1 / 69

模版印刷 的美好程度

模版印刷 的美好程度. 4 要素. What are the 4 Keys of stencil printing?. 4 要素 模版印刷的美好的程度. 锡膏. PCB. 模版. 刮刀. 锡膏. 锡膏. 焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热. 90% 金属内容为了模版应用(按重量计算) 50% 金属/ 50% 助焊剂 ( 按体积分 ) 10 毫英寸厚的堆积物 在过炉焊接后仅剩下 5毫英寸. 锡膏. 焊接剂粉 主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面 助焊劑

boyce
Download Presentation

模版印刷 的美好程度

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. 模版印刷的美好程度 4要素

  2. What are the 4 Keys of stencil printing?

  3. 4要素 模版印刷的美好的程度 • 锡膏 • PCB • 模版 • 刮刀

  4. 锡膏

  5. 锡膏 • 焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热. • 90% 金属内容为了模版应用(按重量计算) • 50% 金属/ 50% 助焊剂 (按体积分) • 10毫英寸厚的堆积物在过炉焊接后仅剩下5毫英寸.

  6. 锡膏 • 焊接剂粉 • 主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面 • 助焊劑 • 供应2主要部分功能.First, it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture. 和秒, 它以化学方法移动氧化物从成分, PCB填充, 和粉到允许好金属的结合到形状.??

  7. 焊接剂粉 • 最多的共同的混合(易溶解的) • 63% 锡(Sn) • 37% 铅(Pb) • 黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2 • 合金的变化混和到改变流回温度 • 焊接剂球大小能改变为了各自的请求

  8. 网孔大小 ASTM网孔 开大小 指示 (um) (在) 200 74 0.0027 250 58 0.0023 325 44 0.0017 400 37 0.0015 500 30 0.0012 625 20 0.00078 325 (-325+400) 400 500 任何的粒子有名义上的直径小于1.7毫英寸将经过 穿过325网孔大小(-325) 和将获得抓住在 好的网孔大小(举例说+400 or +500).?$

  9. 网孔大小 推荐为了美好的程度技术 领导程度 网孔 粒子大小 > 25毫英寸 类型3 -325/+400 25毫英寸 类型3 -325/+400到500 20毫英寸 类型3 -325/+500 16毫英寸 类型4,3 -400/+500 12毫英寸 类型4 -400/+625 注意: 推荐4到5球在 小的模版孔. 模版 孔 注意: 小的大小, 增加表面 范围哪个能增加氧化.

  10. 粘贴涨潮成分 松香/树脂: 流程属性, 活跃 有偿付能力的: 溶解松香/树脂和催化剂 催化剂: 氧化物洗擦和清洁的 修正的人: Thickeners, rheological代理, 粘质修正的人到保持能力 从沉淀物, tackifiers, 和颜色. 流动学是指出的如何粘贴将的一个举动期间和之后印刷.Ideally, the paste should be fluid during printing and stiff when at rest.?$

  11. 粘贴涨潮类型 RMA: 松香柔和地有活性的 镭: 松香有活性的 WS/OA: 水溶解的/器官的酸 LR: 低剩余遗产/没有清洁的 RMA’s和镭’s不代表性地有到是清洁的, 但是的同样地温度PCB’s或成分增加向涨潮的活化温度(大约.150C), they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts. 他们可能是清洁的用化学的或水saponofiers. 水溶解的或OA’s必须是清洁的自从酸将侵蚀在接缝.?$

  12. 焊接剂粘贴粘质 请求方法 Brookfield粘质 注射器分发 200-400 kcps 网孔屏幕印刷 400-600 kcps 模版印刷 400-1200 kcps 同样地Kcpoise较低的=> 粘质较低的 Malcolm尺寸M10 = 800~1000 kcps M13 = 真正地硬的 Thixotropic是学期不时使用到描写粘贴粘质改变同样地全然的压力的属性是应用的.

  13. 不同的粉类型 典型的粉合金: 易溶解的: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w /银: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C 没有领导: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C 高度临时: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C

  14. 模版

  15. 模版 • 在那里是3模版的共同的类型 • 化学的蚀刻 • 激光剪切 • 电镀物品-印版

  16. 模版: 化学的蚀刻 • 使用一般为了25mil和更高的程度 • 较少花费的比其他的方法 模版 木板 填充

  17. 模版: 化学的蚀刻 化学的蚀刻模版孔(250X)

  18. 模版: 化学的蚀刻 • 不良的释放特征特别在好的間距。 • 酸性蚀刻形成開孔 • 能是结束蚀刻 蚀刻 模版 板 填充

  19. 模版: 雷射切刻 • 更多的花费的和粗糙的孔壁. • 可以用电抛光的方法靡平孔壁 。 • Trapezoidal孔为了较好的释放. • 可以通過與PCB一臹的Gerber資炓。 • 誤差更小，更精确. 不锈钢 模版 木板 填充

  20. 模版: 雷射切割 雷射切割模版孔(250X)

  21. 模版: 电镀成型-印版(E-FAB) • 永久的厚度可变性. • 比不锈钢更堅硬. • 较好的塗布特性 • 平滑的, 锥形孔壁. • 最好的释放特征>95%. 镍模版 木板 填充

