역대 세계 휴대폰 출하량 흐름과 빅 3

1. 역대 세계 휴대폰 출하량 흐름과 빅3 자료: 하우투인베스트 리서치팀 핸드폰 산업의 현황 + 디자인 경쟁력 레이저v3(모토로라) 2003 (1억대이상) + SW경쟁력 아이폰 시리즈(애플) (~2010, 9000만대이상) 3G인프라확대 [2차 중흥기] 세계경기불황여파 + 가격 경쟁력 노키아1100(노키아) 2003(2억대이상) [1차 중흥기] 세계경기불황여파 2G인프라확대

2. (위)2010년 3분기 출하량 및 영업이익기준 점유율 순위 (아래)국내 상장 시가총액별 순위 자료: 하우투인베스트 리서치팀 & 한국투자증권 핸드폰/부품 대표 기업 전방산업 기업 수익성에 따라 후방산업 업체 ‘희비 교차’ 1) 휴대폰 산업은 가장 거대한 제로섬 게임 (참고: 06년 기기별 시장 규모 휴대폰(1100억$, 9.5억대), TV(800억$), PC(600억$)] ‘10년 3분기 출하량 /영업이익 기준시 애플(2순위 삼성전자)이 다른 기업들의 영업이익을 모조리 가로챈 상황. 2)전방산업 영업이익 결과에 따라 후방산업인 부품 협력사 희비도 교차 ‘10년 3분기 출하량 /영업이익 기준시 애플과 삼성전자에 거래처를 가지고 있는 인탑스, 인터플렉스, 파트론 실적이 향상 범용 부품 내장/외장 부품 터치패널/통신장비 관련 기업

3. LG전자 지역별 출하량 점유율 피처폰과 스마트폰 시장 생태계 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 핸드폰 산업 특성 : 내수 < 수출, 이동통신사 < 제조사 피처폰 시장과 스마트폰 시장의 생태계 • 산업 주체들로 바라본 스마트폰 시장 성격 • HW보다는 SW 경쟁력 강화 • 제조사 앱스토어 통한 콘텐츠 판매 수익 구조 창출 • 피처폰보다 스마트폰의 생산/판매 전략 비중 확대 • 휴대폰 고급화(터치 모듈, 센서, 멀티미디어 칩 부품) 비중 확대 • LG전자를 통해 바라본 국내 핸드셋 제조사 영업 비중 • 내수 시장보다는 해외 시장에 주력 • 신흥시장 : 생산 단가가 낮은 저가폰 판매 전략 • 선진시장 : 평균 판매 단가가 높은 고가폰 판매 전략 • 부가 모듈, 기구 부문 등 진입장벽 낮은 부품 업체 포진 단위: % 피처폰 시장 소비자 판매 판매 이동통신사 판매 단말기제조사 앱스토어 판매 스마트폰 시장 저가폰 고가폰 플랫폼 베타테스트 역할

4. PCB(좌), FPCB(우) 자료: 하우투인베스트 리서치팀 휴대폰 부품 : PCB의 이해/관계 회사 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) : 직접회로, 저항기 또는 스위치 등 전기적 부품들이 납땜되어지는 회로 판 • 형태와 재질 따른 구분 : 리지드기판(판 모양), 연성PCB 기판(내굴곡성 높은 압연동박이 사용, 3차원 배선이 가능하여 경량화 가능) • 배선 종류 따른 구분 : 단면, 양면(2층), 다층기판(기판 층수가 많을수록 실장력이 우수하고 주로 고정밀 제품 사용) • 기판(기재) 재질 따른 구분 : 유기재료(주로 사용), 금속재료, 무기재료 • <발전 방향 기술> • Buried Resistor & Inductor & Capacitor(Embedded technology) : 저항, 콘덴서, 인덕터와 같은 칩 부품들을 PCB 내부에 위치 • 노이즈 감소시켜 전체 시스템 기능이 현격히 상승하고, 칩 부품 내장 따른 PCB 설계 자유도의 향상과 전체 실장비가 감소된다. • 관련기업 : 인터플렉스, 이수페타시스, 대덕전자, 이녹스, 삼성전기, 대덕GDS, 코리아써키트, 심텍, LG이노텍 등

5. 터치패널 방식별 부품 원가 비중 터치센서 컨트롤러 칩(Atmel maxTouch) 터치패널 구조 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 휴대폰 부품 : 터치패널의 이해/관계 회사 터치패널의 3대 핵심 ITO필름, ITO글라스(=윈도우글라스), 터치센서(=컨트롤IC) 칩 터치패널 부품 원가 비중 – ITO필름과 터치센서 칩 비중 높음 터치패널 원가 중 높은 비중 차지 - 일반적 ITO필름 2장 사용, 최근에는 1장 쓰는 제품도 사용 터치 센서 칩 : 센서(AD컨버터) + MCU(Micro Controll Unit) 정전용량 방식 터치스크린은 저항막 방식과 달리 터치센싱 칩 설계 기술이 매우 중요, 핸드셋 업체가 칩을 우선 결정, 터치패널 결정하는 구조 - 관련기업 : 해외(Atmel, Cypress, Synaptics), 국내(멜파스)

