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半导体中的电子状态. 半导体的晶格结构和结合性质. 半导体中电子的状态和能带. 导体、半导体、绝缘体的能带. 半导体中电子的运动. 1 、半导体的晶格结构和结合性质. (1) 晶体分类. 单晶体:由大量原子周期重复排列而成晶体 非晶体:由大量原子杂乱堆积而成的晶体 多晶体:宏观表现为非晶体,某些微观区域表现为单晶体. (2) 半导体的晶体结构. 金刚石型结构:有同一元素组成、每个原子周围都有四个最近邻的原子,组成正四面体结构, Si 、 Ge 。 结晶学原胞(晶胞):立方对称. 1 、半导体的晶格结构和结合性质. (2) 半导体的晶体结构.
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半导体中的电子状态 • 半导体的晶格结构和结合性质 • 半导体中电子的状态和能带 • 导体、半导体、绝缘体的能带 • 半导体中电子的运动
1、半导体的晶格结构和结合性质 (1) 晶体分类 • 单晶体:由大量原子周期重复排列而成晶体 • 非晶体:由大量原子杂乱堆积而成的晶体 • 多晶体:宏观表现为非晶体,某些微观区域表现为单晶体 (2) 半导体的晶体结构 金刚石型结构:有同一元素组成、每个原子周围都有四个最近邻的原子,组成正四面体结构, Si、Ge。 结晶学原胞(晶胞):立方对称
1、半导体的晶格结构和结合性质 (2) 半导体的晶体结构 闪锌矿型结构:由不同元素组成、每个原子周围都有四个最近邻的原子,组成正四面体结构。 晶胞:立方对称,GaAs 纤锌矿型结构:正四面体结构组成。晶胞:六方对称,GaN
1、半导体的晶格结构和结合性质 (3) 晶格常数 晶格常数:晶胞的边长。a、b、c 金刚石型和闪锌矿型:a 纤锌矿型:a, c 晶格常数一般在几个埃量级 硅:0.543nm, 晶胞体积a3= 0.16 nm3, 每立方厘米中的晶胞数: 1×1021nm3/0.16 nm3=6.25×1021nm 每个晶胞含有8个原子, 硅的原子密度:5.0×1022个/cm3 锗:0.5657nm, 锗的原子密度:4.42×1022个/cm3
2、半导体中的电子状态和能带 (1) 自由电子的状态:具有波粒二象性 一个质量为m0,速度为v的自由电子 动量:P=m0v (1) 能量:E=1/2·P2/m0 (2) 自由电子能量和动量的波动性表述: 能量:E=hν (3) 动量:P=hk (4) k=1/λ 式(4)代入(1) (2) ,得: 速度:v=hk/m0 能量:E=h2k2/2m0 自由电子E和k的关系 对于波矢为k的运动状态,自由电子的能量为E,动量p,速度 v均有确定的值。自由电子的E与k的曲线关系呈抛物线形状。K连续变化,自由电子的能量是连续变化的。
2、半导体中的电子状态和能带 (2)孤立原子中的电子状态: • 孤立原子中的电子状态:电子只能处于某些孤立的能级上。 (3)晶体中的电子状态: • 晶体中的电子状态:与孤立原子中的电子不同,也和自由电子不同。
2、半导体中的电子状态和能带 能带 简约布里渊区 E和k的关系 (3)晶体中的电子状态: 布里渊区与能带:
2、半导体中的电子状态和能带 晶体的能带 孤立原子的能级 • 自由电子的状态:自由电子的能量是连续变化的 • 可以处于任意能量状态 • 孤立原子中的电子状态:电子只能处于某些孤立 • 的能级上。 • 晶体中的电子状态:晶体中电子的能量状态可用 • 能带来表示。晶体的能带是由一系列的允带 • 和禁带组成,电子只能存在于允带中。
3、导体、半导体、绝缘体的能带 导体、半导体、绝缘体的电学性能区别可以用电子填充能带的情况来解释。 导电性:能带中有电子,并有空的能级。 导体:价带充满电子,导带有大量电子(半满带) 绝缘体与半导体的区别:禁带宽度大小 导体:自由电子导电。半导体:自由电子和自由空穴导电。
3、导体、半导体、绝缘体的能带 半导体的导电机制:(1)自由电子导电;(2)自由空穴导电 本征激发:价带电子被激发成为导带电子的过程,自由电子和 自由空穴成对出现。
4、半导体中电子的运动 (1) 电子和空穴的有效质量 m*n:电子有效质量; m*p:空穴有效质量 1/m*n=1/h2·(d2E/dk2) (1-21) 1/m*p= -1/h2·(d2E/dk2) (2) 半导体中载流子的运动速度 自由电子运动速度:v=hk/m0 P= hk 半导体中自由电子的运动速度:v=hk/ m*n (1-27) 半导体中自由空穴的运动速度:v= hk/ m*p (3) 半导体中载流子的加速度 自由电子:f= -q|E| ; a= f/m0=-q|E|/ m0 半导体中自由电子: a= f/m*n=-q|E|/ m*n (1-34) 半导体中自由空穴:a= q|E|/ m*p
4、半导体中电子的运动 (4)直接带隙半导体与间接带隙半导体 自由电子E(k)与k的关系: E=h2k2/2m0(1-11) 抛物线型 半导体中能带顶或能带底部E(k)与k的关系: E(k)- E(0)=h2k2/2m*n(1-24) (5)禁带宽度随温度的变化 Eg(T)=Eg(0)-αT2/(T+β) (1-66) 温度系数: 硅:α=4.73×10-4eV/K; β:636K 锗:α=4.774×10-4eV/K; β:235K 温度升高, Eg 减小
4、半导体中电子的运动 (6)半导体中E(k)与k的关系 • 直接带隙半导体:导带最低能量波矢与价带最高能量波矢相同。 • 间接带隙半导体:导带最低能量波矢与价带最高能量波矢不同。 (7)Ⅲ-Ⅴ化合物半导体能带结构 锑化铟的能带结构:价带包含三个能带:重空穴带V1;轻空穴带V2,自旋-轨道耦合能带V3 带隙:InN:0.7eV; GaN:3.4eV; AlN:6.2eV