  22. 模版: 电铸成型-模板(E-FAB) • 特殊束帆索特性减少擦拭, • 对12mil及其以下的间距设计更有效。 • 比较贵. 镍模版 木板 厂商: AMTX 填充

  23. 模版: 电铸成型-印版(E-FAB) E-FAB 的模版孔(250X)

  24. Aspect Ratio = W / t >1.5 Width >= 4-5 Particle Diameters w t 模版设计 把钢网开口尺寸减少到PAD尺寸的20% , 维持最小尺寸为1.5的比率（微粒宽度与钢板厚度的比），.(25mil pitch and Below). 最小开孔设计指导:

  25. 模板设计 间距铜箔大小 孔 模版厚度 A.R 25 15 12 6 2.0 20 12 9 -10 5 - 6 1.7 15 10 7 - 8 5 1.4 12 8 5 - 6 4 - 5 1.2 化学蚀刻不推荐16毫英寸及更小尺寸 模版类型 锡膏释放比率 化学的: 65% 激 光: 75% E-FAB: 95% 孔壁形状影响锡膏释放

  26. 不间少孔的不对准 “Squeeze Out” 模版问题 • 减少的孔的不对准 模版 PCB 铜箔

  27. 不减小孔的容积 容量可能比预期的小 模版问题 锡膏高度是模版厚度 • 减小孔的容积 模版 木板 填充

  28. 印刷电路板

  29. PCB设计 • PCB应该有好的坚固性, 最小的行程. • PCB应该有最小的warpage. • 板子上的“分离”基准点会降低精确度。

  30. 铜箔合金 • 有涂抹层的裸铜 (OSP或银) • 较好 • 银/ Alpha水平: 提高焊锡性。 • 锡/铅HASL • 平坦程度取决于厂商. • 减小泡沫, 移动, 波，提供较好的基垫具有好的外观 • 推荐水平面的斜热空气水平测量 • 保持铜箔或其装置上“0.0006” 的变更。 热其水平对准 浸

  31. 铜箔合金 水平的HASL.Illustrating some pooling in the direction of leveling.径$ 斜水平的HASL 好HASL 池

  32. PCB焊接罩板 • 为细微间距所提供的铜箔间的焊接罩板提供更高的产量. • 由于焊接罩板应用安排的变更，制造商会在罩板上开一个窗口，同时容纳几列铜箔. 焊接罩板 开口的焊接罩板

  33. PCB板/焊接剂罩板问题 • 焊接罩板的高度必须低于铜箔高度。否则铜箔于钢板间的GASKETING会大大减小。 铜箔 PCB板 Misaligned焊接剂面具

  34. 焊接罩板问题 • GASKETING • 如果焊接罩板窗口高于铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外 不锈钢 模版 焊接罩板 PCB板 铜箔

  35. 刮刀

  36. 刮 刀 • 刮刀材质类型 • 聚亚安酯 • 金属

  37. 聚亚安酯刮刀 D-剪切 钻石 剪切 踪迹刀口 Poly

  38. 聚亚安酯刮刀 • 可以通过初始化涂抹改变锡膏堆积. • 比金属材质的刮刀贵. • 若用STEP-DOWN 的模板，可以用此材质的刮刀. • 对于细微的间距，推荐用90或更高的Durometer.

  39. 金属刮刀 • 较聚酯刮刀有持久性. • 易碎. • 更常用 • 减小清洁和刮的影响。

  40. 铲 • 压力过大会导致锡膏随着刮刀从孔中拖出。 金属刀刃 聚亚安酯刀刃 模版

  41. 铲子的效果在粘贴沉积作用 刮刀刀刃测试 5000.00 4500.00 4000.00 3500.00 3000.00 粘贴卷(cu-毫英寸) 2500.00 金属刀刃 2000.00 Poly刀刃 1500.00 1000.00 1 2 3 4 500.00 0.00 4 0 40 80 120 160 3 1 160PINQFP （铅) 2

  42. 刮刀长度 • 刮刀刃长度应该长于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB. 刮刀 模版 PCB

  43. 刮刀接触角度 • 刮刀和PCB板的接触角度应接近是45度。

  44. 坚硬的刀刃 • 开始角度在每次使用时都应处于最佳化. • 刀刃收缩越小, 压力更能直接作用于模板

  45. 45o 柔韧性的刀刃 • 压力适用以后，接触角度达到最佳。 • 在板上的角度可以变更。 50-60o

  46. 角度和压力 • 刮刀角度会改变作用于锡膏的压力。. 45o 作用于滚动的锡膏和填满的孔的等同压力

  47. 刮刀压力 • 刮刀压力是从刀刃作用于模板和PCB板的压力总和。 空气罐 正面地-头 向下的停止木块 橡胶扫帚

  48. 空压系统 来自空压卡的变量压力 空气罐 向下的停止木块 调节 34 psi 前部结构

  49. Pro-Head 刮刀 气压的应用 • 应用与空气罐的正压力 空气罐 向下的停止木块

  50. “Floating” Air Pot Pro-Head Down Stop Block 压力的应用 • 压力作用到PCB板，升起frame.印刷过程中“HEAD”浮起，但限制下压行程。

More Related