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SMT 制程管理实务浅述. 南京电子学会表面贴装技术专业委员会 魏子陵 2006 年 10 月 25 日 于淮安信息职业技术学院. 制程管理的内容. SMT 主要工艺流程 流程中各个节点的要素 制造管理与制程管理的区别 制程管理的注意点 制程管理它包括了四大主要部分 制程管理的观念 制程管理的误区 管理方法举例 ---- 抛料控制及预防性控制 经验的误区. 工艺流程图 (一). 一、单面组装工艺. 焊膏印刷. 回流焊. 检测. 装箱. 贴片. 二、双面组装工艺. PCB 的 A 面焊膏印刷. 贴片. A 面 回流焊.
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SMT制程管理实务浅述 南京电子学会表面贴装技术专业委员会 魏子陵 2006年10月25日 于淮安信息职业技术学院
制程管理的内容 • SMT主要工艺流程 • 流程中各个节点的要素 • 制造管理与制程管理的区别 • 制程管理的注意点 • 制程管理它包括了四大主要部分 • 制程管理的观念 • 制程管理的误区 • 管理方法举例----抛料控制及预防性控制 • 经验的误区
工艺流程图 (一) 一、单面组装工艺 焊膏印刷 回流焊 检测 装箱 贴片 二、双面组装工艺 PCB的A面焊膏印刷 贴片 A面 回流焊 PCB的B面印焊膏(胶) 贴片 B面回流焊(固化) B面波峰焊 检测 装箱
SMT主要工艺流程图 (二) • 三、单面混装工艺 PCB的A面焊膏印刷 贴片 回流焊 A面插件 波峰焊 检测 装箱 四、双面混装工艺 PCB的A面焊膏印刷 贴片 回流焊 PCB的B面印胶 贴片 固化 B面插件 波峰焊 检测 装箱
制造管理与制程管理的区别 以往 制造-检查-返修或淘汰的-贯做法称为‘制造管理’. 制造管理’注重防止不良产品离厂,而‘制程管理’则把重点放在把制造方法加以合理化和优化 。 • SMT的不断微型化和多元化,也使得以往的制造管理(Production Management)逐渐失却其效益,而由比重逐渐提升的制程管理(Process Management)所代替。SMT带来的自动化优势,也使这门人人口说却未深入理解善用的科技(自动化科技)成为管理人员应该钻研的课题之一。
制程管理的注意点 • 制程管理并不是独立运作的一门管理技术。它也必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。 • 制程设计是整个制程管理中至关重要而相当复杂的一步。要求技术人员对工艺、设备、设计有很好的认识,以及部门间良好的沟通。由于制程设计受限于设备,对初次使用SMT的用户来说在处理上就有和现有SMT设备的用户不同的地方。
制程管理它包括了四大主要部分 • 制程设计 • 制程调制设定 • 制程监控 • 制程改进
PDCA SDCA New Std Do Std Do Plan Act Act Check Check Improvement 制程管理的实质是PDCA 实际上不管是什么管理观念名称,其灵魂都是怀疑-测量-改进-再怀疑-再测量-再改进…
制程调制设定 如何将制程设计的结果应用在生产线上的工作。这要求技术人员对设备的特性、功能以及如何操作有很好的了解。设计未必能一次完整无缺的把所有制程参数都定得最优最完善,这阶段工作也具微调改正的责任。同时,这阶段工作也对调制后的制程能力做计量,并初步检讨制程设计时定下的监控方法。以作为全面生产时开始的制程监控参照。也是设备保养维修部门日后技术目标的参照。
制程监控 • 确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多,设备、人员、材料等等都有其各自许多变数,每天在不同程度上的互相影响,互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本,是一项不易做得好的工作。另一和制造管理很不同之处,是真正制程管理注重于不良品的预防,而制造管理则流于对不良品进行返修改正。在制程管理方面,要求员工具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
制程改进 • 制程管理技术优于制造管理技术的重要之一。制造管理,在生产演化的路程上进展太慢,甚至相对工发展来说是在退步。制程管理。由于通过较科学性的管理,由於不断的在收集生产资料、分析生产资料,以及注重包括设计在内的全程整合处理,对生产和选题的改进提供了十分有利的条件。有了这方面的活动、制程管理不单给工厂带来生产效率和质量,也同时带来不断往前改进的工具。
