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i C. 外电路. 电流源. 电流源. i B 恒定. I O. R. R. R. + -. + -. R O. + -. V Q + v. V Q. v. (电流源电路). (直流状态). (交流状态). 4.5 电流源电路及其应用. 电流源电路原理:. 利用 i B 恒定时, i C 接近恒流特性而构成。. 电流源电路特点:. 直流状态工作时,可提供恒定的输出电流 I O 。. 交流工作时,具有很高输出电阻 R O ,可作有源负载使用。. 对电流源电路要求:.
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iC 外电路 电流源 电流源 iB恒定 IO R R R + - + - RO + - VQ+v VQ v (电流源电路) (直流状态) (交流状态) 4.5 电流源电路及其应用 • 电流源电路原理: 利用iB恒定时,iC接近恒流特性而构成。 • 电流源电路特点: • 直流状态工作时,可提供恒定的输出电流IO 。 • 交流工作时,具有很高输出电阻RO,可作有源负载使用。 • 对电流源电路要求: • 直流状态工作时,要求IO精度高、热稳定性好。 • 交流状态工作时,要求RO大(理想情况 RO)。
VCC IR R iC2=IO iC1 vBE1 = vBE2 由于 T1 T2 得知 根据 参考电流 由于 因此 4.5.1 镜像电流源电路 • 基本镜像电流源 假设T1、T2两管严格配对 因此,称iC2是iC1的镜像。 (>>2)
由 得知: 由 得知: 当考虑基宽调制效应时,根据 得 则 • IO精度及热稳定性 当较小时,IO与IR之间不满足严格的镜像关系,IO精度降低。 当温度变化时,由于、VBE(on)的影响,IO热稳定性降低。 • 输出电阻RO VA除了降低IO精度外,还造成RO较小,IO恒流特性变差。 RO= rce2
VCC IR R T3 i IO iC1 T1 T2 RE 整理得 式中 RO= rce2 输出电阻 • 减小影响的镜像电流源 • 结构特点 T1管c、b之间插入一射随器T3。 • 电路优点 减小分流i ,提高IO作为IR镜像的精度。 由图
VCC IR R IO T1 T2 iE1 iE2 R1 R2 由 (较大) 当 时 (较大) 式中 得 得 • 比例式镜像电流源 • 结构特点 两管射极串接不同阻值的电阻。 • 电路优点 RO增大,IO恒流特性得到改善。
VCC IR R IO T1 T2 由 iE2 R2 得 式中 输出电阻 电路优点: 可提供A量级的电流,且RO大,精度高。 根据集成工艺的要求,电阻R不易做太大,故前述电流源的IO只能做到mA量级。 • 微电流源 令比例镜像电流源中的R1=0。
T1 T2性能匹配,工作在饱和区 若 VCC 宽长比分别为(W/l )1 、( W/l )2 IR T3 IO 根据 , T2 T1 VSS 得 其中 MOS镜像电流源(不要求) MOS镜像电流源与三极管基本镜像电流源结构相似,只是原参考支路中的电阻R被有源电阻T3取代。
VCC T2 T1 iC2 iO vi1 iC3 iC4 vi2 由镜像电流源知 T3 T4 IEE 当差模输入时 VEE 则差模输出电流 当共模输入时 则共模输出电流 4.5.3 有源负载差分放大器 • 电路组成: T3、T4构成双端输入单端输出差放。 T1、T2构成的镜像电流源代替RC4 。 • 电路特点:
VCC T2 T1 iC2 iO vi1 iC3 iC4 vi2 由于 T3 T4 IEE 则 VEE 差模增益 差模输入电阻 差模输出电阻 • 结论: 该电路不仅具有放大差模、抑制共模的能力,在单端输出时,还获得双端输出的增益。 • 性能分析:
