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目前华磊生产的芯片主要有： 小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil 12*13mil、10*16mil … 背光源：10*23mil … 高功率：45*45mil …. 设备简介： 黄光室： 匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、 甩干机、台阶仪 清洗室： 有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、 甩干机 蒸镀室： ICP 、 ITO 蒸镀机、合金炉管、 Pad 蒸镀机、 PECVD 、 扫胶机、手动点测机、光谱仪. 曝光机. ICP. PECVD.
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目前华磊生产的芯片主要有： 小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil 12*13mil、10*16mil… 背光源：10*23mil… 高功率：45*45mil… 湘能华磊光电股份有限公司
设备简介： 黄光室：匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、 甩干机、台阶仪 清洗室：有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、 甩干机 蒸镀室：ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、PECVD、 扫胶机、手动点测机、光谱仪 湘能华磊光电股份有限公司
湘能华磊光电股份有限公司 曝光机 ICP
湘能华磊光电股份有限公司 PECVD 蒸镀机
做透明导电层 ITO 做透明导电层 电极 ITO ITO 做透明导电层 电极 二氧化硅保护层 P--GaN mask 2-做透明导电层（ITO） P--GaN P--GaN P--GaN 1-MESA（刻台阶） UV UV N--GaN N--GaN N--GaN N--GaN Substrate Substrate Substrate Substrate 前工艺 4-做保护层 3-做电极 湘能华磊光电股份有限公司
湘能华磊光电股份有限公司 • 单颗晶粒前工艺后成品图
湘能华磊光电股份有限公司 点亮后 点亮后 点亮后 点亮后
湘能华磊光电股份有限公司 IPQC（In-Process Quality Control） IPQC主要是对芯片的电性参数做检测，然后品保会根据电性参数来判定晶片是继续下道工序还是需要返工，检测的电性参数主要有： Iv （亮度） Wd （波长） Vf （正向电压） Ir （逆向电流） ESD（抗静电能力）
二、后工艺 后工艺是将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄，然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。 研磨切割设备：上蜡机、研磨机、抛光机、清洗台、粘片机、切割机、裂片机。 湘能华磊光电股份有限公司
湘能华磊光电股份有限公司 上蜡机 研磨机
