1 / 7

（自动焊接机器）工程作业指导书

担当 确认 审核. 裁 决. （自动焊接机器）工程作业指导书. 编制日期. 改定内容. Rev-No. 编制部门. 文件编号. 改定依据. 改定日期. 2002.07.18. 2. 02.12.18. 程序文件. 生技部门. 增加 LCD 焊接温度. 重点管理项目. 相关文件 / 表单. 业务内容. 设备 / 仪器. 副资材. 工具 / 夹具. *加热设定温度： 下限： 235℃ *CTD 焊接设定温度范围： 250℃±5℃ *LCD 焊接设定温度范围： 240℃±5℃ * 预热实际温度规 格：

ania
Download Presentation

（自动焊接机器）工程作业指导书

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. 担当 确认 审核 裁 决 （自动焊接机器）工程作业指导书 编制日期 改定内容 Rev-No. 编制部门 文件编号 改定依据 改定日期 2002.07.18. 2 02.12.18. 程序文件 生技部门 增加LCD焊接温度 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 *加热设定温度： 下限：235℃ *CTD焊接设定温度范围： 250℃±5℃ *LCD焊接设定温度范围： 240℃±5℃ *预热实际温度规 格： PCB下5~10 mm 单面板100℃~110℃ 双面板 110℃~130℃ *CDT焊接实际温度规格： 245~255℃ *CDT焊接实际温度规格： 235~245℃ *浸渍时间(人工计算)：2~4秒 S=60L／V L：波宽 mm S：时间 s V：速度 mm/min *检查自动焊接机冷却风扇是否运转 *检查出口接驳台冷却传送装置风扇是否运转 *传送马达显示速度： 1.20~1.50m/min *传送带实际传送速度： 1.40~1.60m/min 1)锡槽预热在作业前2小时进行. 打开电源总开关和加热1、加 热2开关。设备预热参照“自 动焊接机使用者操作说明书 (日本LG-300CT)” (PANDA-00-001)。 2)作业前对防静电手腕带进行 检查确认,并记录。 3)作业前使用DM-6902（测温仪） 对预热温度、焊接温度进行 测试,参照 “DM-6902（测温 仪）使用者操作说明书” (GY-GT-XH-001)。 浸渍时间的测试，并对测试 数值进行记录。 4)作业前根据“( )班( )月( ) 设备检查表”(QK-GT-XH-001） 要求对自动焊接机器运行状 态进行检查,同时检查设备接 地状态。 5)作业前打开自动焊接机器机 内部传动电机开关。利用米 尺、马表对传送带传送速度 进行测量。同时调节出口接 驳台冷却传送装置速度,保证 出口接驳台冷却传送装置传 送速度与自动焊接机器传送 速度一致。参照 “自动焊接 机使用者操作说明书 (日本)”(PANDA-00-01)。 防静电手 腕带 自动焊接机使用者操 作说明书(日本LG- 300CT) （PANDA-00-001） 防静电手腕带测试记 录表 （QJ-GT-XH-32） DM-6902(测温仪)使 用者操作说明书 (GY-GT-XH-001) 自动焊接机器预热温 度作业管理图 （QK-GT-XH-002) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (PANDA-00-001) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004) DM-6902 测温仪 马表 米尺（2M） 米尺 (2M) 马表

