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SMT 回流焊介绍

SMT 回流焊介绍. SMT 生产工艺. SMT 简单介绍 SMD 发展过程 SMT 典型生产工艺和不同工艺的选择 静电防护 SMT 设备配置 SMT 主要耗材 回流焊原理 回流焊的缺陷和分析. SMT 简单介绍. SMT 定义 SMT 的组成 表面贴装元器件（ SMD ） 贴装技术 贴装设备 SMT 的特点 与 SMT 相关 的产品. 组装密度高，电子产品体积小，重量轻 可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低 高频性能好，减少了电磁和射频干扰 易于实现自动化，提高生产效率 有效降低成本. SMT 的发展过程. 封装的定义

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Presentation Transcript

  1. SMT回流焊介绍

  2. SMT生产工艺 • SMT简单介绍 • SMD发展过程 • SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 • 静电防护 • SMT设备配置 • SMT主要耗材 • 回流焊原理 • 回流焊的缺陷和分析

  3. SMT简单介绍 • SMT定义 • SMT的组成 • 表面贴装元器件（SMD） • 贴装技术 • 贴装设备 • SMT的特点 • 与SMT相关 的产品 组装密度高，电子产品体积小，重量轻 可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低 高频性能好，减少了电磁和射频干扰 易于实现自动化，提高生产效率 有效降低成本

  4. SMT的发展过程 • 封装的定义 • DIP=>PLCC,QFP,SOP=>BGA=>CSP, uBGA=>MCM

  5. SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 • 典型工艺流程： 涂焊锡膏=>贴装=>回流焊接=>成品 • 典型生产工艺： 来料检测 焊锡膏漏印 元器件贴装 检测，返修 成品 清洗 回流焊接

  6. SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 • 表面贴装工艺 • 单面组装 • 双面组装 • 混装工艺 • 单面混装 • 双面混装

  7. 静电防护技术 采购 入厂检验 贮存 所有工艺过程和过程检验 最终检验 发放 包装 贮存 发货 用户 运输

  8. 静电防护技术 • 静电保护接地： • 独立可靠的接地装置 • 接地电阻不大于10欧 • 接地不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能接于避雷地线上 • 可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接 • 接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于6mm2,设备与工作台连接线不小于1.25mm2

  9. 静电防护技术 • 场地的静电防护： • 地板 • 天花板和墙壁 • 湿度

  10. 静电防护技术 • 人员的静电防护： • 观念和意识 • 防静电工作服 • 防静电工作鞋 • 防静电护腕 • 设备的静电防护： • 工作台，流水线，焊接设备，各种仪表

  11. 静电防护技术 • 做法和要求 • 各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接 • 手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接 • 工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物 • 若有传送带，须用防静电型的

  12. 静电防护技术 • 做法和要求 • 所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物 • 必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理 • 所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于1.5mm2

  13. SMT设备配置 • 大、中型生产： • 装载设备（pcb输送） • 自动印刷机 • 焊膏检测设备 • 自动贴片机 • 贴片检测设备 • 大、中型回流焊机 • 焊点检测设备 • 自动返修系统

  14. SMT主要耗材 • 锡膏 • 模板

  15. 回流焊原理 • 温度曲线

  16. 回流焊缺陷和分析 • 锡珠 • 锡桥 • 虚焊和开路 • 竖碑和移位

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