LPKF MultiPress 多层板层压设备

1. LPKF MultiPress多层板层压设备

2. 欢迎您使用MultiPressⅡ系统，MultiPressⅡⅡ是LPKF最新的多层板压制设备，最大压力可达15T。配上电路板刻制机和孔金属化设备，即使是六层板，也可在实验室中，24小时内完成。免去了外加工交接、核对、校验的烦琐，不仅在经济上，时间上增加了竞争力，还使数据更加安全。欢迎您使用MultiPressⅡ系统，MultiPressⅡⅡ是LPKF最新的多层板压制设备，最大压力可达15T。配上电路板刻制机和孔金属化设备，即使是六层板，也可在实验室中，24小时内完成。免去了外加工交接、核对、校验的烦琐，不仅在经济上，时间上增加了竞争力，还使数据更加安全。 • MultiPressⅡ系统，小巧、紧凑，微处理器控制，不仅可以层压如FR-4普通基材的多层板，而且还可以层压特殊基板材料，如高频电路用基板材料。设备具有存储功能，为方便操作设计了四套程序，供使用者选择。

3. 在对设备介绍之前，先让我们对多层板有一初步的认识在对设备介绍之前，先让我们对多层板有一初步的认识 一．多层板介绍 多层印制板是由三层以上的导电图形与绝缘材料交替地经层压粘合在一起而形成的印制板，其层间导电图形按设计要求互连。由于多层板具有体积小、重量轻、布线设计灵活、等诸多优点被广泛应用于电子领域。 最初的多层板诞生于1960年，美国将孔金属化的双面板粘合起来并形成互连而制成多层板。这种方法的主要缺点是粘接层在后续处理和使用过程中很容易失效。最终出现的现代制作多层板的方法：将内层图形作出，各层间用B-阶段环氧树脂粘接片隔开在一定的定位系统上加热、加压，此时B-阶段环氧树脂粘接片上的环氧树脂经过融化、流动、凝固等阶段将各层电路粘接在一起。然后在要求的位置钻孔，孔金属化，作出外层图形，多层板就这样形成了。

4. 由此看出，半固化片在多层板的生产中起到了非常重要的作用，而多层板的压制工艺中的重要参数温度、压力、时间也是根据半固化片的特性而决定的。下面我们就根据多层板压制工艺介绍MultiPressⅡ。由此看出，半固化片在多层板的生产中起到了非常重要的作用，而多层板的压制工艺中的重要参数温度、压力、时间也是根据半固化片的特性而决定的。下面我们就根据多层板压制工艺介绍MultiPressⅡ。

5. 二．LPKF快速板系统多层板制作过程（以四层板为例）二．LPKF快速板系统多层板制作过程（以四层板为例） • 1．取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔 的情况下，利用ProtoMat铣出双面图形。注意，图形应能完全被Contac各槽溶液浸没。 • 2.固化片裁剪成一定的尺寸，大小应比内层图形各边大出5mm以上，但应比整个1mm厚的双面板各边小至少20mm。同时半固化片距离定位孔至少20mm。叠层如下图:

6. ———————————————— 1 1、5：附基材的铜箔 —————————— —————————— 2 3：1mm厚的内层板 3 2、4：内层板两侧各两张半固化 ——————-—— 4 ————————— —————— 5

7. 3．在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔。铜箔的大小应比半固化片各边大20mm以上,防止半固化片在层压时胶流出污染其它部位。3．在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔。铜箔的大小应比半固化片各边大20mm以上,防止半固化片在层压时胶流出污染其它部位。 4．选择程序进行层压。 5．利用刻板机钻孔 6．利用化学孔金属化设备进行孔金属化 7．利用刻板机铣出双面图形。 这样，四层板就形成了。

8. 三．层压机操作流程 • 多层板的层压的主要参数是温度、压力、时间，三个参数在四套程序中均有标准值。层压过程分为予压、全压、冷压三个阶段，每个阶段的温度、压力、时间在四套程序中均有标准值。一般情况下这些参数无需改动。 • 开机，选择压制程序。现层压机内已经有四套程序供选择程序1、2、3主要区别在于层压的尺寸不同。程序4是为压阻焊膜而设置的。当然，也可以对任何参数进行修改，但总压力不得大于15T。参数见下表：

11. 注意：程序1、2、3的尺寸指的是半固化片的尺寸。程序4的尺寸指的是橡胶片的尺寸。注意：程序1、2、3的尺寸指的是半固化片的尺寸。程序4的尺寸指的是橡胶片的尺寸。 • 2．程序选定后设备自动升温，到达温度后将听到提示音。 • 3．将叠好的多层板放入压力盘中盖上盖子，按下ENTER键，将自动完成压合过程。叠片方式如下：

13. 4．戴上手套，将多层板取出。压制完成。 • 四．操作提示 • 1Multipress是用来压制多层板和阻焊膜的，不要移作它用 • 2不要压制小于A4尺寸的板 • 3取放多层板时要佩带专门的手套，以防烫伤。 • 4严格遵守半固化片和铜箔尺寸要求，防止污染压制设备和将定位孔堵住。 • 5压制盘或刚片上如果有污染必须清除，否则会引起质量缺陷。 • 6多层板压制时必须放在刚片的中心，否则容易损伤设备

14. 7建议半固化片应储存在冰箱或冷库中，（6/-2℃），可延长寿命。7建议半固化片应储存在冰箱或冷库中，（6/-2℃），可延长寿命。 • 8半固化片取出后应停放一段时间后再层压，以释放潮气。 • 9建议用刻板机铣内层图形时不将多余的铜铣掉，这样尺寸变化会小。 • 10．多层板压制完成后建议停放16小时后再钻孔，这样内层的导通会很好。 • 11．建议多层板的钻孔使用新钻头，这样孔金属化的质量会很好。 • 12．板材、铜箔、半固化片的存放应平放。 • 13．建议不要改变予压和全压的时间、温度、压力。如需改变请咨询LPKF天津公司。 • 14．层板进行孔金属化时建议延长在一槽中的时间至20-25分钟。 • 遵循了这些原则，您就会在实验室享受到LPKF公司提供的快捷、方便、安全的多层板服务了。

15. 五．阻焊膜工艺 • 为方便样品板的焊接，LPKF公司开发出了向样品板上贴装阻焊膜的工艺。此工艺是替代丝网印刷工艺的，因为通过丝网印刷工艺向电路板上施加阻焊油墨是一项投资大、工序烦琐的工作，而LPKF的阻焊膜工艺无需额外的投入。 • 工艺流程为：用刻板机漏刻阻焊膜 人工将阻焊膜与样品板对位 采用程序4或机械压力器将阻焊膜贴在样品板上。 • 阻焊膜介绍 • 材料：聚酰亚胺 • 粘接剂：丙烯酸

16. 常温状态下，丙烯酸呈固态，在高温、高压下融化，将聚酰亚胺与样品板粘合在一起。经过贴装阻焊膜的样品板将更加有利于焊接。常温状态下，丙烯酸呈固态，在高温、高压下融化，将聚酰亚胺与样品板粘合在一起。经过贴装阻焊膜的样品板将更加有利于焊接。 • 利用LPKF的MultiPress是您足不出户完成样品多层板的最佳选择。