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成品编码原则的认识. 培训内容 : 对产品料号编码的认识和各相似 产品间不同点的区分． 培训目的 : 增强作业员对产品的了解 , 减少生产过程中标签贴错，混料等低级错误的发生并能有效的提升品质．. 成品料号编码原则. □ □ □ □□ － □□ □□ □ － □□ □□ - □ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ ① 表示：产品类別 < 一码 > B ：表示 BTB 系列 — B AF05-10153-0502
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成品编码原则的认识 • 培训内容:对产品料号编码的认识和各相似 产品间不同点的区分． • 培训目的:增强作业员对产品的了解,减少生产过程中标签贴错，混料等低级错误的发生并能有效的提升品质．
成品料号编码原则 □□□□□－ □□□□□ － □□□□-□ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ ①表示：产品类別 <一码> B：表示BTB系列—BAF05-10153-0502 C：表示Memory Card / Sim Card系列—CAF99-06183-1503 P：表示Battery系列—PAN25-03706-1503 U：表示I/O、USB系列—UAF04-10374-1507 F：表示FPC、FFC系列 J：表示JACK系列 S：表示SHIELD CASE系列 D：表示MINI PCI、DDR系列 注：若有新增其它系列则延续新增
□□□□□－ □□□□□ － □□□-□ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ • ②表示：零组件分类 <一码> • A：表示成品类——比如PAN、CAF、UAF、 • B：表示半成品类 • H：表示塑胶件类 • T：表示端子件类 • D：表示SHELL(壳) 类 • L：表示固定片、接地片类 • C：表示拉杆、弹簧类 • F：表示辅材类 • P：表示包材类 • N：表示螺丝、螺帽类 • M：表示塑胶原料类 • S：表示金属原料类 • 注：若有新增其它类别则延续新增
□□□□□－ □□□□□ － □□□□-□ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ • ③表示：型态码 <一码> • N：表示无型态说明—比如Battery ：PAN • M：表示公端/插头类—比如线端 ：UAM • F：表示母端/插座类－比如板端 ：UAF • H：表示翻盖结构类—比如翻盖SIMCARD : CAH • ④表示：Pitch <两码>——PIN距 • 00：表示无间距说明 • 99：表示2.54mm－比如SIMCARD : CAF99 • 98：表示1.27mm • 97：表示0.635mm 红色字体为新增 • 96：表示0.45mm • 注：若有增加三位数的间距尺寸依上面延续新增，两位数的直接用两码表示， • 例：间距为0.3mm的，用03表示； • 间距为2.5mm的，用25表示.—比如Battery：PAN25
□□□□□－ □□□□□ － □□□□-□ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ • ⑤表示：Pin数 <两码> • 00：表示无Pin数规格 • 99：表示200Pin • ⑥表示：高度 <两码> • 00：表示无高度要求 • 注：高度规格为板上高度尺寸 • ⑦表示：规格码 <一码> • 0：表示无POST规格，无定位结构要求— • PAN25-03540-1500 • 1：表示有POST规格，无定位结构要求— • PAN25-03541-1501 • 2：表示无POST规格，定位结构为DIP型 • UAF05-12202-1501 POST (固定脚）
焊锡脚(SMT) • 3：表示无POST规格定位结构为SMT型 • PAN20-03203-1500 • 4：表示无POST规格定位结构为DIP+SMT型 • UAF05-12204-1501 • 5：表示有POST规格定位结构为DIP型 • PAN25-03475-1501 • 6：表示有POST规格定位结构为SMT型 • PAN26-03486-1503 • 7：表示有POST规格定位结构为DIP+SMT型 SMT+DIP脚 DIP + POST (固定脚) POST+ SMT
□□□□□－ □□□□□ － □□□□-□ • ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ • ⑧表示：电镀 <两码> • 00：表示不电镀或无特殊电镀要求 • 01：表示电镀G/F金 • 99：表示电镀亮锡 • 98：表示电镀雾锡 • 97：表示电镀可焊镍 • 96：表示电镀一般镍 • 95：表示电镀钯镍 • 94：表示电镀银 • S+代码(十六进制):半锡金 • 例: 电镀规格是3u”的半锡金,则表示为S3 • 电镀规格是Au15u”+Sn的半锡金,则表示为SF • 注：其他依电镀金规格直接表示， • 例：接触区域电镀5u”金的, 锡脚部分电镀G/F,用05表示； • 接触区域电镀15u”金的,锡脚部分电镀G/F,用15表示; • 接触区域电镀15u”金的,锡脚部分电镀3u”,用16表示.
□□□□□－ □□□□□ － □□□□-□ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ • ⑨表示：流水码 <二码> • 流水码序号由0,1,2,... ,9表之 • ⑩表示：版本号 <一码>(仅在ERP系统种显示) • 代码序号依装配图面的版本来区分A;B;C;D;…Z或X0,X1…表示.
常见Battery产品之区别 PAN25-03XXX-1502 PAN25-03XXX-1505 PAN25-03XX0/1-1501 带检测PIN,弹高 1.80,定位柱间距 6.80 塑胶形状为 “L” 弹高规格2.20,带检测 PIN,定位柱间距7.25 区别于1502 PAN25-03XXX-1502-A 带检测PIN,弹高 2.20,定位柱间距 6.80
PAN99-03626-1500 塑胶底部为”凸”字形缺口 端子锡脚为鱼叉形 PAN99-03626-1501 塑胶底部为平面 PAN99-03626-150＊ 端子锡脚为直角形 Post间距6.80;弹高规格1.80.PAN25-03XX0-1500无Post PAN25-03XX0/1-1500
PAN25-03XX6-1500 Post间距5.50,区别于PAN25-03xx0/1-1500 Post间距6.80,弹高规格2.20,PAN25-03XX3-1503无Post PAN25-03XX3/6-1503
Post间距5.50,弹高规格2.20 PAN25-03XX6-1504 常见Simcard产品之区别
CAF99-06XX0-xx11,塑胶无横梁 菱形Simcard 无横梁 CAF99-06XX0-xx01,塑胶有横梁 有横梁 CAF99-06XX0-xx06,塑胶底部凸点不可缺损 凸点不可缺损
编码原则习题演练 • 一.根据描述写出料号 • 1.3.7Pich 3.0H 3Pin Battery产品,端子电镀为10u”,结构为POST+SMT型, 且流水号为2. • 2.0.5Pich 2.0H 18Pin mini I/O板端产品,端子电镀为15u”,结构为DIP+SMT型, 且流水号为1. • 3.1.0Pich 3.0H 12Pin mini I/O线端产品,端子电镀为1u”,结构为DIP+SMT型,且流水号为3. • 4.0.8Pich 3.9H 5Pin mini I/O 产品,端子电镀为15u”结构为POST+SMT型, 且流水号为0. • 5.2.54Pich 6.2H 3Pin Battery产品,端子电镀为15u”结构为POST+SMT型, 且流水号为1. • 6.2.54Pich 1.8H 6Pin Battery产品,端子电镀为Au15+Sn的半金锡,结构为SMT型,且流水号为16. • 二.仿造”一”题根据料号写出其结构特性. • 1.PAN26-03453-1500 • 2.UAF04-10374-1507 • 3.CAF99-06360-1503 • 4.UAM05-12200-1511 • 5.UAF05-20204-1502 • 6.CHF99-06183-1500
附1:有害物质的字母代码及含量要求 • ROHS测试(ppm=1/1000000) • Cd(镉) <70 • Pb(铅) <700 • Cr+6(六价铬) <700 • PBBS(多溴联苯) <700 • PBDEs(多溴联苯醚)<700