  2. 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 6)打开自动焊接机内部照明电源。 7)打开自动焊接机内部冷却风扇 开关。 8)打开自动焊接机自动卡爪清洗 装置。 9)打开自动焊接机焊剂气刀。 10)作业前打开助焊剂发泡管供气 气阀,使供给气压达到0.1Mpa。 观察助焊剂气泡,并调节空气流 量，使气泡直径达到<1mm,利用 玻璃板确认气泡直径<1mm,观察 气泡高度达到PCB板厚度 2/5~4/5。 11)作业前利用玻璃板确认助焊剂 与PCB板的接触面积,LG300CT (日本)宽度4~6cm。焊锡与PCB板 的接触面积,LG-300CT(日本) 宽4~6cm,观察波峰高度达到 PCB板厚度的2/5~4/5。玻璃板 使用方法参照“玻璃板使用者 操作说明书” (BOGY-02)。 12)作业前利用缸式比重计测量助 焊剂(FLUX NC535)的比重。在生 产过程中手工调剂、添加助焊 剂、稀释剂,并对其进行测量。 13)作业前利用温度计对助焊剂温 度进行测量。助焊剂(FLUX NC535)温度上升或下降时助焊 剂比重会相应变化参照“玻璃板 使用者操作说明书” (BOGY-02)。 14)作业前确认自动焊接机器状态 和运行参数,并调整引导刀位置 2小时确认1次。使PCB的焊接状 态达到最佳。 15)作业时如焊接的PCB存在SMT部 品时,打开喷流1和喷流2,喷流1 波型为Chip波。如喷流的PCB不 存在SMT部品时,打开喷流2,喷流 2波型为入波.参照“自动焊接机 使用者操作说明书(日本LG- 300CT)” (PANDA-00-001)。 *必要时使用 *开启时必须使用 *开启时必须使用 *开启时必须使用 *气泡直径确认： 〈1.0mm *气泡高度确认 *气泡表面是否平行 *涂抹状态是否均匀 *助焊剂发泡面与PCB 接触面积 *焊接接触面与PCB接 触面积 *确定玻璃板与PCB板 是否在同一平面 *波峰高度确认 *焊锡表面是否平行 *焊锡流量是否均匀 *助焊剂比重： 0.804~0.814g/ml *严禁使用自动助焊剂 供给装置 *助焊剂温度: 19~29℃ *引导刀位置确认 *波型示意图 手套 手套 手套 手套 手套 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm) 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm) 量筒 (≥250ml) 缸式比重计 (0.78 ~0.84g/ml) 温度计 (-50~50℃) 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 助焊剂 P/N： 7245TZZ006A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (PANDA-00-001) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机使用者操 作说明书(日本) (PANDA-00-001) 玻璃板使用者操作说 明书 (GY-GT-XH-002) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005) 玻璃板使用者操作说 明书 (GY-GT-XH-002) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005) 自动焊接机器CDT 焊接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机使用者操 作说明书(日本LG-300CT) (PANDA-00-001) 喷流1 喷流2

  3. 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 纸板 小铁铲 手套 乳胶手套 手套 手套 防静电手 腕带 放大镜 (三倍或三倍以上) DM-6902 测温仪 （-50~500℃） 米尺 (2M) 马表 (规格) 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm) 量筒 (250ml) 缸式比重计 (0.78 ~0.84g/ml) 温度计 (-50~50℃) 16)作业时对锡面高度进行确认, 以自动供锡机的触点为标准,必 须每2小时确认1次锡面高度。手 动加锡作业参照“手动加锡作业 指导书”。 17)作业时必须随时监测自动焊接 状态,保证焊接质量.对上述事 项进行检查、确认. 18)作业时必须将浮在焊锡槽内的 杂质和氧化物清除,对喷流(1)、 喷流(2)进行清扫用小铁铲把焊 渣清扫到锡锅边,再用纸板把锡 渣清扫出来必要时向焊锡槽投 放适量的防氧化剂.同时必须清 理助焊槽内的异物. 19)作业时对于预热温度、焊接温 度、浸渍时间、传送带实 际传送速度、助焊剂面积、焊 接面积、气泡高度、气泡表面 是否平行、助焊剂涂抹状态是 否均匀、波峰高度、焊锡表面 是否平行、焊锡流量、助焊剂 比重、助焊剂温度、引导刀位 置、锡面高度等作业者必须每 2小时确认1次.参照“DM-6902（测温仪）使用者操作书” (BOGY-01)、“玻璃板使用 者操作说明书”(BOGY-02). 浸渍（DIP）时间S=60L/V L：波宽 mm S：时间 s V：速度 mm/min 20)作业时对于PCB板的焊接质量 进行检查、控制.同时进行缺点 率管理,作业者必须按时10块 PCB进行确认、检查缺点数,并 记录.缺点率在1500PPM时为正 常.缺点率在1500PPM～3000PPM 时,作业者向班长汇报.缺点率 在3000PPM以上时,作业者向班 长或班长以上的管理者汇报,并 采取措施.参照“缺点率管理规 定”(PANDA-00-002). 自动焊接机器焊接温 度作业管理图 (QK-GT-XH-003) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) DM-6902（测温仪)使 用者操作说明书 (GY-GT-XH-001) 玻璃板使用者操作说 明书 (GY-GT-XH-002) 自动焊接机器预热温 度作业管理图 (QK-GT-XH-002) 自动焊接机器CDT焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器LCD焊 接温度作业管理图 (QK-GT-XH-008) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005) 设备接地良好 操作区接地良好 缺点率管理规定 (PANDA-00-002) 型号别焊点数量统计 表 (PANDA 005(020117)) 缺点散布周间分析图 (QK-GT-XH-007) 基板( )Line 焊接缺 点数管理表 (QK-GT-XH-006) *作业者进行手动加锡 静态时锡面距极限位置1~1.5cm *自动焊接过程中随时 确认发泡状态和焊接 状态 *随时进行 *清除焊锡槽内的杂质 和氧化物 *清除助焊槽内的异物 *清扫时必须将传动开 关关闭 *测定时间为： 8:30/10:30/13:30/ 15:30/17:00 *缺点数测试时间为： 8:30/10:30/13:00/ 15:30/17:00 *带有SMD部品的PCB板 在原有的基础上加 500PPM *在焊接带有SMD部品 时使用放大镜进行检 查 *在超出正常范围时作 业者对设备进行调整, 必要时请求相关维修 焊料 P/N： 9UBE1006400

