1 / 25

移动互联网时代的半导体产业

移动互联网时代的半导体产业. 孙加兴 sunjx@csip.org.cn. 过去 50 年信息技术的几次重大变革. 大型机时代 上世纪 60 年代. 小型机时代 上世纪 70 年代. 个人电脑时代 上世纪 80 年代. 桌面互联网时代上世纪 90 年代. 移动互联网时代 本世纪最初 10 年. 财富的创造与消亡紧随计算技术的发展周期，我们现在已进入移动互联网周期的早期阶段，这是过去 50 年来的第 5 个发展周期。 人们对信息消费便利性的追求是信息技术进步的最根本推动力。. 融合 ---- 云、管、端高度融合. 终端商介入服务. 服务商介入终端.

barclay-meadows
Download Presentation

移动互联网时代的半导体产业

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. 移动互联网时代的半导体产业 孙加兴 sunjx@csip.org.cn

  2. 过去50年信息技术的几次重大变革 大型机时代 上世纪60年代 小型机时代 上世纪70年代 个人电脑时代 上世纪80年代 桌面互联网时代上世纪90年代 移动互联网时代 本世纪最初10年 财富的创造与消亡紧随计算技术的发展周期，我们现在已进入移动互联网周期的早期阶段，这是过去50年来的第5个发展周期。 人们对信息消费便利性的追求是信息技术进步的最根本推动力。

  3. 融合 ----云、管、端高度融合 终端商介入服务 服务商介入终端 1、运营商推出自有品牌手机，自主研发OS 2、网络运营商推出自有品牌手机，自主研发OS 3、品牌手机商介入芯片开发 4、硬件提供商介入服务运营，建设应用商店

  4. 多样 ----终端种类繁多，品种多样 数据来源：摩根士丹利，2009

  5. 巨大 ----规模巨大，影响巨大

  6. 移动互联网产业链/产业生态 产业规模逐步扩大 生态影响逐级减弱 被选择的最下游 产业链的最顶端 消费者 消费者 消费者 消费者 消费者 消费者 电信 企业 应用软件企业 服务型 企业 传统行业 企业 互联网 企业 手机 电脑 Pad 电视 SoC芯片 嵌入式 操作系统 BSP及 底层协议 嵌入式CPU核 IP核

  7. CPU和OS是产业生态的核心 X86 ARM MIPS Power SPARC C*Core

  8. 全球移动互联网产业 Apple Microsoft Google ARM, MIPS, CEVA, Tensilica Synopsys, Imagination 苏州国芯、杭州中天微 龙芯中科、四川和芯 嵌入式CPU核 IP核 Qualcomm, MTK, Intel, Apple, Freescale, Google 展讯、君正、海思、瑞芯、全志 全智达、博思通信 SoC芯片 嵌入式 操作系统 BSP及 底层协议 Apple, Samsung, HP, Amazon, Sony, Nokia 华为、中兴、联想、创维、TCL、 长虹、卡美欧、赛纳、爱国者 手机 电脑 Pad 电视 Google，Facebook, Yahoo, Apple, AT&T, MicroSoft 百度、阿里巴巴、腾讯、中移动 中国联通、中国电信 电信 企业 应用软件企业 服务型 企业 传统行业 企业 互联网 企业

  9. 移动互联网对半导体的影响 • 利好：新的、庞大的市场 • 利差：商业模式的变化，特别是卖服务、送硬件的模式 • 会极大的损害IC企业的利益

  10. 我国嵌入式CPU和OS情况 中标凌巧（中标软件）、红旗Linux（红旗）、OPhone（播思OMS）、WoPhone（全智达）、LeOS（联想）

  11. 我国IP核总体情况 预计2011年国内IP核市场规模约为9.56亿元

  12. 我国IC设计业产品应用领域 美国引领全球的计算机通信IC产业，拥有Intel、AMD、Qualcomm、TI等全球顶尖IC企业；日本则占据全球LCD/LED产业的半壁江山，是全球主要的玻璃基板、滤光片、偏光片的生产基地，代表企业有夏普、康宁等；台湾地区凭借TSMT和UMC两家代工巨头坐稳全球IC代工头把交椅；韩国拥有全球最领先的存储芯片技术，代表企业是三星和海力士；欧洲各国在工业电子、汽车电子、医疗电子等专用领域独树一帜。中国企业在市场变化迅速的产品领域占有一定优势！

