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焊接技术

焊接技术. 江西旅游商贸职业学院 电子实验 / 实训中心. 一、概述 二、焊接机理 三、焊接工具与材料 四、焊接方法 五、焊接质量. 电子装配的核心 —— 连接技术：锡焊技术 焊接技术的重要性 ——MOTOLOLA. 一、概述. 电子产品焊接方法： 手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。 手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。. （ 3 ）结合层. 焊料与焊件扩散的结果： 新的合金层－－结合层。 Cu 6 Sn 5 、 Cu 3 Sn －合金 合金固溶体 结合层的 2 个作用： 电连接和机械连接 与粘接的区别 厚度.

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Presentation Transcript

  1. 焊接技术 江西旅游商贸职业学院 电子实验/实训中心

  2. 一、概述 二、焊接机理 三、焊接工具与材料 四、焊接方法 五、焊接质量

  3. 电子装配的核心——连接技术：锡焊技术 焊接技术的重要性 ——MOTOLOLA 一、概述

  4. 电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。

  5. （3）结合层 • 焊料与焊件扩散的结果： • 新的合金层－－结合层。 • Cu6Sn5 、Cu3Sn－合金 • 合金固溶体 • 结合层的2个作用： • 电连接和机械连接 • 与粘接的区别 • 厚度

  6. 温度不够， 焊接结合层太薄，焊点的机械连接强度不够。 • 若焊点温度太高, 形成太厚的介质层，焊点的机械连接强 • 度反而下降!

  7. 1.电烙铁介绍 2.焊锡丝/焊膏介绍 3.助焊剂介绍 二、焊接工具与材料

  8. 1.电烙铁介绍 烙铁：直热式－内热式、外热式 调温式－手动式、自动式 参数：功率、头形状 选用：20－30W.

  9. （1）焊料的作用 焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金 属，在熔 化时能在被焊金属表面形成合 金而将被焊金属连 接到一起。 （2）常用焊料： 63Sn/37Pb、 60Sn/40Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 2.焊锡丝/焊膏介绍

  10. 焊接五步法 焊接中的错误操作 三、焊接方法

  11. 给烙铁头加锡，清洁烙铁头，有利于热传导。 1、准备焊接

  12. IPC-610C的介绍－电子装配可接收性 Institute Interconnecting and Packaging Electronic Circuits IPC-A-610:作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。 2000年，IPC发行了更新版本：IPC-A-610 C版。 第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器； 第二类，精良服务电子产品，针对商用电器； 第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用 产品。 四、焊接质量

  13. 1.烙铁头为什么要加锡？什么时候加？ 2.烙铁头为什么不能长时间放在海绵上？ 3.在移动锡丝到焊盘另一边之前要在烙铁头上融化一点焊料，为什么？ 4.如果只在烙铁头上加锡丝，会如何？ 5.冷焊的形成？ 几个问题

  14. 剥线时最好用工具，切割后用手去除外皮，否则容易损坏导线剥线时最好用工具，切割后用手去除外皮，否则容易损坏导线 剥好的线要浸锡：烙铁上直接、烙铁和锡丝、小锡锅。 剥线方法介绍

  15. 1.钎焊及其特点 2 .焊接机理 五、焊接机理

  16. 1.钎焊及其特点 • 钎焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 • 钎料熔点低于焊件。 • 加热到钎料熔化，润湿焊件。 • 焊件过程焊件不熔化。 • 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） • 焊接过程可逆。－－解焊 • 钎料：锡铅合金 • 电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴。钎料熔点低于450℃。

  17. 力学角度：表面张力（内聚力）—附着力。

  18. 焊接的重要性 焊接机理 焊接工具与材料 焊接方法 焊接质量 总结

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