  4. 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 助焊剂 P/N： 7245TZZ006A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 助焊剂 P/N： 7245TZZ006A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 21)作业时及时对卡爪上的高温 油、松香、锡渣等异物进行 清扫,每日对自动卡爪清洗 装置进行清洗。 22)作业时PCB板进入自动焊接 机器时必须有挡锡条(PCB GUIDE)防止出现满锡未焊等 不良。挡锡条长度≥15cm, 清洗周期为1次/天。 23)每48工作小时更换助焊剂。 24)发泡管为每48工作小时清洗 一次。 25)助焊剂、稀释剂的开启后的 使用时间为48工作小时,并 填写“开启标签”。 26)换型时对于预热温度、焊接 温度、浸渍时间、传送带实 际传送速度、助焊剂面积、 焊接面积、气泡高度、气泡 表面是否平行、助焊剂涂抹 状态是否均匀、波峰高度、 焊锡表面是否平行、焊锡流 量、助焊剂比重、助焊剂温 度、引导刀位置、锡面高度 等作业者必须再次确认,并 记录。 参照“DM-6902(测温 仪)使用者操作说明书”(BOG Y-01)、“玻璃板使用 者操作说明书” (BOGY-02)。 抹布 毛刷 小铁铲 乳胶手套 毛刷 乳胶手套 手套 抹布 毛刷 乳胶手套 手套 DM-6902 测温仪 米尺 (2M) 马表 (规格) 玻璃板 长×宽×高 (23.3 × 16×0.4 cm) 量筒 (>250ml) 缸式比重计 (0.78 ~0.84g/ml) 温度计 (-50~50℃) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设备检查表 (QK-GT-XH-001) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005) DM-6902(测温仪)使用者操作说 明书 (BOGY-01) 玻璃板使用者操作说 明书 (BOGY-02) 自动焊接机器预热温 度作业管理图 (QK-GT-XH-002) 自动焊接机器焊接温 度作业管理图 (QK-GT-XH-003) 自动焊接机器DIP时 间作业管理图 (QK-GT-XH-004) 自动焊接机器助焊剂 比重作业管理图 (QK-GT-XH-005) 部门进行修理,并采 取措施 *随时进行 *当气泡直径>1mm时必 须清洗发泡管 *对助焊槽装置进行清 洗 *开启后立即盖上盖子 *当天第一块PCB或换 型或换PCB厂家时,对 引导刀位置确认,调 整到最佳位置

  5. 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 纸板 抹布 毛刷 小铁铲 乳胶手套 ( )Line 焊锡成份分 析管理表 (PANDA 4(020112)) 副资材管理规定 (Q/GT.Z-XH-03-21-2002) ( )班( )月( )设备 检查表 (QK-GT-XH-001) 生产维护管理程序 (NS-P-60301) 自动焊接机使用者 操作说明书(日本) (PANDA-00-001) 生产现场的工具控 制要求(Q/GT.Z-XH -03-20-2002) 副资材管理规定 (Q/GT.Z-XH-03-21 -2002) 副资材管理规定 (Q/GT.Z-XH-03-21 -2002) 《人员培训与考 核管理程序》 (Q/GT.Z-XH-03- 20-2000) *如连续两周焊锡主要 成份参数之一超标时, 进行换锡处理 Sn<62.5% Cu<0.25% *导轨平行角度: 3.5~5.1度 *是否有不良卡爪 *无岗位资格证明和 非相关人员严禁接 触自动焊接机器 27)换锡参照“副资材管理规定” (Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。 28)每日作业结束后,作业者必须 清理焊锡槽内的残渣,助焊槽下 、焊锡槽下的松香、焊渣、元 器件等必须清理。 29)每日作业结束后,将自动焊接 机器清扫干净,每周彻底清扫机 器,同时检查PCB传送导轨水平 度。每月检查卡爪,是否有不良。 在发生不良、故障时采取措施。 参照“生产维护管理程序” (PANDA-P-60301)。 30)每日作业结束后,关闭机器相 关电源。设备关闭参照“自动焊 接机使用者操作说明书(日本)” (PANDA-00-001)。 31)每日作业结束后将助焊剂、稀 释剂收集起来,移动到指定场所 保管。使用过的工具/夹具、设 备/仪器,放到指定保管场所。 参照“生产现场的工具控制要求” (Q/GT.Z-XH-03-21-2002)和“副 资材管理规定”(Q/GT.Z-XH-03- 21-2002)。 32)在领取助焊剂、稀释剂、焊料 时必须确认规格及P/N。参照 “副资材管理规定” (Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。 助焊剂:FLUX NC535 用途；有助PCB管脚的焊接。 来源；从外厂购入。 稀释剂:THINNER #402 用途；用来调整(降低)助焊剂 的浓度。 来源；从外厂购入。 焊料:SOLDER WIRE Sn63% 3.0实心 用途；用来焊接PCB的管脚。 来源；从外厂购入。 33)自动焊接机器操作者必须 经过培训(理论知识、实际 操作)、考核后,并持有岗 位资格证明才能对自动焊 数显倾角仪 (KY2000) 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 助焊剂 P/N： 7245TZZ006A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 焊料 P/N： 9UBE1006400

