SMD 元件的手工焊接

1. SMD元件的手工焊接 王贞炎 电工电子科技创新中心

2. 焊丝 • 焊丝为铅锡合金，一般内焊助焊剂 • 焊接SMD器件最好采用直径0.5mm和0.3mm的有铅锡丝 • 焊丝熔点一般在180℃左右 • 温度越高流动性越好，焊接时越不易粘连 • 但温度高时易氧化，其氧化物熔点很高，会导致流动性变差、焊锡不光泽、焊点粘连和虚焊

3. 助焊剂 • 手工焊接一般可使用松香 • 新鲜松香黄色透明 • 松香溶化时产生松香酸，是还原剂，可阻止焊锡氧化，增强焊锡流动性和表面张力 • 焊接时使用烙铁头烫松香是极其错误的做法（处理烙铁头时除外），烫后的松香变得昏暗发黑，已被氧化，不再具有助焊还原的作用

4. 烙铁 • 最好采用恒温烙铁 • 焊接温度（针对63%Sn的铅锡焊丝）： • 阻容（点焊）：300~330℃ • TQFP、QFN等（拖焊）：330~360℃ • 焊点多焊盘大，则温度适当高，对于连接至大面积铺铜的焊盘，因散热快，应适当提高烙铁温度20~30℃

5. 烙铁 • 烙铁头 • 表面应光滑，细而尖，但头部应圆滑 • 打磨烙铁头应采用纹路细密的锉或细砂纸，在不通电时打磨 • 打磨后的烙铁头应作吃锡处理后使用 • 强烈建议不要对新烙铁头打磨

6. 烙铁 • 烙铁头 • 烙铁头应吃锡良好（及沾在上面的焊锡应浸润良好） • 吃锡处理 • 对不吃锡的烙铁头要进行吃锡处理 • 在陶瓷、木质等可耐温小杯中放入大块焊锡，将烙铁温度调至最高，把烙铁头浸入锡块中，同时适量放入新鲜松香，一段时间后，拿出烙铁头，见焊锡浸润良好即可

7. 焊接的一般过程 • 引脚、焊盘上锡 • 多数器件出厂时已作上锡处理，可省略此步 • 涂抹助焊剂 • 在焊点简单且细丝内含有助焊剂时，可省略 • 引脚和焊盘预热 • 充分预热的引脚和焊盘才会让焊锡浸润良好 • 送锡、退锡 • 某些焊接方法可在焊盘上锡时上足够的焊锡而省略送锡步骤 • 持续加热 • 省略送锡步骤时，预热和加热步骤同时 • 修补 • 如果焊后发现焊锡被氧化严重，焊点粗糙不圆润，可补充足量助焊剂后再加热补焊

8. 预热和持续加热 • 焊接不仅仅是用焊锡堆砌在器件引脚和焊盘之间，在焊锡和器件引脚、焊盘的接触面上还要形成薄层合金才可使焊接良好 • 焊锡与引脚、焊盘的浸润实际是形成合金的过程 • 将引脚、焊盘充分预热，才容易与焊锡浸润 • 应持续加热至看到焊锡渗流浸润形成圆润焊点

9. 阻容、三极管的焊接 • 对于这类含盘较少并且相距较远的器件 • 整个过程可不使用额外的助焊剂，烙铁温度300~330℃ • 一个焊盘上足量的焊锡 • 对齐器件并按住，对已上锡的焊盘和对应引脚同时加热，待焊锡溶化浸润 • 预热下一个焊盘和对应引脚，送锡、退锡，待焊锡浸润，同样步骤焊完其它引脚

10. 多引出脚的芯片焊接 • 对于这类含盘较多并且多数引脚临近的器件 • 烙铁温度330~360℃ • 焊盘上锡，足量，以后不再送锡 • 涂抹适量助焊剂，整平焊盘上的焊锡 • 对齐器件并按住，固定两个对角 • 涂抹适量助焊剂，拖焊 • 如遇一、两个焊点粘连，可适当提高烙铁温度，补少量助焊剂，反向拖焊一遍 • 如遇较多焊锡粘连，应适当涂抹助焊剂，耐心用烙铁头拖去

11. 无引出脚的芯片焊接 • QFN • 烙铁温度330~360℃ • 对齐器件并按住，用量铁头蘸取少量焊锡焊住一边（仅用作固定） • 涂抹适量助焊剂，边上锡边拖焊，锡量可以较多，只要温度合适，助焊剂适量，一般不会出现引脚粘连，余锡可被烙铁头顺利拖出 • 如遇焊点质量差或焊点粘连，可适当提高烙铁温度，补少量助焊剂，或补新鲜焊锡，再次拖焊