 研发中心 ﹡ 中心实验室. 2012~2013. 失效分析体系. 新产品 结构 分析. 工艺变更 产品失效分析. 生产过程中 产品失效分析. 可靠性试验 失效产品 失效分析. 客户投诉 产品失效分析. 失效分析程序流程图. 失效品电性确认. 外观检验. 无损检测 （X-ray). 破坏性物理分析（DPA）. 失效分析报告. MFAR-12-001. 失效分析项目及设备一览表. 失效分析程序 —— 外观检验. 关键设备. 数码光学显微镜 :20×~200×. 体视显微镜 :14×~90×.

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Presentation Transcript

  1. 失效分析简介 研发中心﹡中心实验室 2012~2013

  2. 失效分析体系 新产品 结构分析 工艺变更 产品失效分析 生产过程中 产品失效分析 可靠性试验 失效产品 失效分析 客户投诉 产品失效分析

  3. 失效分析程序流程图 失效品电性确认 外观检验 无损检测 （X-ray) 破坏性物理分析（DPA） 失效分析报告 MFAR-12-001

  4. 失效分析项目及设备一览表

  5. 失效分析程序——外观检验 • 关键设备 数码光学显微镜:20×~200× 体视显微镜:14×~90× 金相显微镜:100×~1000× • 案例 • 目的：检验样品外观是否存在异常，是否存在由外观缺陷引起的失效模式

  6. 失效分析程序——失效品电性确认 • 关键设备 直流电阻测试仪 自动元件分析仪 网络分析仪 • 案例 • 目的：确认样品电性能是否失效，电性失效模式、失效程度

  7. 失效分析程序——无损检测 • 关键设备 X射线检测系统 • 案例 • 目的：在不破坏样品形态的情况下，对样品内部结构进行分析

  8. 失效分析程序——破坏性物理分析（DPA） • 关键设备 研磨设备——双速磨片机 检测设备——扫描电镜及能谱仪

  9. 失效分析程序——破坏性物理分析（DPA） • 案例 • 目的：通过破坏的方式，对样品进行结构分析或切片至样品失效部位，确定样品失效模式。

  10. 谢谢！

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