  6. 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 接机器进行操作。参照《人员培 训与考核管理程序》 (Q/GT.Z-XH-03-20-2000) 34)在发生紧急情况(卡PCB板、 危险、故障)时,按紧急开 关,同时采取措施. 并汇报 班长或班长以上的管理者, 邀请相关维修部门协助维修, 并采取措施。 参照 《生产过程控制要求》 (Q/GT.Z-XH-03-07-2000). “自动焊接机使用者操作说明 书(日本)”(PANDA-00-001). 35)自动焊接机器清扫细则: 清扫时应遵循从上到下,从里 到外的原则进行。 A:用纸板垫住吸风口，用手 敲打吸风口上端的排气管道。 B:用抹布、毛刷对卡爪上的黄 油、松香、锡渣等异物进行 清洗. C:对自动卡爪清洗装置进行清 洗. D:对自动焊接机器本体传送带 进行清扫. E:对自动焊接机器本体焊气刀、 风扇进行清洗. F:对自动焊接机器内部的铁板 进行清扫：助焊剂、锡渣、 灰尘、元器件等等. G:对自动焊接机器外观的清扫： 玻璃、机身等等. H:对冷却传送装置的清扫:彻 底清扫灰尘、元器件等等. I:对自动供锡机进行清扫. J:对发泡管的清洗:把助焊槽 里的助焊剂放出,把发泡管 纸板 手套 抹布 毛刷 乳胶手套 抹布 毛刷 乳胶手套 抹布 乳胶手套 抹布 毛刷 乳胶手套 抹布 小铁铲 乳胶手套 抹布 乳胶手套 抹布 毛刷 乳胶手套 抹布 乳胶手套 抹布 毛刷 生产过程控制 要求》 (Q/GT.Z-XH-03- 07-2000) 自动焊接机使用 者操作说明书 (日本) (PANDA-00-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) *以下项目每天随时进 行 *把吸风口里的灰尘、 渣质清扫出来 *在不生产情况下进行 *去除卡爪上的异物 *保证PCB板的进入状 态稳定 *保证自动卡爪清洗 装置的清洁、确保 对卡爪的自动清洗 *保证PCB板的进入状 态的稳定 *保证PCB的冷却 *保证自动焊接机器 的清洁 *保证自动焊接机器 的清洁 *保证PCB的冷却 *保证冷却传送装置 的正常运转 *保证自动供锡机能 正常工作 *使发泡效果达到最 佳状态

  7. 重点管理项目 相关文件/表单 业务内容 设备/仪器 副资材 工具/夹具 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 稀释剂 P/N： 7267W5A016A 放在稀释剂里浸泡30分钟 后,用毛刷、抹布对发泡管 进行清洗。放出助焊剂的同 时对助焊槽装置进行彻底 清洗。 K:对地面的清扫,去除污物。 L:结束后,将工具/夹具、副 资材收集起来,并移动到指 定场所保管,参照“生现场 的工具控制要求” (Q/GT.Z-XH-03-21-2002) 和“副资材管理规定” (Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。 36)自动焊接机器周围不准许放 置与生产不相关的物品.参 照“生产现场的工具控制要 求” (Q/GT.Z-XH-03-20-2002). 乳胶手套 抹布 毛刷 乳胶手套 ( )班( )月( )设 备检查表 (QK-GT-XH-001) 生产现场的工具 控制要求 (Q/GT.Z-XH-03- 20-2002) 副资材管理规定 (Q/GT.Z-XH-03-21 -2002) 生产现场的工具 控要求 (Q/GT.Z-XH-03-20-2002) *使气泡直径达到 <1mm *每48小时清洗一次 *在不生产情况下进 行 *保证地面的整洁 *工具/夹具、设备/ 仪器放置到统一的 地方进行管理

More Related