6. 모듈 패키징 방식과 기술적 특성 CMOS 이미지센서의 구조 카메라 모듈 주요 부품 및 구성도 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 휴대폰 부품 : 카메라모듈 주요 부품/관계 회사 • 카메라 모듈 : 보통 모바일기기 전/후면 카메라로 탑재 • 카메라 모듈 원가 비중 • 이미지센서 > 임가공비 > 렌즈 > FPCB > PCB > IR필터 > 커넥터 • 카메라 모듈 주요 부품 • 이미지센서(CIS) : 화상을 전기신호인 영상신호로 변환 • 크게 CMOS와 CCD방식으로 구분. 카메라용은 주로 CMOS 방식 채택 • AF : VCM방식(~5M화소), 엔코더 & 피에조 방식(5M화소~) • 렌즈 : 피사체로부터 반사된 빛을 굴절시키는 투명 유리체 • LED플래시 : 긴 수명, 견고함, 소형화, 광량 조절 용이 • IR필터 : 빛 신호 중 근적외선 영역의 파장 제거 관련기업 : AF(하이소닉, 자화전자), 렌즈(세코닉스, 코렌, 차바이오앤), LED Flash(크루셜텍),CIS(엠텍비젼,삼성전자),3D카메라(삼성전기,LG이노텍)

7. 칩바리스터 – 과전압을 억제하는 기능 - 아모텍 인덕터 – 전기잡음을 걸러내는 필터 역할 – 아비코전자 MLCC – 필요로 하는 만큼의 전류가 흐르도록 조절 – 삼성전기, 삼화콘덴서 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 휴대폰 부품 : 범용 내장 부품/관계 회사 범용 전자기기 필수 내장 부품 : 인덕터, MLCC, 칩바리스터 인덕터(=코일) 전자제품 입출력 부분에서 콘덴서와 함께 전기 잡음을 걸러내는 필터역할을 하는 전자회로 필수 구성 요소 MLCC(적층세라믹콘덴서) 전자제품에 공통적으로 들어가는 범용 부품으로 해당제품이 필요로 하는 만큼의 전류가 흐르도록 조절하는 기능 수행 칩바리스터 과도성 충격 전압을 억제하는 효과가 있는 저항 소자로, 초소형 기기에 사용될 수 있도록 대량 생산된 칩 형태의 바리스터 바리스터 : 전압이 지나치게 클 때 상당히 증가된 전류를 전도하는 역할

8. 마우스, OTP(Optical Trackpad) 터치스크린 키보드, 쿼티자판 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 휴대폰 부품 : 입력부품 및 관계회사 입력장치 형태 : 키보드형, 마우스형, 터치스크린형 모바일기기 3대 입력장치 : 터치스크린, 쿼티자판, 옵티컬트랙패드 터치스크린, 풀터치 모바일 기기에 적합 화면 이용 극대화, 모바일기기 슬림화에 유리. 터치패널 성능 중요. 풀터치 모바일기기 강세에 따라 터치패널 시장 폭발적 성장 쿼티자판, 오피스용 모바일 기기에 적합 슬라이드형 모바일기기에 주로 채택. 세밀한 입력에 유리 옵티컬트랙패드, 터치스크린과 쿼티자판의 단점 보완 모바일기기에서 마우스와 같은 역할을 함으로써 터치스크린의 세밀한 입력이 힘들다는 단점과 다소 복잡하게 느껴지는 쿼티자판의 단점을 보완해주는 성격을 가지고 있다 관련기업 : 슬라이드힌지(KH바텍, 쉘라인), 키패드(서원인텍) 관련기업 : 크루셜텍, 파트론 관련기업 : 멜파스, 디지텍시스템, 시노펙스, 이엘케이, 에스맥, 모린스

9. 배터리팩 LED조명 드라이버모듈(좌), 전기구동차(xEV) BMS(우) SMPS아답터(좌), 일반아답터(우) 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 자료: 하우투인베스트 리서치팀 휴대폰 부품 : 전원부품(PMIC, 아답터, 배터리팩) 종류/관계회사 • 전원관리부품은 전기장치의 가장 기본이자 핵심적인 부품 • PMIC: 시스템 고기능/다기능화가 진행됨에 따라 제한된 전력 resource의 효율적인 제어 및 관리기능 역할 강화 • PCM(Protective Circuit Module) : 휴대전화의 PMIC • SM(Smart Module)) : 노트북, 디지털카메라 등의 PMIC • LED Driver Moude : LED의 PMIC • BMS(Battery Management System) : 전기구동차의 PMIC • 일반 아답터 : 일반전기(AC)를 각종 전자기기에 각각 요구되는 전압과 전류에 맞춰주는 전원공급 변환기 • SMPS(Switching Mode Power Supply)아답터 : 스위칭 형태로 전력을 공급하는 방식으로 고효율, 저부피로 모바일 기기에 적합 • 배터리팩(Battery Pack) : 1개 이상의 Cell과 PCM을 탈착과 삽입이 • 가능하도록 패키징화한 전지 관련기업 : 와이즈파워, LG화학, SB리모티브(비상장) 등 관련기업 : 파워로직스 관련기업 : 동양이엔피