1 / 39

Особенности проектирования и производства специализированных печатных плат

Особенности проектирования и производства специализированных печатных плат. 3 апреля 2014 г. Александр Акулин Технический директор PCB technology , WWW.PCBTECH.RU Основано на информационных материалах фирм : AT&S, Wurth, Альтоника, EPEC и др.открытых источниках.

baris
Download Presentation

Особенности проектирования и производства специализированных печатных плат

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Особенности проектирования и производства специализированных печатных плат 3 апреля 2014 г. Александр Акулин Технический директор PCB technology, WWW.PCBTECH.RU Основано на информационных материалах фирм:AT&S, Wurth, Альтоника, EPEC и др.открытых источниках

  2. Высокочастотные печатные платы.Особенности выбора материалов СВЧ

  3. Гибридные структурыСВЧ МПП Несимметричная структура Симметричная структура (предпочтительно) Ядро СВЧ Препрег Ядро FR4

  4. Пример композитной структуры, 4 слоя Layer 1 СВЧ-сигналы Core High Frequency – 0.2 мм Layer 2 Полигон Ground Prepreg FR4 – 0.2 мм Layer 3 Полигон VCC Core FR4 – 0.5 мм Layer 4 Цифровые сигналы

  5. Пример композитной структурыМПП8

  6. Частично-гибридная структура Обеспечивает существенную экономиюпри серийных заказах. Ядро СВЧ Препрег Ядро FR4 Ядро FR4 Ядро FR4

  7. Пример применения частично-гибридной платы Монтаж на общей плате Питание, логика, цифровые сигналы СВЧ-компоненты Переход с волновода на микрополосковую линию СВЧ ИС

  8. Тестирование гибридных плат Гибридные платы успешно проходят испытания: Термостресс - 288°С, 10 сек, 3 цикла Температура и влажность - 85°С, 85%, 168 ч Термоциклирование – от -55 до 125°С, 100циклов Оплавление в печи – 5 циклов (бессвинцовый профиль)

  9. Обратная сверловка Устранение «лишних» участков переходных отверстийс помощью сверления с контролем глубины

  10. Обратная сверловка – типовые правила

  11. Силовая электроника.Совмещение обычной медии толстой меди в одном слое ПП • За счет осаждения дополнительной меди можно достичь толщины меди 0.35, 0.7 и даже 1 ммтолько в заданных областях платы

  12. Совмещение обычной медии толстой меди в одном слое ПП • Управляющие цепи имеют толщину 70 мкм, а питающие сильноточные цепи в том же слое – 0.7 мм.

  13. Какой ток может передать медный проводник, в зависимости от толщины и ширины • Указанные значения – при нагреве трассы на DT = 20°C • Формула по IPC 2221A: I = 0.048 * DT(0.44) * (W * Th)(0.725)

  14. Повышенные требования к надежности МПП.Особенности проектирования ППразных классов точности Проводник Зазор Отверстиеи площадка

  15. Минимальный проводник и зазорв зависимости от толщины меди

  16. Диаметр отверстия, сверла и площадки B A D B C A D

  17. Отступ вокруг отверстий во внутренних слоях – особое внимание! ≥0.25 мм от сверла,т.е. 0.32 от отверстия!!!

  18. Гарантийный поясок вокруг отверстий – особое внимание! IPC class 3: ≥25 мкм IPC class 2: допустимо Недопустимо На готовой плате:поясок ≥25 мкм от отверстия В дизайне PCB по IPC class 3:площадка ≥100 мкм от сверлаили ≥0.15 мм от финишного диаметра после металлизации!!!(на каждую сторону)

  19. Приложения повышенной надежности.Проблемы выбора материалов, покрытий и технологии изготовления МПП. • Диэлектрик: FR4, HTg, полиимид, Rogers… • Покрытие: ПОС, золото, олово, серебро, OSP… • Паяльная маска • Толщина металлизации отверстий • Защита переходных отверстий от коррозии • Технология «только микроотверстия» • Проблемы бессвинцовой пайки BGA и деградация переходных отверстий

  20. Новая технология выполнения Via • Заполнение • Покрытие медью • Защита от коррозии • Via-In-Pad

  21. Металлизация поверхности заполненного отверстия Заполнение смолой происходит в вакуумной камере,что исключает образование пустот и пузырей.

  22. Лазерные микроотверстия, Via-In-Pad

  23. Варианты трассировки BGA 0.5 мм.Переходы в площадке. Возможно образование пустот и ненадежное соединение

  24. Микропереход в площадке При использовании «микропереходов в площадке» не применяйте вариант «маска на площадке» - это снижает надежность пайки из-за образования пустот.

  25. Металлизация поверхности µVia Плоская площадка: Микроотверстие заполняетсясмолой и металлизируетсядля обеспечения плоскойповерхности под шарик BGA. Стоимость: Надбавка до 30%

  26. Заполнение µVia медью µVia с заполнением медью (можно ставить в центре площадки BGA)

  27. Параметры микроотверстий - подробнее

  28. Типовые конструкции МППс микроотверстиями Только глухие отв. Глухие и скрытые 2-2-2 1-2-1 2-N-2, N от 4 до 12 1-N-1 Стоимость +30…50% Стоимость +100%

  29. Стековые микроотверстияповерх заполненного отверстия Металлизация поверхности заполненного отверстияобеспечивает надежность стековых микроотверстий.

  30. Надежность лазерных отверстий Симуляция процесса оплавления в печи 260°СТест HATS по IPC-18R-E (ускоренный термошок)Диапазон температур -40…+145°С, 500 циклов

  31. Нормы проектирования МПП,в зависимости от шага выводов BGA

  32. Проектирование BGA с шагом 0.8 мм

  33. BGA 0.75 мм

  34. BGA 0.65 мм

  35. BGA 0.5 мм

  36. BGA 0.4 мм

  37. Рекомендации по параметрам МПП HDI

  38. Услуги холдингаPCB technology • Обучение инженеров-конструкторов МПП • Контрактная разработка МПП по ТЗ заказчиков • Моделирование печатных плат заказчиков • Поставка и контрактное производство печатных плат • Поставка САПР печатных плат Cadence Allegro • Внедрение сквозного маршрута проектирования МПП • Проведение консультаций и семинаров по МПП и САПР Сайт www.pcbtech.ru E-mail pcb@pcbtech.ru Телефон 8 (800) 333-9722 (бесплатный по России)

  39. Спасибо за внимание! Есть ли у вас вопросы? Александр Игоревич Акулин технический директор PCB technology (контрактное производство)КБ «Схематика» (дизайн-центр печатных плат)PCB SOFT (поставка САПР Cadence Allegro) http://www.pcbtech.ru

More Related