反相输入端 v- vo - 输出端 v+ + 同相输入端 4.6 集成运算放大器 集成运放是实现高增益放大功能的一种集成器件。 • 集成运放性能特点 Av很大:(104 ~ 107 或 80 ~ 140dB) Ri 很大:(几k ~ 105 M 或 ) Ro很小:(几十 ) 静态输入、输出电位均为零。 • 集成运放电路符号
输入级 中间增益级 输出级 采用1~2级共发电路 偏置电路 采用射随器或 互补对称放大器 采用改进型差分放大器 采用电流源 由于实际电路较复杂 ,因此读图时,应根据电路组成,把整个电路划分成若干基本单元进行分析。 • 集成运放电路组成
电平位移电路 : 输入级共集—共基组合电路中,采用极性相反的NPN与PNP管进行电平位移。不专门另设电平位移电路。 • F007集成运放内部电路 输出级组成: T14与T20组成甲乙类互补对称放大器。该放大器采用两个射随器组合而成。 电路特点: 输出电压大,输出电阻小,带负载能力强。过载保护电路 : T15、R6保护T14管,T21、T22、T24、R7保护T20管。 正常情况保护电路不工作,只有过载时,保护电路才启动。 中间级组成: T17构成共发放大器。 T13B、T12组成的镜像电流源作有源负载,代替集电极电阻RC。 电路特点: 中间级是提供增益的主体,采用有源负载后,电压增益很高。 隔离级 : T16管构成的射随器作为隔离级 ,利用其高输入阻抗的特点,提高输入级放大倍数。 输入级组成: 由T1、T3和T2、T4组成的共集—共基组合电路构成双入单出差放。 T5、T6、T7组成的改进型镜像电流源作T4管的有源负载。 T8、T9组成的镜像电流源代替差放的公共射极电阻REE。 输入级特点: 改进型差放具有共模抑制比高、输入电阻大、输入失调小等特点,是集成运放中最关键的一部分电路。 将上述单元电路功能综合起来可见,F007是实现高增益放大功能的一种集成器件。 它具有高Ri、低Ro、高Av、高KCMR、低失调、零输入时零输出等特点,是一种较理想的电压放大器件。 隔离级 : T23A管构成的有源负载射随器作为隔离级,可提高中间级电压增益。 T13A与T12组成的镜像电流源作有源负载,代替T23A的发射极电阻RE。 偏置电路: 偏置电路一般包含在各级电路中,采用多路偏置的形式。 T10、T11构成微电流源,作为整个集成运放的主偏置。
1 功率放大器概述 作用:高效地实现能量变换和控制。 种类: 根据应用领域和处理对象不同 放大器的一类。用于通信、音像等电子设备。 (1) 功率放大电路: 对电源能量进行特定变换。用于电源设备、电子系统、工业控制。 (2) 电源变换电路:
1.1 功率放大器 与其它放大器相比 均在输入信号作用下,将直流电源的直流功率转换为输出信号功率。 相同点: 不同点: 性能要求和运用特性不同。 一、功率放大器的性能要求 1. 安全。 输出功率大,管子大信号极限条件下运用。 2. 高效率。
用ηc 集电极效率 (Collector Efficiency)衡量转换效率: 式中: Po ——输出信号功率 (Output Signal Power); PD——电源提供的功率; PC ——管耗(Power Dissipation) →可选 PCM 小的管子,以降低费用。 Po一定,ηc 高→PD小→PC小
输出功率越大,相应的动态电压电流越大,器件特性非线性引起的非线性失真也越大。除采用反馈技术外,还必须限制输出功率。输出功率越大,相应的动态电压电流越大,器件特性非线性引起的非线性失真也越大。除采用反馈技术外,还必须限制输出功率。 3.失真小。 作为放大器,功率增益是重要的性能指标,但与上述三个要求相比,安全、高效和小失真是第一位的。功率增益可用增加前置级的级数或提高相应的增益来弥补。 二、功率管的运用特点 1.功率管的运用状态 根据功率管在一个信号周期内导通时间的不同,功率管运用状态可分为甲类、乙类、甲乙类、丙类等多种。
