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Flash Memory 를 이용한 SSD(Solid State Disk) SoC 및 시스템 개발

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Flash Memory 를 이용한 SSD(Solid State Disk) SoC 및 시스템 개발 - PowerPoint PPT Presentation


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Flash Memory 를 이용한 SSD(Solid State Disk) SoC 및 시스템 개발. AP. ( 주 ) 에이스프라임. Technologies. 차 례. 개요 과제 제품 솔루션의 특장점 과제 제품 상세 규격 과제 제품 Flash-SSD Controller 구조 SSD Controller ’ s Key Technologies 개발 추진 전략 경쟁력 분석 시장 동향 시장 규모 사업화 계획. 개 요 . SSD (Solid State Disk). 병목처리현상해결

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Presentation Transcript
slide1

Flash Memory를 이용한 SSD(Solid State Disk) SoC 및 시스템 개발

AP

(주) 에이스프라임

Technologies

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차 례

  • 개요
  • 과제 제품 솔루션의 특장점
  • 과제 제품 상세 규격
  • 과제 제품 Flash-SSD Controller 구조
  • SSD Controller’s Key Technologies
  • 개발 추진 전략
  • 경쟁력 분석
  • 시장 동향
  • 시장 규모
  • 사업화 계획
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개 요

SSD

(Solid State Disk)

병목처리현상해결

=> 빠른 입출력

처리 속도

- Data안정성

- 초 절전

- 무게가 가볍고

저 소음

HDD

(하드디스크드라이브)

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과제 제품 솔루션의 특장점

  • Application과 Host system에 유연한 인터페이스를 지원하는 고성능

Flash-SSD controller 개발

    • Flexibility
      • Embedded File System – FTL, FFS 지원
        • FTL : PC card, SD card, MMC card type interface 지원
        • FFS : SATA 또는 ATA/IDE interface 지원 Flash-SSD
      • Host Interface – SATA 1.5(SATA II) 및 ATA/ATAPI-6/IDE 지원
      • 다양한 Flash Type Support – NAND, one NAND type Flash memory 지원
        • SLC / MLC NAND Flash 지원
      • XIP ( Execute-In-Place) 지원
    • High-performance
      • DMA support, Burst operation, R/W data cash
      • Host Interface 종류별 최대 성능 사양 (mode) 지원
        • PIO mode 2, Multi-word DMA MODE 2, Ultra DMA mode 6
      • Memory capacity : 최대 128GByte Memory 용량 지원
        • Cascading (또는 External decoding) 연결 지원
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과제 제품 Flash-SSD Controller 구조

NAND

Flash

Array

SRAM

Buffer

(SRAM)

Boot Agent

DATA

Host

Protocol

XIP

CONTROL

Host Interface Control

SATA

(ATA/

IDE)

ECC/EDC

ADDRESS BUS

Wear-

leveling

DATA BUS

CONTROL

CONTROL

Garbage

Collection

DATA

CPU

XIP

Glue Logic

NAND

Flash

Array

Buffer

(SRAM)

DATA

Voltage

Detection &

Regulation

Clock

CONTROL

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Flash-SSD Controller’s Key Technologies

  • File System
    • 관련 기관과 업무 연계 및 협의체계 구축
  • Endurance
    • Error Correction Capability ( ECC)
    • Wear-leveling algorithm
  • Performance & Capacity
  • Security
    • User configurable access control and data protection
  • Epower-fail Protection
    • Ungraceful power-down
    • Brownout
    • Power spike
    • Unstable voltage level
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개발 추진 전략

  • 개발 목표 및 방향
    • FPGA 개발 후 ASIC 개발 착수
      • RISK 최소화 및 FPGA 이용 조기 상품화 가능
    • 중간 개발 결과인 fpga의 상품화
      • 단기간에 FPGA형태의 프로토칩 개발을 통한 조기 상품화 추구함
    • FPGA형태의 개발 결과물을 토대로 조기 ASIC화를 통한 원가절감 및 상품 경쟁력 확보
    • S/W 솔루션의 조기 개발 및 검증을 통한 통합 솔루션 개발
    • 기 확보된 기술(ECC등)의 적극 활용하여 개발 기간 단축
    • 외부의 전문 기업 및 전문가를 초빙 또는 Co-work을 통한 핵심기술 조기 확보/개발
    • 관련핵심 인력과의 지속적인 기술협력을 통해 선진사의 조기 기술습득 및 경쟁력 제고
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시장 동향

  • Controller chip 및 File System
    • 주요 Flash-SSD vendor는 자체 개발한 Flash controller chip과 File

System을 적용한 제품 출시(M-System, Samsung, MEMTECH,M-Systems..)

    • 주요 Controller chip 및 솔루션(IP)공급 회사

(Samsung, TDK, SST, SiliconDrive, M-Systems, Mtron, etc.

  • Host Interface
    • ATA/IDE interface ( PIO mode 0~2, DMA mode 0~2, Ultra DMA 0~6 지원 )
    • SATA interface ( SATA 1.0a 지원 )
  • Performance
    • ATA/IDE type ( Sustained Read/Write : 40MB/s ~60MB/s )
    • SATA type ( Write : 70MB/s, Read:80MB/s )
  • Capacity ( Unformatted )
    • 32GB와 64GB 제품이 최근 출시 제품의 주류, 128GB는 2007년도 출시
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사업화 계획

  • 경쟁력 있는 가격 경쟁
    • Flash Memory 영역의 SIP
    • 게임 등의 Application 내장
  • ODM
    • 시스템 업체와의 연계
  • Co-Development
    • SSD를 이용한 Application 연계
  • ODM and Co-Development
    • 다양한 업체 발굴 및 마케팅