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第 3 章 逻辑门电路. 第 3 章 逻辑门电路. 3.1 MOS 逻辑门电路. 3.2 TTL 逻辑门电路. * 3.3 射极耦合逻辑门电路. * 3.4 砷化镓逻辑门电路. 3.5 逻辑描述中的几个问题. 3.6 逻辑门电路使用中的几个实际问题. 教学基本要求. 1 、了解半导体器件的开关特性。 2 、掌握基本逻辑门(与、或、与非、或非、异或门)、三态门、 OC 门的逻辑功能。 3 、学会逻辑电路逻辑功能分析。 4 、掌握逻辑门的主要参数及在应用中的接口问题。. 概 述. -构成数字逻辑电路的基本元件. 1 逻辑门电路:.
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第3章 逻辑门电路 3.1 MOS逻辑门电路 3.2 TTL逻辑门电路 *3.3 射极耦合逻辑门电路 *3.4 砷化镓逻辑门电路 3.5 逻辑描述中的几个问题 3.6 逻辑门电路使用中的几个实际问题
教学基本要求 1、了解半导体器件的开关特性。 2、掌握基本逻辑门(与、或、与非、或非、异或门)、三态门、OC门的逻辑功能。 3、学会逻辑电路逻辑功能分析。 4、掌握逻辑门的主要参数及在应用中的接口问题。
概 述 -构成数字逻辑电路的基本元件 1 逻辑门电路: 实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路。 2 逻辑门电路的分类: 二极管门电路 分立 三极管门电路 逻辑门 电路 TTL-- 三极管-三极管 HTL– 高阈值 TTL门电路 ECL– 射极耦合 I2L– 集成注入 集成 NMOS门 PMOS门 MOS门电路 CMOS门
3 高、低电平产生的原理 理想的开关应具有两个工作状态: 接通状态: 要求阻抗越小越好,相当于短路(导通) 断开状态: 要求阻抗越大越好,相当于开路(截止) 0 V (低电平) 当S闭合,vO= 当S断开,vO= (高电平) + 5 V
3.1 MOS逻辑门电路 3.1.1 数字集成电路简介 3.1.2 逻辑电路的一般特性 3.1.3 MOS开关及其等效电路 3.1.4 CMOS反相器 3.1.5 CMOS逻辑门电路 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路 3.1.7 CMOS传输门 3.1.8 CMOS逻辑门电路的技术参数 3.1.9 NMOS门电路
3.1.1 数字集成电路简介 大规模集成芯片集成度高,所以要求体积小,而TTL系列不可能做得很小,但MOS管的结构和制造工艺对高密度制作较之TTL相对容易。 4000系列 4000B系列 74HC系列 74HCT系列 与双极性电路比较,MOS管的优点是功耗低,可达0.01mw,缺点是开关速度稍低。在大规模的集成电路中,主要采用的CMOS电路。
3.1.1 数字集成电路简介 双极型数字集成电路:TTL和ECL系列 74 系列 74H 系列 74L 系列 74S 系列 74LS 系列 74AS和74ALS系列
3.1.2 逻辑电路的一般特性 1、输入和输出的高,低电平
2. 噪声容限 驱动门 负载门 噪声 1 1 v v o I + V + V DD DD 1 V 输出 OH ( min ) v v 1 输入 o I V N H V IH ( min ) V IL ( max ) V N L 0 输入 V 0 输出 OL ( max ) 0 0 3.1.2 逻辑电路的一般特性 输入噪声容限: 当电路受到干扰时,在保证输出高、低电平基本不变的条件下,输入电平的允许波动范围。 输入高电平的噪声容限为 VNH=VOH(min)–VIH(min) 输入低电平的噪声容限为 VNL=VIL(max)–VOL(max)
3.1.2 逻辑电路的一般特性 3.传输延迟时间
传输延迟时间 V CC 50% 50% 输入 0V t t PLH PLH V OH 90 % 90 % 同相 50% 50% 输出 10 % 10 % V OL t t f r t t PLH PLH V O H 90 % 90 % 反相 50% 50% 输出 10% 10% V t t OL f r —— 表征门电路开关速度的参数 电路在输入脉冲波形的作用下,其输出波形相对于输入波形延迟了多长的时间。 tPLH 为门电路输出由低电平转换到高电平所经历的时间; tPHL为由高电平转换到低电平所经历的时间。 平均传输延迟时间 tPd= (tPLH+tPHL)/2
4. 功耗与延时功耗积 3.1.2 逻辑电路的一般特性 指的是当电路没有状态转换时的功耗 静态功耗: 动态功耗: 是在门的状态转换的瞬间的功耗。 对于TTL门电路来说,静态功耗是主要的。 DP = tpdPD 5、延时功耗积 是一综合性的指标,用DP表示,其单位为焦耳。DP的值愈小,表明它的特性愈接于理想情况。
1 & 1 0 V (5V) CC R c4 W 130 R b1 W 4k T 4 T 1 D I IL T 3 4. 扇入与扇出系数 3.1.2 逻辑电路的一般特性 扇入数: 取决于门的输入端的个数 扇出数: 带同类门的个数。 有带灌电流负载和拉电流负载两种情况: 带灌电流负载:输出低电平时。 IIL 当负载门的个数增加时,总的 灌电流IIL将增加,引起输出低 电压VOL的升高。 0 IOL 负载门 驱动门