功率管运用状态通常靠选择静态工作点来实现。功率管运用状态通常靠选择静态工作点来实现。 甲类:功率管在一个周期内导通(如小信号放大)。 乙类:功率管仅在半个周期内导通。 甲乙类:管子在大于半个周期小于一个周期内导通。 丙类:功率管小于半个周期内导通。
2. 不同运用状态下的ηC 管子的运用状态不同,相应的ηCmax也不同。 减小 PC 可提高ηC。 假设集电极瞬时电流和电压分别为 iC和vCE,则 PC为
讨论:若减少 PC,则要减少 iC × vCE 途径 1:由甲类→甲乙类→乙类→丙类,减小管子在信号周期内的导通时间,即增大 iC = 0的时间。 途径 2:使管子运用在开关状态 (又称丁类);管子在半个周期内饱和导通,另半个周期内截止。饱和导通时,vCE ≈ vCE (sat)很小,因此导通的半个周期内,瞬时管耗 iC × vCE处在很小的值上。截止时,不论 vCE为何值,iC趋于0,iC × vCE也处在零值附近。结果 PC很小,ηC显著增大。
总结:为提高集电极效率,管子的运用状态从甲类向乙类、丙类或开关工作的丁类转变。但随着效率的提高,集电极电流波形失真严重,为实现不失真放大,在电路中需采取特定措施。总结:为提高集电极效率,管子的运用状态从甲类向乙类、丙类或开关工作的丁类转变。但随着效率的提高,集电极电流波形失真严重,为实现不失真放大,在电路中需采取特定措施。 1.2 电源变换电路 1.3 功率器件 功率管是功率放大电路的关键器件,如何选择功率管的运用状态,并保证它们安全工作是需要共同解决的问题。为此,必须首先了解功率器件的极限参数及安全工作区。
双极型功率晶体管的安全工作受到三个极限参数的限制:双极型功率晶体管的安全工作受到三个极限参数的限制: (1)集电极最大允许管耗 PCM。还与散热条件密切相关 (2)集电极击穿电压 V(BR)CEO (3)集电极最大允许电流 ICM 以上与功率管的结构,工艺参数,封装形式有关。 一、功率管散热和相应的 PCM 耗散在功率管中的功率 PC主要消耗在集电结上,造成集电结发热,结温升高。
若集电极的散热条件良好,集电结上的热量很容易散发到周围空气中去,则集电结就会在某一较低温度上达到热平衡,此时集电结上产生的热量等于散发到空气中的热量。反之,散热条件不好,集电结就会在更高的温度上达到热平衡,甚至产生热崩而烧坏管子。 集电结结温(Tj)升高 → 集电极电流(iC)增大 → PC 增大 → Tj 随之升高 → iC增大 → PC增大 → Tj 升高,如此反复,直至 Tj超过集电结最高允许温度 TjM,导致管子被烧坏的一种恶性循环现象。 热崩 (Thermal runaway):
实践中,为了利于集电结的散热,以提高 PCM,双极型功率管都采用集电极直接固定在金属底座上, 金属底座又与管壳相连的结构。此外,金属底座还加装金属散热器(如图) (a) (b) 功率管底座上加装散热器 (c) 相应的热等效电路
散热器:翼状结构,以增大散热面积。面积越大,厚度越厚,材料的导热率越高,散热效果越好。 二、二次击穿 要保证功率管安全工作,除满足由 PCM、ICM和V(BR)CEO 所规定的安全工作条件外,还要求不发生二次击穿。 二次击穿 (Secondary Breakdown):当集电极电压超过 V(BR)CEO,会引起击穿,只要外电路限制击穿后的电流,管子就不会损坏,待集电极电压小于V(BR)CEO后,管子恢复正常工作。如上述击穿后,电流不加限制,就会出现集电极电压迅速减小,集电极电流迅速增大的现象,即为二次击穿。
二次击穿的后果:导致过热点的晶体熔化,要引起vCE下降,iC剧增,功率管尚未发烫就已损坏。是不可逆,破坏性的。二次击穿的后果:导致过热点的晶体熔化,要引起vCE下降,iC剧增,功率管尚未发烫就已损坏。是不可逆,破坏性的。 发生条件:它在高压低电流时发生,相应的功率称为二次击穿耐量 PSB。 功率放大电路使用双极型功率晶体管外,还使用功率 MOS 管,绝缘栅双极型功率管。