1 / 27

情境一：刚性电路板组装 项目一：单面板组装与设备认知

SMT 制程与设备维护. 情境一：刚性电路板组装 项目一：单面板组装与设备认知. 电子课件. 单板生产. 2. 2014/9/8. 单板生产. 教学组织流程与实施方法. 下发任务单. 企业订单 / 加工协议. 按 四 步 法 组 织 教 学. 作业准备. 计划与决策. 分小组实施每组 8 人. 实施. 检查与评估. 3. 单面板生产. 教学组织手段. 对单板的组装过程进行检查，并对生产过程进行学生自评、互评及教师评价。. 分组定 计划：工艺流程、工序实施方案、岗位职责， 并优化修改，师生共同确定最终工作方案。.

aure
Download Presentation

情境一：刚性电路板组装 项目一：单面板组装与设备认知

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. SMT制程与设备维护 情境一：刚性电路板组装 项目一：单面板组装与设备认知

  2. 电子课件 单板生产 2 2014/9/8

  3. 单板生产 教学组织流程与实施方法 下发任务单 企业订单/加工协议 按 四 步 法 组 织 教 学 作业准备 计划与决策 分小组实施每组8人 实施 检查与评估 3

  4. 单面板生产 教学组织手段 对单板的组装过程进行检查，并对生产过程进行学生自评、互评及教师评价。 分组定计划：工艺流程、工序实施方案、岗位职责，并优化修改，师生共同确定最终工作方案。 作业准备 计划与决策 实施 检查与评估 学生分头查找简单单板及其组装工艺的相关资料。 5～8人分小组进行方案实施。依次完成印刷、贴片、焊接等各环节的工作任务。 2014/9/8 4

  5. 单面板生产 产品载体 工作任务：完成一批单面电路板的组装生产 2014/9/8 5

  6. 单面板生产 工作环境描述 甲公司委托组装产品A电路板，单面贴装，甲公司提供PCB及相关元器件，焊膏为指定品牌 “亚太”（常州产）有铅，提供BOM表、ECN组装电路图及A产品试样，要求： （1）在6小时之内回复并报价，并给出组装完工期限 （2）甲公司接收报价后，与其就商务、技术条款洽谈，并签订组装合同 （3）生产部下达组装通知任务单，任务完成后提交成品件及检验报告 2014/9/8 6

  7. 单面板生产 任务目标 • 完成单面电路板贴装任务如下： • 学习《SMT产品组装报价作业规范》，核算PCB组装成本 • 分析甲公司的A产品的PCB组装任务，模拟设计单面PCB产品组装制程 • 稽核甲公司提供的PCB及组装元器件品质 • 印刷、贴片、回流焊接等PCB组装作业规范 • 印刷机、贴片机、再流焊炉及周边设备操作 • 印刷机、贴片机、再流焊炉模拟编程 • 检测组装部品返修不良组装部品 • SMT设备结构及功能认识 7 2014/9/8 7

  8. 单面板生产 工艺与技术要求 • 有铅焊接，免清洗； • Chip件抛料率不大于3‰，IC器件抛料率为零； • 组装品质符合IPC610标准，虚焊、立碑偏移缺陷率不大于3‰，少件率为零； • 例举生产线设备清单及主要性能参数。 2014/9/8 8

  9. 单面板生产 学习内容 一、单面板的工艺特点 单面板工艺特点：效率高，PCB组装加热一次，简单、快捷，在无铅焊中优势明显。

  10. 单面板生产 二、工作过程 产品订单 加工协议 决策实施 分工协作 资讯制定 工作计划 根据订单，按客户提供的BOM、PCB文件编程 PCB来料检查 制定工艺流程作业指导 材料准备 工序安排 检查审核 至决策 组织生产 返修 外观检查 功能测试 评价 成品包装送检

  11. 单板生产 学习内容 三、作业流程１.制定印刷作业流程 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 2014/9/8 11

  12. 单面板生产 学习内容 三、作业流程１.制定印刷作业流程 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 2014/9/8 12

  13. 单面板生产 学习内容 三、作业流程１.制定印刷作业流程 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 2014/9/8 13

  14. 单面板生产 学习内容 三、作业流程１.制定印刷作业流程 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 2014/9/8 14

  15. 单面板生产 学习内容 三、作业流程１.制定印刷作业流程 印刷参数设置时，综合考虑产能与质量的关系，合理调整印刷速度、压力等参数。在保证印刷品质的同时，尽量缩短印刷时间，非FPCB等情况，不使用承载治具。 2014/9/8 15

  16. 单面板生产 2.制定贴片作业流程 2014/9/8 16

  17. 单面板生产 贴片作业检验标准1 OK NG • Chip 贴片OK 标准 • 元件放置焊盘上未超出容许偏差 • 元件有至少80%宽度面积粘锡 • A = 0.2×（W or P）W ：零件宽度P：焊盘宽度A：偏移容許误差 • 焊盘明显突出元件两端 2014/9/8 17

  18. 单面板生产 贴片作业检验标准2 OK NG • IC 贴片OK 标准 • 元件水平偏移小于1/5引脚宽度 • 元件垂直偏移不超过焊盘两端位置 • 元件所有引脚共面，无浮起、变形 2014/9/8 18

  19. 单面板生产 • 注意事项： • 严禁在机器运转时将身体探入机器内； • 操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面； • 绝对禁止机器在运行中拆装供料器； • 其他内容参照《设备操作规程》中的“安全规程”； • 双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。

  20. 单面板生产 3.制定回流作业流程 N 首件确认 试验确定焊接曲线 存储程序 温度曲线设定时考虑生产工艺制程形式及是否采用无铅器件。采用无铅制程时，由于工艺窗口较窄，应考虑温度曲线上限和曲线升、降温斜率，并使用温度测试仪多次测量曲线数值，保证焊接质量良好 Y 批量生产 2014/9/8 20

  21. 单面板生产 回流焊接作业检验标准 OK NG • 回流焊接OK 标准 • 焊点光滑、饱满，无空焊、引脚浮起 • 元件引脚爬锡角度适中 • 无锡珠，助焊剂残留 2014/9/8 21

  22. 单面板生产 • 注意事项： • 当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下【紧急制动】按钮，关闭电源开关，停止运转； • 对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测试并做好记录。

  23. 单面板生产 四、静电控制 • 静电消除方式 • （1）对放电体而言，安全对地释放0.1s内，静电压降至100V以下，放电电流不能高于5mA； • （2）对绝缘体而言，采取离子中和的方式。 • 静电控制方法 • （1）防止静电菏积聚（Prevention） • （2）建立安全的泄放通路（Grounding） • （3）设立良好的离子中和设备 • （4）确认并有效的监测措施 • （5）控制静电的生成环境 2014/9/8 23

  24. 单面板生产 • 防静电措施的评价 2014/9/8 24

  25. 单面板生产 学习成果 （1）模拟设计单面板组装制程方案 （2）模拟制定单面PCB的印刷、贴片、回流焊接、检测返修作业指导书 （3）工作学习相关记录单 （4）符合工艺要求的PCB组装产品及品检报告 （5）编制设备性能档案 2014/9/8 25

  26. 单面板生产 作业 （1）完成2种产品制程设计方案设计及相关作业指导书编制 （2）模拟分析组装不良部品缺陷原因及对策 2014/9/8 26

  27. 单面板生产 谢谢！ 2014/9/8 27

More Related