  13. IC设计业真正引领产业发展！ 一代拳王再次奋起标志我国IC设计业开始逐渐走向成熟 成长的代价：以优质的产品打拼低价的市场

  14. 全球首台Android 4.0平板电脑跳动“中国芯” • 艾诺NIOVO7是全球首款Android 4.0平板电脑，由北京君正与深圳艾诺联合推出，受到安卓之父Andy Rubin的高度赞誉。 • 君正：1. 2011/01: 第一个non-ARM 平板（600MHz）和non-ARM手机上市 2. 2011/10: 第一款千兆平板电脑上市 3. 2011/06: 国内唯一获得Google Honeycomb 量产授权 4．2011/12: 发布全球首款Android 4.0平板电脑

  15. 我国移动互联网终端情况 • 品牌商 • 华为、中兴、联想、爱国者、TCL等 • 运营商 • 移动、联通、电信 • 山寨商

  16. 我国移动互联网服务情况 • 运营商 • 移动、联通、电信 • 网络服务商 • 阿里巴巴、百度、新浪、腾讯 • 终端商 • 华为、中兴、联想、爱国者、TCL

  17. 我国移动互联网产业特点 嵌入式CPU核 IP核 苏州国芯、杭州中天微 龙芯中科、四川和芯 SoC芯片 嵌入式 操作系统 BSP及 底层协议 展讯、君正、海思、瑞芯、全志 全智达、博思通信 手机 电脑 Pad 电视 华为、中兴、联想、创维、TCL、 长虹、卡美欧、赛纳、爱国者 电信 企业 应用软件企业 服务型 企业 传统行业 企业 互联网 企业 百度、阿里巴巴、腾讯、中移动 中国联通、中国电信 1、越下游，越强大 2、终端商和服务商竞争加剧 3、嵌入式CPU和嵌入式OS成为短板 4、芯片企业是核心推动力之一

  18. 积极抢占行业应用市场 私有云 行业云 公共云 、、、云 积极抢占红海中的 中、低端市场 抢先布局面向行业 应用的蓝海市场

  19. 狠抓CPU和OS生态建设 X86 北京大学 Unicore 北京大学 MIPS 北京君正、龙芯中科 Power 苏州国芯 SPARC 时代民芯、国防科大 C*Core 苏州国芯、杭州中天微 申威 上海高性能集成电路设计中心 全新体系 杭州中天微 全新体系 深圳中微电 X86 MIPS 1、重点支持少数几个有优势的CPU和OS 2、强化对CPU和OS周边工具链的支持 ARM ？ 3、强化相应的人才培养，强化高校教育

  20. 统一API接口，共建APP Mall 盈方微终端 爱国者终端 汉王终端 君正终端 华为云 中移动 中联通终端 联想云 瑞芯终端 腾讯云 百度云 中电信终端 全志终端 中电信 阿里云 中联通 中移动终端 联想终端 中兴终端 华为终端

  21. 倡导“下游责任” 越下游，越强大 被选择的最下游 产业链的最顶端 消费者 消费者 消费者 消费者 消费者 消费者 电信 企业 应用软件企业 服务型 企业 传统行业 企业 互联网 企业 手机 电脑 Pad 电视 SoC芯片 嵌入式 操作系统 BSP及 底层协议 嵌入式CPU核 IP核

  22. 践行“下游责任” 嵌入式CPU选择 C*Core，Unicore，Longgson等 EDA选择 华大九天，蓝海微等 设计服务选择 VeriSilicon，QualChip等 流片选择 SMIC，宏力，华润上华，华虹NEC等 封测选择 华岭，长电等 芯片选择 君正，全志，瑞芯，盈方微等 终端选择 华为，创维，联想等 媒体责任

  23. CSIP的工作 1、支撑政府、专家决策 2、推进产业链联动 3、做好技术服务 4、推动国产CPU和OS产业生态建设

  24. 总结 • 移动互联网：融合、多样、巨大 • CPU和OS是移动互联网产业生态的关键 • 中低端市场和行业应用市场是我们的机会 • 狠抓CPU和OS生态建设 • 统一API接口，共建APP Mall • 倡导、践行“下游责任” • “中国芯”是移动互联网产业链联动的平台

  25. 谢 谢！ 孙加兴 010-63951881-8112 13910951867 sunjx@csip.org.cn

More Related