1 & 1 0 V (5V) CC R c4 W 130 R b1 W 4k T 4 T 1 D I IL T 3 4. 扇入与扇出系数 3.1.2 逻辑电路的一般特性 扇入数: 取决于门的输入端的个数 扇出数: 带同类门的个数。 有带灌电流负载和拉电流负载两种情况: 带灌电流负载:输出低电平时。 IIL 当负载门的个数增加时,总的 灌电流IIL将增加,引起输出低 电压VOL的升高。 0 IOL 负载门 驱动门
1 & V (5V) CC R c4 W 130 R b1 W 4k T 4 T 1 D I IL T 3 4. 扇入与扇出系数 3.1.2 逻辑电路的一般特性 0 1 扇入数: 取决于门的输入端的个数 扇出数: 带同类门的个数。 有带灌电流负载和拉电流负载两种情况: IOH 带拉电流负载:门输出高电平时 当负载门的个数增多时,必将 引起输出高电压的降低。 IIH 1 负载门 驱动门
例题: 扇出数计算举例 3.1.2 逻辑电路的一般特性 例 查得基本的TTL与非门7410的参数如下: IOL=16mA,IIL=-1.6mA,IOH=0.4mA,IIH=0.04mA.试计算其带同类门时的扇出数。 解: (1)低电平输出时的扇出数 (2)高电平输出时的扇出数 若NOL≠NOH,则取较小的作为电路的扇出数。
1 & V (5V) CC R c4 W 130 R b1 W 4k T 4 T 1 D I IL T 3 6. 扇入与扇出系数 3.1.2 逻辑电路的一般特性 0 1 扇入数: 取决于门的输入端的个数 扇出数: 带同类门的个数。 有带灌电流负载和拉电流负载两种情况: IOH 带拉电流负载:门输出高电平时 当负载门的个数增多时,必将 引起输出高电压的降低。 IIH 1 负载门 驱动门
例题: 扇出数计算举例 3.1.2 逻辑电路的一般特性 例 查得基本的TTL与非门7410的参数如下: IOL=16mA,IIL=-1.6mA,IOH=0.4mA,IIH=0.04mA.试计算其带同类门时的扇出数。 解: (1)低电平输出时的扇出数 (2)高电平输出时的扇出数 若NOL≠NOH,则取较小的作为电路的扇出数。
1、MOS管的开关作用 3.1.3 MOS开关及其等效电路 当vI>VT时,并且比较大,使得vDS> vGS-VT时,MOS管处工作在饱和区,随着vI↑, iD↑,vDS ↓,MOS管最后工作在可变电阻区。当vGS一定是时,d,s 之间可近似等效为线性电阻。 vGS越大,输出特性曲线越倾斜,等效电阻越小,此时MOS管可以看成一个受vGS控制的可变电阻。 vGS的取值足够大时,使得Rd远远小于d,s 之间等效电阻时,电路输出为低电平。 当vI<VT时,MOS管处于截止状态,iD=0 ,输出电压vo=VDD,此时器件不损耗功率
2、MOS管的开关特性 3.1.3 MOS开关及其等效电路
3.1.4 CMOS反相器 1. CMOS反相器的工作原理 2. CMOS反相器的特点 3. CMOS反相器的传输特性 4. CMOS反相器的工作速度
1. CMOS反相器的工作原理 V DD T P v v I O T N
V DD T P v v I O T N 1. CMOS反相器的工作原理 当vI = 0 V时 VGSN =0 < VTN TN管截止; |VGSP|=VDD>VTP TP管导通。 VDD 电路中电流近似为零(忽略TN的截止漏电流),VDD主要降落在TN上,输出为高电平VOH ≈VDD
V DD T P v v I O T N 1. CMOS反相器的工作原理 当vI =VOH= VDD时 VGSN =VDD > VTN TN管导通; |VGSP|= 0 < VTP TP管截止。 此时,VDD主要降在TP管上,输出为高电平VOL :
2. CMOS反相器的特点 V DD + v SGP T P – v v i I O + D T N – T1和T2只有一个是工作的, 因而CMOS反相器的静态功耗极小(微瓦数量级)。
3. CMOS反相器的工作速度 在电容负载情况下,它的开通时间与关闭时间是相等的,这是因为电路具有互补对称的性质。 小 小 平均延迟时间:10ns
两个并联的PMOS管T3、T4 止 通 止 止 止 通 通 通 每个输入端与一 个 NMOS管和一个PMOS管的栅极相连 两个串联的NMOS T1、T2 3.1.5 CMOS逻辑 门电路 1、与非门 二输入“与非”门电路结构如图 0 1 • 当A和B为高电平时: 输出低电平 0 1 • 当A和B有一个或一个以上为低电平时: 1 电路输出高电平 1 电路实现“与非”逻辑功能
2. 或非门电路 V 0 DD B T P2 0 A T N2 L T N1 3.1.5 CMOS逻辑门电路 • 当A、B全为低电平时 输出为高电平时 1
2. 或非门电路 V DD B T P2 A T N2 L T N1 3.1.5 CMOS逻辑门电路 • 当A、B全为低电平时, 1 输出为高电平时 1 0 • 当输入端A、B都为高电平时, 输出为低电平时 • 当A、B中有一个为高电平时 输出必为低电平时
3. 异或门电路 V DD Å B L = A B X A 由或非门和与或非门组成 同或门?
