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4.1 内存的类型 4. 2 主流内存 4. 3 内存的结构 4. 4 内存的技术指标 4. 5 内存的 选购. 第四章 内 存. 本章主要内容 :. 本章导读:. 第四章 内 存. 基础知识. 内存的类型 主流内存. 重点知识. 内存的结构 内存的技术指标. 提高知识. 内存的选购.
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4.1 内存的类型 4.2 主流内存 4.3 内存的结构 4.4 内存的技术指标 4.5 内存的选购 第四章 内 存 本章主要内容:
本章导读: 第四章 内 存 基础知识 • 内存的类型 • 主流内存 重点知识 • 内存的结构 • 内存的技术指标 提高知识 • 内存的选购
存储器按功能分为只读存储器(ROM,Read Only Memory)和随机存储器(RAM,Random Memory)两种。RAM分为SRAM(Static RAM,静态随机存储器)和DRAM(Dynamic RAM,动态随机存储器)两种。 4.1 内存的类型
4.2.1 FPM 内存 FPM DRAM(Fsat Page-Mode DRAM,快速页面模式动态随机存储器) 4.2.2 EDO 内存 EDO RAM (Extended-Data-Out RAM, 扩充数据输出内存) 4.2.3 SDRAM 内存 SDRAM (Synchronous DRAM,同步动态随机存储器) 4.2 主流内存
4.2.4 DDR SDRAM 内存 DDR (Double Data Rate) SDRAM ,简称DDR内存,它在SDRAM的基础上采用了一些新技术,大大提高了内存的速率和容量。 4.2 主流内存
4.2.5 RDRAM 内存 RDRAM( Rambus DSRAM) 也称Rambus内存,是新一代高速内存。 Rambus内存基于RISC的概念,通过减少每时钟周期可通过的数据来降低复杂性,再通过提高工作频率来提高它的整体速率。 4.2 主流内存
目前使用DDR SDRAM内存型号有: (1)PC1600。 (2)DDR266/PC2100。 (3)DDR333/PC2700。 4.2 主流内存 RDRAM内存常见型号 • (1)PC600。 • (2)PC700。 • (3)PC800。 • (4)PC1066。
4.3.1 内存芯片: 俗称内存颗粒,内在芯片是内存的关键元件,它的性能决定了内在的性能。 4.3.2 印刷电路板: 又称PCB,一般都采用多层电路板(4~8层)布线后再压制成一体。 4.3.3 内存的接口: 目前不同类型的内存条分别使用SIMM、DIMM和RIMM等接口,主板也必须使用相应的内在安装插槽。 4.3.4 SPD 芯片: SPD(Serial Presence Detect,系列参数预置检测)通常是一个8针的、SOIC封装、256字节的EEPROM芯片,型号多为24LC01B,大小为3mm~4mm,位置一般处在内存条正面的右侧。 4.3.5 内存标识: 芯片在封装后采用激光等方式标记上品牌、型号和产品号等,其中型号反映芯片的容量、最高工作时钟频率等指标。 4.3 内存的结构
1.PCB板 5.内存固定卡 2.内存颗粒 6.内存脚缺口 3.内存颗粒空位 7.金手指 4.电容与电阻 8.SPD 4.3 内存的结构 图4-5 内存结构
1.内存容量:内存条的容量是评价系统内存性能的一个重要指标,单位是MB,大小有多种规格。1.内存容量:内存条的容量是评价系统内存性能的一个重要指标,单位是MB,大小有多种规格。 2.内存速度:内存的速度是指内存芯片完成一个完整的读写操作所需的时间周期,单位是ns(纳秒),时间越短,内存速度就越快。 3. 数据带宽:所谓数据带宽就是内存的数据传输速率,它是衡量内存性能的重要指标。 4.奇偶校验:校验是计算机中普遍使用的一种技术,用来确认数据传输是否正确。 5.ECC 校验:ECC(Error Checking and Correcting,检验与纠错)可实现“双位校验,单位纠错”,意思是如果发生了单位内存错误,芯片组和内存就会立刻发现并修正这个错误。 6.内存的工作电压 :FPM 5V;EDO 5V; SDRAM 3.3V; DDR SDRAM 2.5V; RDRAM 2.5V。 7.内存的封装:内存和CPU一样需要封装,封装是内在制造工艺的最后一步,也是最关键的一步。 4.4 内存的技术指标
早期系统的主存储器IC都是固定安装在主板上,它是由许多存储芯片组成的,通常为256 KB。 内存条由印刷电路板和内存芯片构成,采用存储器芯片的多少由内存条的容量和芯片的数据位数决定。 内存的速度要由内存总线和内存芯片的速度配合来实现。通常,总线速度用其工作时钟的频率来表示,比如33 MHz、66 MHz、100 MHz、133 MHz和1508 MHz总线等。而存储器芯片的速度用其存取时间来表示,比如25 ns、20 ns、15 ns、10 ns和7 ns等。 4.5.1 内存条 4.5 内存条与系统高速缓存
主存储器的高速缓冲存储器也称为Cache,它由存取速度较高的SRAM芯片构成。SRAM由静态MOS管构成,速度远高于主存的DRAM存储器,目前可达几纳秒。主存储器的高速缓冲存储器也称为Cache,它由存取速度较高的SRAM芯片构成。SRAM由静态MOS管构成,速度远高于主存的DRAM存储器,目前可达几纳秒。 CPU和内存是主机的基本构成,它们决定着系统的速度。 把SRAM的高速度和DRAM的大容量相结合构成系统内存,是目前提高系统内存访问速度的有效方法。 4.5.2 系统高速缓存
Cache的工作原理是:它面向CPU工作,存储CPU常用的数据和代码信息。这种高速缓存的方法的有效性,必须建立在程序访问存储器时在时间和空间上具有局域性的这一特点之上,即对多数程序来说,在某个时间段内会集中重复地访问存储器的某一特定区域。比如CPU的进出堆栈指令PUSH和POP,操作都是在所谓“栈顶”这一特定的存储区顺序执行。Cache的工作原理是:它面向CPU工作,存储CPU常用的数据和代码信息。这种高速缓存的方法的有效性,必须建立在程序访问存储器时在时间和空间上具有局域性的这一特点之上,即对多数程序来说,在某个时间段内会集中重复地访问存储器的某一特定区域。比如CPU的进出堆栈指令PUSH和POP,操作都是在所谓“栈顶”这一特定的存储区顺序执行。 Cache的写入方式有直写式(Write Through Cache)和回写式(Write Back Cache)两种。高速缓存技术也用于图形加速卡、硬盘、光驱、扫描仪和数码相机等高速设备。