制程管理的观念 • 制程管理在观念上有彻底而重要的改变、那就是不提倡检查,更不容忍错误发生 • 任何返修工作都可能给成品质量添加了不稳定的因素 • 视程度而定,不良品的出现,很有可能是产能或制程能力(Process Capability)不足的一种表现。
制程管理的误区 • 误以为只要通过设备供应商和一些讲座、交流之类的活动便能得到所需的。 • 生产技术能协助用户达到最佳的产品质量和产量水平,单有设备技术却不能. • 是综合性和广大的技术关联面。这带来了所谓的技术综合管理(Technology Integration Management)和并进工程(Concurrent Engineering)概念等的应用要求
管理毕竟和科技不同,以下有几点应给予注意的:管理毕竟和科技不同,以下有几点应给予注意的: 1、管理是软科学,没一定公式可遵循。但方法、模式、工具是有的。 2、管理常牵涉到人事,因此除了科学的一面外,离不了感情的另一面。两者间的平衡是成功的关键因素之一。 3、管理因带感情成分,在引进国外技术时必须在科学和感情上给予区分,并配合本身的背景方才能发挥得好 4、在引进管理技术的过程,用户本身内部的条件对执行的成败的影响较在科技引进上为深。所需时间也可能较长。工作虽难,但却是不可忽略的。
抛料控制及预防性控制(一) 抛料是由设备在运行过程中产生的对原材料不能正确的处理的现象。 抛料对于SMT生产的危害是显而易见的.轻则不能正常生产,重则无法交货给客户.
抛料控制及预防性控制(二) • 抛料产生的原因 • 1.设备 • 2.材料 • 3.人为
抛料控制及预防性控制(三) A.对于标准的零件贴装设备的抛料 应能达到小于0.3%.对于IC应为0. • 1.设备产生抛料的原因 • B. 设备的抛料通常发生在以下方面 • 取料(pick up) • 不能过影像处理(can’t pass vision system) • 贴装时(placement) • 运动过程中
抛料控制及预防性控制(四) 取料(pick up) A:真空 B: 吸嘴 C:供料器 D:吸取配合 • 1.设备产生抛料的原因 不能过影像处理(can’t pass vision system) A:程序元件描述不合理B:照相机 贴装时(placement) A:贴装配合 B:真空C:吸嘴 运动过程中 A:真空 B:有无阻碍
抛料控制及预防性控制(五) 2.材料抛料的原因 • 1.材料规格误差不一, 有误差 • 2.TAPE剥离不良 • 3.载带不良(太松,过粘) • 4.特殊材料(异型元件,漏气\过重等)
抛料控制及预防性控制(六) • 抛料预防与控制 1.建立抛料的监控机制 2.建立合理的保养制度 3.对供料器做定期的校准 4.选用合格的材料 5.建立标准的材料描述程序
抛料控制及预防性控制(七) • 预防与控制抛料应以设备定期保养与校准为主,辅以严格的监控手段.减少人为的浪费.
经验的误区(一) • 经验,是每个人用来预测办事效果的资料凭据。似乎每个人都知道经验对办事的能力的重要性。 • 为什么经验对我们很重要?这是因为我们办事时所选择的做法、方向和决策、几乎全都用经验来指引。人类的行为自小就是如此。
经验的误区(二) • 如果不是经过有系统和完整的技术培训,有时单靠自身摸索得来经验很容易趋于片面和肤浅。在功底不深、意识不强的情况下,往往使用者并不会发现自己的经验有限,也很自然地会受到狭窄的经验而左右
经验的误区(三) • SMT除了范围广之外,发展也很快。您以往在常用SMT技术上得来的经验,已有可能在BGA、和CSP技术时已不够用了。以往的设备或生产线配置方法,也许在贴片机速度的不断提升下已经有所改变。您要在技术上领先,享受‘先进’的名誉,更应该不断更新自己和厂内的知识与经验。我们不能改变以经验办事的基本行为,但是绝对可以排除或降低经验对我们的限制
经验的误区(四) • 要养成怀疑经验的习惯,我想最好是通过对SMT技术知识的深入认识。理由是,当你对这门科技有了较深的认识。工作上的急促繁忙、市场优良课程的缺乏、工厂内交流和研究氛围的缺乏、管理层对知识开发的不支持或不懂到懂的过程,而这过程正提供了无数次我们可能因稀罕经验而停顿的机会。所以在我们尚未达到一定水平,尚未能较自然的运用怀疑功能时,我们必须常常下意识的对自己说:怀疑!怀疑!
谢谢! TEL:13951606086