4. 输入、输出保护电路和缓冲电路 3.1.5 CMOS逻辑门电路
1). 输入保护电路 3.1.5 CMOS逻辑门电路
2)CMOS逻辑门的缓冲电路 3.1.5 CMOS逻辑门电路
1 、CMOS漏极开路门 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
2) 上拉电阻对OD门动态性能的影响 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
3) 上拉电阻的计算 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
3) 上拉电阻的计算 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
2 三态(TSL)输出门电路 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
2 三态(TSL)输出门电路 3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
3.1.7 CMOS传输门 由互补的信号电压来控制,分别用C和 C表示。 1. CMOS传输门电路 (TG) 是一种传输信号的可控开关,截止电阻>107Ω,导通电阻<几百Ω,所以是一个理想的开关。 它广泛地用于采样保持电路、 斩波电路、模数和数模转换电路等。 结构对称,其漏极和源极可互换,它们的开启电压|VT|=2V 。
2、CMOS传输门电路的工作原理 C C T T P P +5V +5V v v / / v v v v / / v v I I O O O O I I – – 5V 5V T T N N C C 设TP和TN的开启电压|VT|=2V, 且输入模拟信号的变化范围为-5V到+5V。 5V +5V I<3V 5V~+5V I>+3V -3V~+3V +5V 5V 当c端接低电压5V时 当 c端接高电压+5V 一管导通程度愈深,另一管导通愈浅,导通电阻近似为一常数。 开关断开
3. 1.8 CMOS逻辑门电路的技术参数 CMOS门电路的性能比较
3.1.9 NMOS门电路 1、NMOS反相器 2、NMOS与非门 3、NMOS或非门
T2 Vo T1 3.1.9 NMOS逻辑门电路 1、NMOS反相器---饱和型负载管反相器 +VDD T1为工作管, T2为负载管 当输入电压为高电平时,T1导通 3-10K ≤ 1V (低电平) 100-200K Vi 当输入电压为低电平时,T1截止T2还是导通 Vo VDD-VT 即:Vi为高电平时, Vo为低电平 Vi为低电平时, Vo为高电平 所以,是反相器
+VDD T3 L B T2 T1 A L= AB 3.1.9 NMOS逻辑门电路 2、NMOS与非门 • T1、 T2为工作管, T3为负载管 • 当A、B中有一个或两个均为低电平时,T1、T2有一个或两个都截止,输出为高电平 • 只有A、B全为高电平时,T1、T2均导通,输出为低电平
+VDD T3 L A T1 T2 B 3.1.9 NMOS逻辑门电路 3、NMOS或非门 • T1、 T2为工作管, T3为负载管 • 当A、B中有一个为高电平时,T1、 T2 有一个导通,输出0 • A、B都为低电平时,T1、T2均截止, 输出为1 即L= A+B • 因为T1、T2是并联的,要想增加输入端的个数时不会引起输出低电平的变化。这给制造多输入端的或非门带来方便。
3.2 TTL逻辑门电路 3.2.1 BJT的开关特性 3.2.2 基本的BJT反相器的动态性能 3.2.3 TTL反相器的基本电路 3.2.4 TTL逻辑门电路 3.2.5 集电极开路门和三态门电路 3.2.6 BiCMOS门电路 3.2.7 改进型TTL门电路抗饱和TTL电路