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アセック株式会社 技術部 野　口　俊　治 　　　　2005 年5月17日

　　CSP Underfill　　　　 移動電話的適用例. アセック株式会社 技術部 野　口　俊　治 　　　　2005 年5月17日. 移動電話的市場 趨 勢. 設計方面 小型 薄型 質軽 性能面 多功能化（上網、相機、電視 ） 操作簡便化 大容量化 高輸出化. 在滿足上列條件下. 保証高可靠性. 集成電路 的動向. ＣＳＰ的結構 組成. ＩＣ CHIP. ＣＳＰ UNDERFILL. 印刷線路板（主板：複合線路板）. 支座 （挿入件）. ＣＳＰ的優 點. 與 Bare Chip的大小 幾 乎相同。. W ＣＳＰ.

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アセック株式会社 技術部 野　口　俊　治 　　　　2005 年5月17日

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  1. 　　CSP Underfill　　　　移動電話的適用例 アセック株式会社 技術部 野　口　俊　治 　　　　2005年5月17日

  2. 移動電話的市場趨勢 • 設計方面 • 小型 • 薄型 • 質軽 • 性能面 • 多功能化（上網、相機、電視） • 操作簡便化 • 大容量化 • 高輸出化 在滿足上列條件下 保証高可靠性

  3. 集成電路的動向

  4. ＣＳＰ的結構組成 ＩＣ CHIP ＣＳＰ UNDERFILL 印刷線路板（主板：複合線路板） 支座 （挿入件）

  5. ＣＳＰ的優點 • 與Bare Chip的大小幾乎相同。 WＣＳＰ • 連接Pump直徑和間隙比Bare大１位。 • 可使用現有的表面安装流程和系統。 • （無需浄室） • 在回流旱接時可獲得自調節效果。 • 所提供的集成電路封装均已檢驗合格。 • 原則上無需Underfill。

  6. 那麼、 為什麼移動電話用的ＣＳＰ需要用 　　　Underfill呢？

  7. 熱應力 高温時 熱膨張率小 熱膨張率大 旱接部位的断裂 低温時 重複施加応力 機械應力 　（彎曲、扭曲 落下衝撃、振動 （曲げ、ねじれ） 対ＣＳＰ旱接部施加的応力

  8. 對ＣＳＰ Underfill的要求 • Pump間的浸透和填補性：　 • 　0.8→0.5mm間隔、0.6→0.3mm間隙 • 低温速固性： • ＜100℃、＜30分鐘加熱 • 対錫旱接続部位的保護／補強効果： • 　与各種材質的粘合性、機械強度 • 耐久可靠性 • 再使用性

  9. ＣＳＰ連接可靠性試験条件例 • 冷熱沖撃試験 • （‐40℃～＋85℃）×1000サイクル（30分間ずつ） • 高温高湿偏置試験 • 85℃、85％R.H.、DC5V×1000小時 • 落下沖撃試験 • 高度1.5 m、混土底面、6面×各5次 • 彎曲試験（鍵頂圧試験） • 5kgf（50 N）×1000次

  10. Acetite AS-3903 CSP UnderFILL 一般性状

  11. Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的固化性 ※ 噴砂処理鋼板

  12. Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的滲透性 ※玻璃／玻璃、間隙：100μm

  13. 粘付体材質 抗拉剪断強度MPa (kgf/cm2) 強度保持率(％) 初　期 235℃暴露後 環氧玻璃 １６.０ (163) ２１.８ (222) １３６ 鋼　板 ２１.４ (218) ２５.４ (259) １２６ Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的耐熱性 ※粘付体昇温　　　到235℃後、在継続加熱50秒鐘

  14. 物質名 発生ガス量（ng／g）※ 総ガス発生量 20080.18　（20.080 ppm） Benzene 126.51 2-Ethyl acryl aldehyde 1158.63 Ethyl 2-propenoic acid 2821.26 Methyl isobutyl ketone 98.39 Toluene 1761.03 2-Methyl-4-methylene hexane 345.38 Chlorobenzene 18.07 Xylene 114.46 Phenol 3891.53 2-Ethyl hexanol 26.10 2-Methyl benzofuran 202.81 Naphthalene 30.12 n-Hexadecane 319.27 その他炭化水素 5184.70 その他 3755.01 Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的気体産生性 條件 ・100℃×1小時固化 ・気体収集方法 DHS、85℃×3小時 ・分析方法 GC-MS ※ 毎単位粘合剤的気体産生量

  15. Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903採用品的再使用１ 再使用作業的挙例 ① 使用加熱槍等工具対電路板的上下両面加熱到300℃左右。 ② 取下封装件。 ③ 一辺加熱、一辺使用刮具清除残留在線路板上的旱料和樹脂。 ① ② ③

  16. 上方熱風噴口 下方熱風噴口 Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903採用産品的再使用２ 再使用装置系統 刮具的挙例 旱槍前端呈刀形

  17. Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的使用例 • 使用産品：手機BGA • 封装／線路板用 • BGA： Width: 8mm, Length: 8mm ,thickness: 1.1mm • 96 balls, Ball diameter: 0.35mm, pitch: 0.65mm. • 安装線路板：多層複合線路板 t = 0.6mm • 間隙：0.3mm • 固化条件 • 預熱：回復常溫(22ºC) • 加溫 120℃×10分鐘 • 評価試験 • 樹脂特性試験 • 可靠性試験

  18. AcetiteAS-3903的評価試験結果 • 樹脂特性試験 • 浸透性：CSP被完全充填+填角（比現用品好） →OK • 固化性：符合要求条件→OK • 固定性：作為一般的粘接強度没有問題→ OK • 再使用性：与目前産品同等水平（此次不要） • 可靠性試験 • 熱沖激：〔-40℃ ⇔ +85℃〕×1,000回後無開裂→ OK • THB：〔85℃、85%RH、DC5V〕× 1,000小時後無開裂→ OK • 掉 落試験：高度1.5m、6面8角×500次後無開裂→ OK • 回流旱試験：樹脂固化後試験（詳見下一頁） • 共晶回流旱⇒没有問題OK • 無 Pb 回流旱⇒Pump変形／無開裂→ OK 　（目前産品経常発生開裂）

  19. AcetiteAS-3903的回流旱試験結果１

  20. Acetite AS-3903的回流旱試験結果２ ・共晶回流旱（220℃） 　低于旱球融点 ・無鉛（245℃） 　高于旱球融点 由於樹脂的熱膨張 造成孔拡大 ＋ 旱料溶化／流動 ↓ 在孔縮小之前旱料凝固

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